EI内穆尔杜邦公司专利技术

EI内穆尔杜邦公司共有668项专利

  • 公开了聚氯乙烯塑溶胶组合物和由其制得的制品,所述聚氯乙烯塑溶胶组合物包括:(1)氯乙烯共聚物;(2)按所述氯乙烯共聚物的重量计,30-140重量%液体增塑剂;和(3)按所述氯乙烯共聚物的重量计,0.5-5重量%稳定剂。还公开了赋予织物以...
  • 提供了一种制备ZnAl合金靶材的方法,所述方法包括以下步骤:(1)提供锌粉和铝粉的混合物;(2)通过放电等离子烧结工艺烧结锌粉和铝粉的混合物得到ZnAl合金。还提供了一种由上述方法得到的ZnAl合金靶材。
  • 本发明一般涉及晶圆级芯片尺寸半导体装置封装组合物,所述组合物能够提供高密度、小尺寸电路线而无需利用光刻。所述晶圆级封装包括应力缓冲层,所述应力缓冲层包含未活化形式的以及激光活化形式的聚合物粘合剂和尖晶石晶体填料。所述应力缓冲层被激光图案...
  • 一种具有40-97重量%的聚合物和3-60重量%的自动催化的晶体填料的电子型基板。通过以下步骤可以在基板中形成互连或导电迹线:i.用高能量电磁源、例如激光、进行钻孔或烧蚀,因而沿该钻孔或烧蚀步骤形成的表面选择性活化多阳离子填料;和ii....
  • 公开一种将由厚膜电介质和电极制造的电容器嵌埋在印刷电路板(PWB)中的改进的方法,该方法包括以下步骤:提供金属箔;在该金属箔上形成陶瓷电介质;在大部分所述电介质和至少一部分所述金属箔上形成电极;在碱金属烧制条件下对该电容器结构进行烧制;...
  • 本发明涉及在多层电子线路板上快速形成通孔图形的方法,每个通孔由受控制的多个Nd:YAG激光束脉冲钻削形成。光束定位器由编程电流光束定位器控制。用对称移动塞尔斯曼问题的渐近算法最优控制钻孔顺序。
  • 一种可网版印刷的厚膜浆料组合物包括分散于有机介质中的细粉状的具有电气功能性的固体颗粒,该有机介质系由溶解在挥发性的有机溶剂中的具有高的和低的松弛速度常数(Kr)的多种固体有机聚合物组成。
  • 施加于汽车窗玻璃上形成导电图案的厚膜浆组合物,它含有金属银、玻璃料和选用的过渡金属氧化物的细颗粒,所有这些固体颗粒都分散于一有机介质中。
  • 本发明涉及用作制图案有机层的方法,它包括下列步骤:A.向基底上施加一层固体酸不稳定聚合物的非制图层;B.向非制图层基上施加一层包括有机酸的液体溶液及挥发溶剂的制图案第二层;C.加热制图层从而从层中除去挥发溶剂并让有机酸扩散至下面第一层中...
  • 一种厚膜糊,特别适合用作通孔填料,包括细分的不与银形成合金的导体金属颗粒,选自Os、Ru、Ir、Rh及其混合物和合金,并可任意含有少量的无机粘合剂,两者均分散于液体有机介质中。
  • 一种结晶的低温熔化玻璃,基本组成为PbO、ZnO、B↓[2]O↓[3]、GeO↓[3]以及可选择的SiO↓[2]、SnO↓[2]和金属氧化物着色剂。
  • 本发明涉及一种在多层电路中快速形成密集通孔图案的方法,其中介质层通孔利用受控工作条件下的准分子激光器钻孔形成。
  • 一种使用光敏聚合物层形成厚膜电功能图形的方法。将有粘性的光敏层施加到基材表面上。采用光化辐射对光敏层进行图形成像,光敏层的曝光区域硬化且变得无粘性。然后施加厚膜组合物,片材将使得厚膜粘合于残留的粘合性区域。剥离掉片材,就会产生厚膜印刷图...
  • 本发明涉及一种把厚膜电阻器组合物嵌入印制电路板的方法,它包括:把增强组合物施涂到置于金属基片上的电阻器组合物上,形成部件,其中用增强组合物至少部分涂覆电阻器组合物;处理部件;和把部件施加到有机基片的至少一侧上,形成组件,其中用粘合剂层至...
  • 本发明涉及一种含碱金属的硼硅酸镁玻璃组合物,它包括,以摩尔%计,10-25%SiO#-[2]、10-25%B#-[2]O#-[3]、5-10%BaO、40-65%MgO、0.5-3%ZrO#-[2]、0.3-3%P#-[2]O#-[5]...
  • 一种降低坯料组件烧制时x,y收缩的方法,所述坯料组件包括至少一层含玻璃的非牺牲抑制带和至少一层含玻璃的基带,所述抑制带和所述基带被层压在一起形成一个组件,所述组件的各带子部件在烧结时显示出x,y收缩相互抑制的作用。
  • 在衬底上的导电图案的制作中,使用一种合成物,其包括以下组份的微粒:(a)导电性材料;(b)一种或多种无机粘合剂;和(c)锌,其中组份(a)、(b)和(c)扩散到液态介质中,以实现增加所述导电图案的电阻率的目的。
  • 在衬底上制作导电性图案时,为了增加所述导电性图案的电阻率,而应用一种合成物,该合成物包括以下微粒:(a)导电性材料;(b)一种或多种无机粘合剂;(c)从钴、镍、铁及铋中选出的一种或多种金属,其中组份(a)、(b)和(c)扩散于液态介质中。
  • 一种导电组合物基本包括(a)50-95重量百分比的导电材料的细分颗粒,其扩散到(b)液态载体中,其用于基体上导电图案的制造中,以在保持导电性和电阻率的同时减小横截面积和宽度。
  • 本发明涉及一种用于氮化铝基片的导体厚膜组合物,其中使用了一种含硼的反应剂和一种金属氧化物以增强粘合力。