超声波清洗设备以及利用其的超声波清洗方法技术

本发明专利技术公开一种利用超声波对加工材料的表面进行清洗的超声波清洗设备及利用其的超声波清洗方法。所述超声波清洗设备包括：第一清洗单元，以能够沿上下方向及水平方向移动的方式设置，包括向所述加工材料的上表面侧射出超声波的上部超声波发生器；以及第二清洗单元，在进行清洗工艺时，在其内部设置所述加工材料，包括向所述加工材料的下表面侧射出超声波的下部超声波发生器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】超声波清洗设备以及利用其的超声波清洗方法
本专利技术涉及一种利用超声波对加工材料的表面进行清洗的超声波清洗设备及利用其的超声波清洗方法。
技术介绍
激光加工设备利用特定的光学系统向加工材料照射自激光光源出射的激光束，由此执行如标记(marking)、蚀刻(etching)、冲孔(punching)、刻划(scribing)、切割(dicing)等的激光加工工艺。另一方面，在执行此种激光加工工艺后，会在加工材料的表面附着有因激光加工产生的污染物质。为了去除此种污染物质，使用利用包括超声波发生器的超声波清洗设备对加工材料的表面进行清洗的方法。然而，在现有的超声波清洗设备中，在加工材料受到污染的表面位于超声波发生器的相对侧的情形时，需旋转加工材料而较为烦杂，存在清洗设备的尺寸变大，因此而产生的清洗设备的制作费用也增加的问题。
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]本专利技术的实施例提供一种利用超声波对加工材料的表面进行清洗的超声波清洗设备及利用其的超声波清洗方法。[解决问题的技术手段]在本专利技术的一一方案中，提供一种超声波清洗设备，其是利用超声波对加工材料的表面进行清洗的清洗设备，上述超声波清洗设备包括：第一清洗单元，以可沿上下方向及水平方向移动的方式设置，包括向上述加工材料的上表面侧射出超声波的上部超声波发生器；以及第二清洗单元，在进行清洗工艺时，在其内部设置上述加工对象物，包括向上述加工材料的下表面侧射出超声波的下部超声波发生器。上述第一清洗单元可还包括向上述加工材料的彼此相对的两侧面侧射出超声波的侧面超声波发生器。上述第一清洗单元可还包括：第一侧面超声波发生器，向上述加工材料的彼此相对的第一两侧面侧射出超声波；以及第二侧面超声波发生器，向上述加工材料的彼此相对的第二两侧面侧射出超声波。上述第二清洗单元可还包括：容器；以及清洗液，填充至上述容器的内部，以便浸泡上述加工材料。例如，上述清洗液可包括去离子水(DIwater)。上述下部超声波发生器可设置至上述容器的底部，上述加工材料设置至上述下部超声波发生器上。此处，上述加工材料能够以通过支持台而远离上述下部超声波发生器的上表面的方式设置。上述加工材料可安装至治具(jig)而设置至上述容器的内部。在进行清洗工艺时，上述上部超声波发生器能够以与上述清洗液接触的方式设置。在本专利技术的另一方案中，提供一种超声波清洗方法，其是利用超声波清洗设备对加工材料的表面进行清洗，上述超声波清洗设备包括：第一清洗单元，以可沿上下方向及水平方向移动的方式设置，包括上部超声波发生器；以及第二清洗单元，包括下部超声波发生器；上述超声波清洗方法包括如下步骤：上述上部超声波发生器向上述加工材料的上表面侧射出超声波而对上述加工材料的上表面进行清洗的步骤；以及上述下部超声波发生器向上述加工材料的下表面侧射出超声波而对上述加工材料的下表面进行清洗的步骤。可同时或依次清洗上述加工材料的上表面及下表面。上述第二清洗单元可还包括容器及填充至上述容器的内部的清洗液。上述超声波清洗方法可还包括如下步骤：以远离上述第二清洗单元的方式移动上述第一清洗单元的步骤；将上述加工材料设置至上述容器的上述清洗液的内部的步骤；以及向上述第二清洗单元侧移动上述第一清洗单元的步骤。上述加工材料能够以远离上述下部超声波发生器的上表面的方式设置。上述加工材料可安装至治具(jig)而设置至上述容器的内部。上述上部超声波发生器能够以通过向上述第二清洗单元侧移动上述第一清洗单元而与上述清洗液接触的方式设置。上述第一清洗单元可还包括侧面超声波发生器，上述超声波清洗方法还包括上述侧面超声波发生器向上述加工材料的彼此相对的两侧面侧射出超声波而对上述加工材料的两侧面进行清洗的步骤。上述第一清洗单元可还包括第一侧面超声波发生器及第二侧面超声波发生器，上述超声波清洗方法还包括如下步骤：上述第一侧面超声波发生器向上述加工材料的彼此相对的第一两侧面侧射出超声波而对上述第一两侧面进行清洗，上述第二侧面超声波发生器向上述加工材料的彼此相对的第二两侧面侧射出超声波而对上述第二两侧面进行清洗。[专利技术效果]根据本实施例，可由第一清洗单元的上部超声波发生器对加工材料的上表面进行清洗，由第二清洗单元的下部超声波发生器对加工材料的下表面进行清洗。并且，也可还利用第一清洗单元的侧面超声波发生器对加工材料的侧面进行清洗。因此，在超声波清洗过程中，无需为了对受到污染的表面进行清洗而旋转或移动加工材料，可同时或依次对加工材料的上表面、下表面及第一两侧面进行清洗。并且，可不追加另外的设备而清洗加工材料的所有表面，因此可较小地制作清洗设备，也可减少上述清洗设备的制作费用。附图说明图1是表示本专利技术的例示性的实施例的超声波清洗设备的立体图。