一种厚膜组合物，主要由以下组分组成：ａ）导电粉末；ｂ）无机粘合剂，其中该无机粘合剂选自ＴｉＯ↓［２］、任何在烧结时能产生ＴｉＯ↓［２］的化合物，以及以下化合物中的任何一种：Ｓｂ↓［２］Ｏ↓［３］，Ｃｏ↓［３］Ｏ↓［４］，ＰｂＯ，Ｆｅ↓［...

在制造期间具有高密度基准的内层板。在没有蚀刻去除部分内层板以暴露基准的情况下，可以利用Ｘ光识别该基准。

提供具有高介电常数、低损耗正切值和其它所需电气和物理性能的介电粉末和厚膜糊浆组合物。提供具有所需电气和物理性能的导电粉和糊浆组合物。所述介电粉末和厚膜糊浆组合物可与所述导电粉末和糊浆组合物组合在一起用于形成电容器和其它在金属箔上烧制的无...

一种嵌入厚膜电容器的方法包括在蚀刻前用保护涂层覆盖电容器层，防止蚀刻液接触并损坏电容器层。

公开了一种厚膜组合物，它包括分散在（ｄ）有机介质中的（ａ）导电金属；（ｂ）一种或多种无机粘合剂；（ｃ）锑、锑氧化物、烧制后能形成锑氧化物的含锑化合物，或其混合物。还公开了风挡玻璃除雾元件及其制造方法，该方法包括（ａ）提供上述的厚膜组合物...

一种印刷线路板，其特征在于，包括：　　　　第一电路导体，延伸穿过所述印刷线路板的至少一部分；　　　　第二电路导体，延伸穿过所述印刷线路板的至少一部分；及　　　　多层堆叠内层板，其中至少一块所述内层板包括：　　　　第一电极，由金属箔构成，...

可铸塑的光敏介电组合物，适用于热辊层压的适应性光敏介电生带材，应用上述独特组合物和带材的方法，形成电子电路的方法，利用所述组合物和带材且／或由它们形成的多层电子电路和结构。

本发明提供一种生产金属化陶瓷基底的方法，该金属化陶瓷基底当表面安装元件焊接到其表面金属上时表现出优良的粘附特性，并且当制成的电路暴露于高温储存条件下时提供优良的稳定性。

一种导电糊浆组合物，其具有以下特征：平均粒径为１μｍ或更小的导电粉末和由四氟乙烯、六氟丙烯和１，１－二氟乙烯构成的共聚物粘合剂分散在溶剂中。本发明提供可以在低温下固化的糊浆组合物，不需要特别昂贵的材料和技术，而使用常规的混合技术，得到的...

一种具有电容和电阻两种功能的电容／电阻器件。该电容／电阻器件可嵌入到印刷电路板的层中。嵌入电容／电阻器件保存了电路板的表面区域，减少焊接数目，从而提高了可靠性。

一种能提供电容和电阻两种功能的电容／电阻器件。该电容／电阻器件可嵌入到印刷电路板的层中。嵌入电容／电阻器件保存了电路板表面上的区域，并减少焊接数量，从而提高了可靠性。

一种具有电容和电阻两种功能的电容／电阻器件。该电容／电阻器件可嵌入到印刷电路板的层中。嵌入电容／电阻器件保存了电路板的表面区域，并减少焊接的数目，从而提高了可靠性。

一种嵌入厚膜电容器的方法包括在电容器介电材料边界外蚀刻箔电极，防止蚀刻液接触并损坏电容器介电层。

本发明涉及一种电源芯线，它包括：至少一个嵌入式表面安装技术（ＳＭＴ）分立式单片电容器层，该层包含至少一个嵌入式ＳＭＴ单片电容器；至少一个平面电容器层压体；其中至少一个平面电容器层压体作为低电感值通路，向至少一个嵌入式ＳＭＴ分立式单片电容...

可光成像组合物，它含有分散在有机介质中的无机材料细颗粒和无机粘合剂，所述无机材料包含至少部分涂覆至少一种表面活性剂的涂覆银颗粒，所述有机介质包含可水显影的聚合物、光引发剂体系和有机溶剂。

本发明涉及生产共焙烧、金属化的高介电常数陶瓷芯体的方法，该方法包括：提供包含至少一层芯带的前体素坯层压物，其中所述芯带的介电常数至少为２０；和焙烧所述前体素坯层压物。方法还涉及生产低温共焙烧陶瓷结构的方法，该方法包括：提供包含至少一层芯...

一种电源芯，它包括：包含至少一个嵌入式单个电容的至少一个嵌入式单个电容层；和至少一个平面电容层压体；其中至少一个平面电容层压体作为低电感通路，向至少一个嵌入式单个电容提供电荷；而且所述嵌入式单个电容并联连接至所述平面电容层压体。

本发明涉及一种包含电源芯线的器件，所述电源芯线包括：包含至少一个嵌入式单个电容的至少一个嵌入式单个电容层；和至少一个平面电容层压体；其中所述平面电容层压体作为低电感值通路，向至少一个嵌入式单个电容提供电荷；而且其中所述至少一个嵌入式单个...

本发明涉及一种制造嵌入式电容器和印刷线路板的方法，所述方法包括：提供一金属箔；在金属箔上形成第一介电层；在第一介电层的至少一部分上形成导电层；控制受控的气氛的氧含量；在受控的气氛下、在烧制区中烧制第一介电层和导电层。

本发明涉及厚膜导电组合物，它包含导电金粉、一种或多种玻璃料或陶瓷氧化物的组合物和有机载体。本发明还涉及所述组合物用于ＬＴＣＣ（低温共焙烧陶瓷），用来制备多层电子电路以及用于高频微电子应用的用途。