用于LTCC带的厚膜导体糊状组合物制造技术

一种厚膜组合物，主要由以下组分组成：ａ）导电粉末；ｂ）无机粘合剂，其中该无机粘合剂选自ＴｉＯ↓［２］、任何在烧结时能产生ＴｉＯ↓［２］的化合物，以及以下化合物中的任何一种：Ｓｂ↓［２］Ｏ↓［３］，Ｃｏ↓［３］Ｏ↓［４］，ＰｂＯ，Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］，ＳｎＯ↓［２］，ＺｒＯ↓［２］，ＭｎＯ，ＣｕＯ↓［ｘ］及其混合物；和ｃ）有机介质。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于LTCC(低温共烧结陶瓷)带的厚膜导体组合物，其中包含各种氧化物添加剂，能促进等温及温度循环条件下焊点的附着力和热稳定性。
技术介绍
LTCC设计的互连电路板是由许多电连接和机械连接的非常小的电路元件所形成的电子电路或次级系统的物理实现方式。通常要求将各种电子元件组合在一起，使其在单个紧凑封装中彼此物理隔绝和固定，并互相电连接和/或电连接至从封装中伸出的公共接点。复合电子电路通常要求组成该电路的多个导体层被绝缘介电层分隔。导电层采用被称为通路的导电线路通过介电层在层之间互连。这种多层结构通过垂直集成，使电路变得比传统Al2O3基片更紧凑。LTCC带因为其多层，共烧结和设计灵活的特点被广泛用于汽车和电信工业中。成功地应用这种材料的一个关键因素是，表面导体在热老化(150℃下的等温储存)和热循环(通常在-55到-40℃的低温与100-150℃的高温之间)条件下必须具有很好的焊接附着力。暴露于这种条件通常会导致在将表面固定元件贴附于基片的焊点中产生应力。产生这些应力的主要原因是，各种形成接点的材料，即陶瓷，导体金属，焊料金属，包括连接至表面固定器件的引线的金属，和用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚膜组合物，基本上由以下组分组成：ａ）导电粉末；ｂ）无机粘合剂，其中，该无机粘合剂选自ＴｉＯ↓［２］、任何能在烧结过程中产生ＴｉＯ↓［２］的化合物，和以下任何一种化合物：Ｓｂ↓［２］Ｏ↓［３］，Ｃｏ↓［３］Ｏ↓［４］，ＰｂＯ，Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］，ＳｎＯ↓［２］，ＺｒＯ↓［２］，ＭｎＯ，ＣｕＯ↓［ｘ］及其混合物；和ｃ）有机介质。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：Y王，CR尼迪斯，PA奥利维尔，
申请(专利权)人：EI内穆尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]