本实用新型提供一种样品池清洗装置，包括：清洗模块和驱动模块，所述清洗模块包括供液缸、回收缸、清洗装置主体和清洗结构；所述驱动模块包括电源和水泵，所述水泵与所述电源之间电性连接，所述水泵设置在所述清洗装置主体的下端，所述水泵的出水口与所述...

本实用新型提供一种液体物料过滤装置，包括：过滤装置主体、过滤装置上盖和过滤装置底座，所述过滤装置主体为桶型盛装容器，所述过滤装置主体的上端设有上盖安装结构，所述过滤装置主体的下端设有流出阀体结构；所述过滤装置上盖通过所述上盖安装结构与所...

本实用新型提供一种自动底盘车，包括：物料桶和底盘车，所述物料桶设置在所述底盘车的上端面；所述底盘车包括承重底盘和自锁轮，所述自锁轮设置在所述承重底盘的下端面，所述自锁轮和所述承重底盘之间通过联动结构连接，本实用新型主要利用在承重盘上设置...

本实用新型提供一种用于激光粒度仪样品池的清洗装置，涉及激光粒度仪技术领域，包括进水装置、蓄水池、激光粒度仪样品池、排水装置、冲洗泵和清洗液池；所述进水装置与蓄水池相连，所述蓄水池通过第一管路与激光粒度仪样品池相连，所述激光粒度仪样品池通...

本实用新型提供一种粉体打散机，包括：打粉主体和打粉底座，所述打粉主体设置在所述打粉底座上；所述打粉主体包括冷却腔体模块、外盖和粉碎扇叶模块；所述粉碎扇叶模块包括粉碎扇叶结构和驱动电机，所述粉碎扇叶结构设置在所述冷却腔体模块内，所述驱动电...

本发明提供一种应用于MLCC导电浆料的有机载体及其制备工艺。所述有机载体，由以下质量百分比的原料构成：树脂5～10％；溶剂80～90％；稳定剂1～3％；催化剂0.1～1％；所述催化剂将所述树脂环结构上相连的乙氧基的亚甲基上的氢拔除，形成...

本发明提供一种适用于MLCC浆料制作的银钯合金粉及其制备工艺，所述银钯合金粉的原料由以下质量百分比的原料构成：银粉5～30％，所述银粉为纳米级球型粉，粒径为目标银钯合金粉粒径的1/4～1/2；钯粉2～10％，所述钯粉为纳米级球型粉，粒径...

本发明提供一种MLCC多溶剂体系浆料及应用其制备电容器的方法，内电极浆料按重量百分比的如下组分组成：镍粉40～60％；陶瓷粉3～12％；树脂2～5％，所述树脂包括乙基纤维素，环氧树脂，酚醛树脂，松香，聚乙烯醇缩丁醛酯，羟基丙烯酸中的一种...

本发明提供一种低银含陶瓷金属化用AMB浆料及其制备方法。该浆料所述浆料由以下质量百分含量的各组分组成：银铜锌锡合金粉74～82％，其中，银含量45

本发明提供了一种用于COB封装玻璃基板铜电极浆料及其制备方法，其中，铜电极浆料的配方由以下质量百分含量的各组分组成：65～75％的铜粉、15％～30％的有机载体、5％～10％的玻璃粉、0.2％～0.5％的有机添加剂，其中，铜粉是由几种不...

本发明提供一种用于低温共烧陶瓷面电极导电银浆及其制备方法，其中，导电银浆的配方以质量百分比计算，包括如下组分：75％～85％的银粉、4％～10％的高分子树脂、1％～5％的玻璃粉、0.5％～1.0％的无机添加剂、8％～15％的有机溶剂、0...

本发明提供了一种玻璃粉以及含该玻璃粉铜浆在ZnO压敏陶瓷基体上的应用，玻璃粉的主要组分为Bi

本发明提供一种LTCC基板用填孔金浆，所述金浆的组分按如下质量份数组成：金粉85

本发明公开了一种HTCC基板用钨浆，所述钨浆各组分按质量百分比为：片状钨粉10

本发明提供一种水溶性助焊剂及其制备方法，配方按重量百分比计，包括增稠触变剂3

本发明提供一种无溶剂型陶瓷金属化封装用活性钼锰浆料及其制备方法。该浆料由以下质量份配比的原料制成：45

本发明提供一种铁氧体用高可靠性低温固化银浆，主要针对低温的工艺场景，由以下质量百分含量的组分组成：银粉65～75％，树脂17～27％，消泡剂0.5～1.5％，分散剂0.5～1.2％，固化剂1.6～3.2％，溶剂2.4～4％，其中，各组分...

本发明提供一种用于MLCC凹版印刷的辊印浆料粘结剂及其制备方法。其中，辊印浆料粘结剂包括由以下质量百分比的原料构成：树脂A4～8％；树脂B2～4％；溶剂80～95％；润湿分散剂0.5～3％；稳定剂0.5～3％；抗沉降剂0.5

本发明提供一种水溶性陶瓷金属化用AMB法银铜浆料及其制备方法，所述银铜浆料由以下质量百分含量的组分组成：银铜合金粉或银包铜粉70

本发明提供一种水性晶体硅太阳能电池用背面铝浆及其制备方法。本发明的背面铝浆，由以下质量百分含量的组分组成：铝粉70～76％，无机粘结剂0.8～1.5％，有机粘合剂20～25％，有机助剂2～4％，金属氧化物1～2％，其中，各组分的质量百分...