通孔填料组合物制造技术

一种厚膜糊，特别适合用作通孔填料，包括细分的不与银形成合金的导体金属颗粒，选自Ｏｓ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｒｈ及其混合物和合金，并可任意含有少量的无机粘合剂，两者均分散于液体有机介质中。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及厚膜组合物，尤其是厚膜糊组合物，它们用于形成多层电子线路元件中的互连通孔。电路密度的增大刺激了多层陶瓷电路的研制。针对这种需求，研究出了两类技术(1)埋线技术和(2)在单片陶瓷基体上丝网印刷的多层互连电路的技术。埋线陶瓷互连电路包括三种主要构件电介质层，如氧化铝及与玻璃堇青石结合的氧化铝;金属化层，如在高温及还原条件下采用的Mo和W，或者在低温及空气或惰性气氛下采用的贵金属及其合金;和通孔填料导体，如贵金属及其混合物和合金，用来连接紧邻或近邻电路层中的导电路径。电介质层最通常是由生带(greentape)形成，所谓生带是细分的未烧结的电介质和无机粘合材料颗粒分散在固体有机聚合物基质中(该有机聚合物在焙烧电介质材料时能挥发)而得到的膜。但是电介质层也能通过在基体上涂电介质厚膜糊而形成。这种厚膜糊是细分的电介质固体和无机粘合剂分散在含有溶于溶剂中的聚合物粘合剂的有机介质中的分散物。多层电路的制造方法是在各层电介质带上形成孔(通孔)，在带层上丝网印刷金属路径并用导体糊充填通孔;然后将通孔已填充的几层印有电路图形的生带片叠在一起，层压并在适当的温度焙烧以有效地挥发除去导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚膜糊组合物，其特征在于，以无机固体总量为基准计算，它包括９０－１００％重量的细分的不与银形成合金的，选自Ｏｓ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｒｈ及其混合物和合金的导电金属颗粒，和１０－０％重量的细分的无机粘合剂颗粒，两者均分散在液体有机介质中。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：J霍麦德利，AH莫纳，
申请(专利权)人：EI内穆尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]