图2是表示图1的第一清洗单元的上部超声波发生器与侧面超声波发生器以及第二清洗单元的下部超声波发生器的立体图。图3是沿图2的A-A'线观察所得的剖面图。图4是表示图1的第二清洗单元的立体图。图5a是表示安装于治具(jig)的加工材料的图。图5b是放大表示图5a所示的加工材料的图。图6a至图6d是说明利用图1所示的超声波清洗设备对加工材料进行清洗的方法的图。图7是表示本专利技术的另一例示性的实施例的超声波清洗设备的立体图。图8是表示图7的第一清洗单元的上部超声波发生器以及第二清洗单元的下部超声波发生器的立体图。图9是沿图3的B-B'线观察所得的剖面图。图10是表示图7的第二清洗单元的立体图。图11是表示本专利技术的又一例示性的实施例的超声波清洗设备的立体图。图12是表示图7的第一清洗单元的上部超声波发生器、第一侧面超声波发生器与第二侧面超声波发生器以及第二清洗单元的下部超声波发生器的立体图。图13a是沿图12的C-C'线观察所得的剖面图。图13b是沿图12的D-D'线观察所得的剖面图。图14是表示图11的第二清洗单元的立体图。具体实施方式以下，参照说明书附图，详细地对本专利技术的实施例进行说明。以下所例示的实施例并不限定本专利技术的范围，而是为了向在本
内具有常识者说明本专利技术而提供。在图中，相同的参照符号表示相同的构成要素，为了说明的明确性，可夸张地表示各构成要素的尺寸或厚度。并且，在说明为特定的物质层存在于基板或其他层时，上述物质层能够以与基板或其他层直接接触的方式存在，也可在上述物质层与上述基板或上述其他层之间存在其他第三层。另外，在以下实施例中，构成各层的物质仅为示例，除此之外，也可使用其他物质。图1是表示本专利技术的例示性的实施例的超声波清洗设备的立体图。图2是表示图1的第一清洗单元的上部超声波发生器及侧面超声波发生器、与第二清洗单元的下部超声波发生器的立体图，图3是沿图2的A-A'线观察所得的剖面图。另外，图4是表示图1的第二清洗单元的立体图。参照图1至图4，超声波清洗设备(100)包括：第一清洗单元(110)；以及第二清洗单元(120)，设置至上述第一清洗单元(110)的下部。第一清洗单元(110)对加工材料(W)的上表面及两侧面进行清洗。图5a是表示安装于治具(jig)的加工材料(W)的图，图5b是放大表示图5a所示的加工材料(W)的图。参照图5a及图5b，安装于治具(S)的加工材料(W)包括在z方向上彼此相对的上表面(S1)及下表面(S2)、在y方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波清洗设备，其特征在于，利用超声波对加工材料的表面进行清洗，所述超声波清洗设备包括：第一清洗单元，以能够沿上下方向及水平方向移动的方式设置，所述第一清洗单元包括向所述加工材料的上表面侧射出超声波的上部超声波发生器；以及第二清洗单元，在进行清洗工艺时，在所述第二清洗单元内部设置所述加工对象物，所述第二清洗单元包括向所述加工材料的下表面侧射出超声波的下部超声波发生器。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.16 KR 10-2016-00177671.一种超声波清洗设备，其特征在于，利用超声波对加工材料的表面进行清洗，所述超声波清洗设备包括：第一清洗单元，以能够沿上下方向及水平方向移动的方式设置，所述第一清洗单元包括向所述加工材料的上表面侧射出超声波的上部超声波发生器；以及第二清洗单元，在进行清洗工艺时，在所述第二清洗单元内部设置所述加工对象物，所述第二清洗单元包括向所述加工材料的下表面侧射出超声波的下部超声波发生器。2.根据权利要求1所述的超声波清洗设备，其特征在于，所述第一清洗单元还包括向所述加工材料的彼此相对的两侧面侧射出超声波的侧面超声波发生器。3.根据权利要求1所述的超声波清洗设备，其特征在于，所述第一清洗单元还包括：第一侧面超声波发生器，向所述加工材料的彼此相对的第一两侧面侧射出超声波；以及第二侧面超声波发生器，向所述加工材料的彼此相对的第二两侧面侧射出超声波。4.根据权利要求1至3中任一项所述的超声波清洗设备，其特征在于，所述第二清洗单元还包括：容器；及清洗液，所述清洗液填充至所述容器的内部，以便浸泡所述加工材料。5.根据权利要求4所述的超声波清洗设备，其特征在于，所述清洗液包括去离子水(DIwater)。6.根据权利要求4所述的超声波清洗设备，其特征在于，所述下部超声波发生器设置至所述容器的底部，所述加工材料设置至所述下部超声波发生器上。7.根据权利要求6所述的超声波清洗设备，其特征在于，所述加工材料以通过支持台而远离所述下部超声波发生器的上表面的方式设置。8.根据权利要求6所述的超声波清洗设备，其特征在于，所述加工材料安装至治具(jig)而设置至所述容器的内部。9.根据权利要求4所述的超声波清洗设备，其特征在于，在进行清洗工艺时，所述上部超声波发生器以与所述清洗液接触的方式设置。10.一种超声波清洗方法，其特征在于，利用超声波清洗设备对加工材料的表面进行清洗，所述超声波清洗设备包括：第一清洗单元，以能...

【专利技术属性】
技术研发人员：池佑鎭，徐己弘，
申请(专利权)人：EO科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR