【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种结晶的低温熔化玻璃组合物，尤其是涉及适于涂覆厚膜电子线路线的这类玻璃。通过印刷和焙烧厚膜浆料以形成电子线路，被广泛应用在电子工业中。这类浆料通常是导电体金属的细分颗粒和固体有机聚合物溶解在挥发性溶剂的有机介质中的无机粘结剂(玻璃料)的分散体。当用这种方法制造的线路置于电器外部时，需用一种低温熔化玻璃涂层覆盖它们，以防止在操作期间擦伤和周围环境危害它们。这类线路在电功能性上既可以是导电的，也可能是电阻性的。这类用途的玻璃，传统上是一种无定形的铅硼类型玻璃。然而，最近趋向于采用更高密度的线路，就需要在导线之间产生更细的线和空间。如此的结构，由于在基材和印刷的以及烧结的电阻体或导体之间的热膨胀系数的不同，将产生机械应力恶化的问题。这些较高的应力通过显微裂纹的出现显示，因而改变了功能层的电学性能。于是，该烧结厚膜电阻体的电阻，由于在印刷的和烧结的电阻体层的非常微小的裂纹而在本质上变化。基于该原因，业已专门需要一种方法以抑制这些机械应力，由此避免在印刷电路中的电阻值的不需要的改变。于是，本专利技术第一个目的涉及一种结晶低温熔化玻璃，基本上包括重量百分...
【技术保护点】
一种结晶的低晶熔化玻璃，其特征在于按重量计其基本组成为３１－４９％ＰｂＯ、３５－５０％ＺｎＯ、１５－２０％Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］、０．１－１０％ＧｅＯ↓［２］、０－９．９％ＳｉＯ↓［２］、０－３％ＳｎＯ↓［２］和０－３％的金属氧化物着色剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冈本珍，中川圣一，巴里E泰勒，土屋元彦，
申请(专利权)人：EI内穆尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。