本揭露涉及一种用于净化气流的设备。该设备包括包含以下一或多个的组件：a)涡流设备，所述涡流设备将含污染物气流诱导到螺旋流中；b)初始洗涤液喷洒部分，所述初始洗涤液喷洒部分被配置成将洗涤液喷雾喷射到所述含污染物气流中；c)吸收结构；d)冷...

揭示一种用于化学机械平坦化(CMP)组合件的垫修整器及CMP垫修整器组合件。所述垫修整器包含衬底，所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。多个突起在垂直于所述第一表面的方向上远离所述第一表面突出。所述多个突起经布置成多个行。...

本实用新型涉及具有减少颗粒形成的膜以及包括所述膜的过滤器。本文公开了一种膜，所述膜具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、在所述第一表面处的表层和孔径梯度，当在10,000的放大倍数下观察时，所述表层具有可见的孔，其中孔径从所述第二...

可使用经选择以具有约为从包含调节器组合件的流体存储及输送容器分配的选定流体的分子量的分子量的测试流体来测试调节器组合件。所述测试流体可为单种气体或混合物。所述测试流体可具有在从所述流体存储及输送容器分配的所述选定流体的所述分子量的80％...

焊接止回阀包括提升阀组合件、弹簧和接触所述弹簧的盘。当形成所述焊接止回阀时，所述盘可以保持在远离焊接的位置。实施例可以包括保持特征，所述保持特征被配置成允许所述提升阀组合件和所述盘中的一或多个在组装方向上通过所述保持特征，并且在这些元件...

本申请案涉及一种过滤器歧管及一种组装过滤器歧管的方法。模块化过滤器歧管包含一或多个板，每一板包含在第一侧上的用于一或多个过滤器的连接件，及在与所述第一侧相对的第二侧上的用于流体管线的连接件。针对每一过滤器连接件设置至少两个流体管线连接件...

本公开大体上涉及一种用于流体容纳系统的配件及一种容纳系统。更具体来说，本公开涉及一种用于将衬里附接在容器内且提供从所述衬里到所述容纳系统的外部的流体路径的配件。所述衬里及所述配件的至少一部分为所述容纳系统提供湿表面，而所述配件具有可接合...

本公开提供静电放电缓解装置及一种流体回路。在一或多个实施例中，所述静电放电缓解装置是用以将静电荷从导电聚合物管道转移到导电聚合物操作组件的导电插入件。导电聚合物操作组件的导电插入件。导电聚合物操作组件的导电插入件。

本申请案涉及一种折射率传感器。用于使用具有测量表面的传感器来确定温度或温度相关变量的系统及方法包含：传感器主体，其具有一或多个壁且含有中间材料；窗，其提供测量表面；第一温度传感器，其在所述窗处或其附近获得第一温度；第二温度传感器，其位于...

本发明提供用于制备各种VI族前驱物化合物的简便方法，所述VI族前驱物化合物可用于将这类VI族金属气相沉积于固体衬底、尤其微电子半导体装置衬底上。所述方法提供获得这类挥发性材料的有效手段，然后所述挥发性材料可作为要沉积于所述衬底上的含钼、...

本发明的某些实施例利用低温原子层沉积方法来形成含有硅和氮的材料(例如，氮化硅)。所述原子层沉积使用四碘化硅(SiI4)或六碘化二硅(Si2I6)作为一种前体并且使用例如氨的含氮材料作为另一前体。在需要氮化硅的选择性沉积于二氧化硅上方进行...

本发明大体上涉及一种去除组合物和方法，其尤其适用于从上面有氧化铈粒子和CMP污染物的微电子装置，尤其具有PETEOS、氮化硅和多晶硅衬底的微电子装置清洁所述粒子和CMP污染物。在一个方面中，本发明提供利用不含硫和磷原子的络合剂处理上面有...

本申请涉及配体改性的过滤器和用于从液体组合物中减少金属的方法。描述了具有多羧基配体诸如亚氨基二乙酸的过滤材料，其对于从流体中过滤金属或金属离子非常有效。所述过滤材料对于过滤各种流体组合物特别有用，诸如在微电子装置制造中用于湿蚀刻、去除光...

本实用新型涉及一种过滤器及过滤器壳体，所述过滤器具有：壳体，所述壳体具有第一端面和第二端面以及内表面和外表面；被设置在管状壳体内的膜；被密封到所述管状壳体的第一端面以及所述膜的所述第一端面的第一端盖；密封到所述管状壳体的第二端面和所述膜...

本申请案描述中空纤维多孔聚合物过滤膜及用于制备这些膜的方法。所述方法包含：挤压及塑形包含聚合物及溶剂的聚合物溶液；及通过使经挤压聚合物与液体金属接触来降低经挤压聚合物的温度。

本发明描述用于氟离子植入的方法和系统，其中将能够形成多种氟离子物质的氟化合物在预定流速下引入到离子植入机中。氟离子物质是在预定电弧功率和源磁场下产生，从而提供用于所需氟离子物质的优化束电流。将所需氟离子物质(如具有多个氟原子的离子物质)...

本发明描述用于氟离子植入的系统和方法，其包括用以产生供植入到个体中的氟离子物质的氟气体源和包括一或多种非钨材料(石墨、碳化物、氟化物、氮化物、氧化物、陶瓷)的电弧室。所述系统在系统操作期间最小化氟化钨的形成，由此延长源寿命且促进经改良的...

本发明公开一种外包装组合件及一种制作外包装组合件的方法。所述外包装组合件包含定位在外包装内的衬里。在一个实施例中，所述方法包含制作衬里，所述制作衬里包含提供定位在第二片材上方的包含配接件的第一片材，所述第一片材在整个周界边缘处沿着贴合缝...

本发明描述将金属膜或层沉积到衬底上的气相沉积方法，例如，其中所述金属为钼或钨；所述方法涉及在还原气体(例如，氢气)及含氮还原化合物存在下将金属层从含金属前体气相沉积到衬底上。

本发明公开一种用于从上面有残留物和/或污染物的微电子装置清洗所述残留物和/或污染物的清洗组合物。所述组合物包含至少一种络合剂、至少一种清洗添加剂、至少一种pH调节剂、水和至少一种氧胺化合物。有利地，所述组合物展示含钴衬底的有效清洗和经改...