标记位置校正装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术揭露一种标记位置校正装置及方法，在对晶片上所具备的半导体芯片执行标记作业前，利用形成于透明基板的一面上的屏幕测定及校正标记的位置，由此可在标记期间标记至每个半导体芯片上的准确的位置。并且，检测到激光束的位置与由激光束而形成于屏幕上的标记地点的位置会因透明基板的折射率而彼此不同，但根据本发明专利技术概念，通过补偿透明基板的折射率来运算标记地点的位置，可准确地校正标记位置。根据实施例的校正晶片的标记位置的装置包含：位置校正用构件，其包含透明基板及设置于透明基板上的屏幕；激光头，其对屏幕照射激光束而形成标记地点；视觉照相机，其获得激光束透过屏幕及透明基板而形成的检测地点的位置信息；运算部，其利用通过视觉照相机而获得的检测地点的位置信息计算标记地点的位置信息；及控制部，其对标记地点的位置信息与设定于激光头上的标记位置信息进行比较而使标记地点与标记位置一致。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】标记位置校正装置及方法
本专利技术揭露一种对晶片的标记(marking)位置进行校正的标记位置校正装置及方法，且揭露一种在对晶片进行加工前，对形成于透明基板的一面的屏幕照射激光束而校正标记位置的装置及方法。
技术介绍
在半导体装置的工艺中，在晶片上形成较多的芯片。为了按照生产批次(lot)区分所述等芯片，在各芯片的表面标注文字和/或数字。使用激光束的激光标记装置用于此种用途。之前，在进行切晶(dicing)后，对各芯片标记批次编号，但随着尖端技术的发展，可实现集成电路(integratedcircuit，IC)的超小型化及轻量化，因此为了提高作业效率而实现量产，需要在晶片上对个别芯片进行标记后进行切晶。为了准确地对晶片上的芯片进行标记，重要的是对准晶片。晶片的对准是以晶片的几何特性或标签为基准而将晶片定位至标记位置。标记工艺通过如下方式实现：在利用光学方法识别晶片的识别特征(球阵列(ballarray)，识别标记等)后，以与标记位置对应的方式转换标记数据而利用适当的光学计对标记位置照射激光束。此处，为了对1mm2以下的芯片进行标记，需准确地识别芯片的位置且准确地照射激光束。然而，即便本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种标记位置校正装置，用于对晶片的标记位置进行校正，包含：位置校正用构件，其包含透明基板及设置于所述透明基板上的屏幕；激光头，其对所述屏幕照射激光束而形成标记地点；视觉照相机，其获得所述激光束透过所述屏幕及所述透明基板而形成的检测地点的位置信息；运算部，其利用通过所述视觉照相机而获得的所述检测地点的所述位置信息计算所述标记地点的位置信息；及控制部，其对所述标记地点的所述位置信息与设定于所述激光头的标记位置信息进行比较而使所述标记地点与所述标记位置一致。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.25 KR 10-2016-00228331.一种标记位置校正装置，用于对晶片的标记位置进行校正，包含：位置校正用构件，其包含透明基板及设置于所述透明基板上的屏幕；激光头，其对所述屏幕照射激光束而形成标记地点；视觉照相机，其获得所述激光束透过所述屏幕及所述透明基板而形成的检测地点的位置信息；运算部，其利用通过所述视觉照相机而获得的所述检测地点的所述位置信息计算所述标记地点的位置信息；及控制部，其对所述标记地点的所述位置信息与设定于所述激光头的标记位置信息进行比较而使所述标记地点与所述标记位置一致。2.根据权利要求1所述的标记位置校正装置，其中所述视觉照相机与所述激光头以所述位置校正用构件为基准而彼此设置于相反侧。3.根据权利要求1所述的标记位置校正装置，其中通过照射所述激光束而在所述屏幕形成与所述标记地点对应的图像。4.根据权利要求1所述的标记位置校正装置，其中所述检测地点通过在所述标记地点利用所述透明基板折射而形成。5.根据权利要求4所述的标记位置校正装置，其中所述运算部利用所述检测地点的所述位置信息及所述透明基板的折射率计算所述标记地点的所述位置信息。6.根据权利要求1所述的标记位置校正装置，其中所述透明基板包含玻璃基板或压克力基板。7.根据权利要求1所述的标记位置校正装置，其中所述激光束具有可见光区域的波长。8.根据权利要求1所述的标记位置校正装置，还包含支持所述位置校正用构件的支持台。9.根据权利要求8所述的标记位置校正装置，其中所述支持台包含开口部，以供所述激光束透过而照射至所述屏幕。10.根据权利要求9所述的标记位置校正装置，其中所述位置校正用构件呈四边形...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔相喆，崔榮埈，金秀永，
申请(专利权)人：EO科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR