一种铁氧体用高可靠性低温固化银浆及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种铁氧体用高可靠性低温固化银浆，主要针对低温的工艺场景，由以下质量百分含量的组分组成：银粉65～75％，树脂17～27％，消泡剂0.5～1.5％，分散剂0.5～1.2％，固化剂1.6～3.2％，溶剂2.4～4％，其中，各组分的质量百分含量之和为100％，其中银粉由球形银粉与片状银粉混合而成，球形银粉与片状的质量比介于0.5～2之间。本发明专利技术主要通过优选树脂、固化剂、消泡剂、分散剂及溶剂的比例，实现了比烧结型银浆更高的结合力；同时，通过对片状金属和球状金属比例的调整，银粉间形成了紧密的搭接，实现了可以媲美烧结型银浆的导电性。具有较高可靠性，能够耐溶剂、耐水煮、耐酸洗、耐碱洗，且在铁氧体基板上附着力高、导电性好等优点。优点。优点。

【技术实现步骤摘要】
一种铁氧体用高可靠性低温固化银浆及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导电银浆
，具体而言，尤其涉及一种铁氧体用高可 靠性低温固化银浆及其制备方法。

技术介绍

[0002]在诸如5G等高新技术的带动下，电子信息产业快速发展，较低的使 用温度(200℃以下)使得低温固化银浆在印刷电路、太阳能电池、薄膜 开关、电极引线、柔性器件等领域广泛应用。在如5G基站等应用场景下， 对电子元器件的耐候性能、耐高温性能提出了更高的要求。然而现有的低 温固化银浆不耐湿、热稳定性差、附着力不高、导电性能差，难以得到进 一步应用。
[0003]由于铁氧体具有旋磁性和较高的磁导率，铁氧体被广泛应用在如环行 器、片式电感等电子元器件中。现有的应用于铁氧体的导电银浆，多为烧 结型浆料，一般需要500℃以上的高温进行烧成，操作复杂。如专利 CN110164585A中，公开了一种铁氧体磁芯电感用高导电率高附着力导电 浆料的制备方法，其所述浆料是由银粉和有机载体组成，银粉的质量是有 机载体的1
‑
20倍，有机载体中的高分子聚合物的含量是6
‑
32wt％，有机 添加物的含量是68
‑
94wt％。该专利所述银浆导电率高，在铁氧体基板上 附着力好，但是其烧结温度过高(500
‑
1500℃)，不能在一些如含树脂等 不耐高温场景使用。
[0004]基于上述阐述，现有的低温固化型浆料由于在铁氧体瓷体上附着力 低、导电性差等原因并未在铁氧体材料上成批量应用。而且目前未见低温 固化银浆在铁氧体基板上的专利报道。
[0005]因此，有必要研发一种在铁氧体上应用的，且具有高可靠性的低温固 化银浆，成为目前亟待解决的问题。

技术实现思路

[0006]根据上述提出针对低温使用的工艺场景缺乏高导电率高附着力导电浆料 的技术问题，而提供一种铁氧体用高可靠性低温固化银浆及其制备方法。本 专利技术主要通过优选树脂、固化剂、消泡剂、分散剂及溶剂的比例，实现了比 烧结型银浆更高的结合力；同时，通过对片状金属和球状金属比例的调整， 银粉间形成了紧密的搭接，实现了可以媲美烧结型银浆的导电性。
[0007]本专利技术采用的技术手段如下：
[0008]一种铁氧体用高可靠性低温固化银浆，其特征在于，所述低温固化银浆 由以下质量百分含量的组分组成：
[0009]银粉65～75％，
[0010]树脂17～27％，
[0011]消泡剂0.5～1.5％，
[0012]分散剂0.5～1.2％，
[0013]固化剂1.6～3.2％，
[0014]溶剂2.4～4％，
[0015]其中，各组分的质量百分含量之和为100％。
[0016]进一步地，所述银粉由球形银粉与片状银粉混合而成，其中球形银粉与 片状银粉的质量份数比介于0.5～2之间。
[0017]进一步地，所述球形银粉的平均粒度为0.5
‑
0.8μm，振实密度＞4.9g/cm3， 纯度＞99％，氧含量＜1％，优选纯度为99.99％粉体。
[0018]进一步地，所述片状银粉的平均粒度为2.0
‑
5.0μm，振实密度＞3.4g/cm3， 纯度＞99％，氧含量＜1％，优选纯度为99.99％粉体。
[0019]进一步地，所述树脂选用环氧树脂(EP)，为双酚A环氧树脂或酚醛环 氧树脂。优选酚醛型环氧化合物，特别是那些由表氯醇和/或甲基表氯醇与线 型酚醛反应而得到的酚醛型环氧化合物，所述线型酚醛是由酚类(如苯酚、 甲酚、卤代苯酚和烷基苯酚)与甲醛在酸性催化剂存在下反应而得到的。这 类树脂一般分子量较大、Tg值高，涂膜经固化后具有干膜强度高、耐高温、 耐溶剂性能好等特点。这类适用的酚醛型环氧化合物的具体例子包括，大日 本油墨化学工业株式会社制造的N
‑
738、N
‑
740、N
‑
770、N
‑
775、N
‑
865、 长春人造树脂厂制造的PNE
‑
177、CNE
‑
200、湖南嘉盛德材料科技有限公 司制造的PFNE7300、陶氏化学制造的D.E.N431、D.E.N438、D.E.N439、 D.E.N444、亨斯迈先进材料有限公司制造的PY
‑
307
‑
1、EPN1179、EPN1180、 EPN1183、EPN9880、GY289、Shell公司制造的Epikote 155、日本三和化学 株式会社制造的ESN
‑
138、国都化工制造的YDPN
‑
631、YDPN
‑
638、 YDPN
‑
641、YDPN
‑
644、南亚塑胶工业股份有限公司制造的NPPN
‑
631、 NPPN
‑
638、NPPN
‑
638S、蓝星化工新材料公司制造的F
‑
51、F
‑
44、F
‑
43、山 东圣泉化工制造的SQPN638、SQPN048、SQPN051中的一种或多种。
[0020]进一步地，所述固化剂为胺类固化剂，为乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯 四胺、四乙烯五胺、二丙稀三胺、二甲氨基丙胺、多乙烯多胺、二乙胺基丙 胺、三甲基六亚甲基二胺、二己基三胺、己二胺、三甲基己二胺、二乙胺、 聚醚二胺、二氨甲基环己烷、孟烷二胺、二氨基环己基甲烷、间苯二胺中的 一种或几种混合。
[0021]进一步地，所述分散剂为氨基丙烯酸酯类共聚物、磷酸盐类、多元酸均 聚物中的一种或几种混合，优选EFKA
‑
4580。
[0022]进一步地，所述消泡剂为聚硅氧烷类、矿物油类中的一种或两种，优选 Agitan 315。
[0023]进一步地，所述溶剂为乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二 醇乙醚醋酸酯、二乙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、二丙二醇甲醚醋 酸酯、丙二醇甲醚丙酸酯、丙二醇丁醚醋酸酯、二元酸酯混合物的一种或几 种混合，优选乙二醇乙醚醋酸酯。
[0024]本专利技术还公开了一种上述的铁氧体用高可靠性低温固化银浆的制备方 法，其特征在于，按质量份数称取浆料除消泡剂外的各组分至同一敞口容器 内，用高速分散搅拌机在300r/min的转速下搅拌均匀，随后加入消泡剂并再 次使用高速分散搅拌机以500r/min转速搅拌均匀，最后在三辊研磨机上研磨 4～8遍，使浆料达到均匀分散状态，检测到浆料细度<5.5μm时停止研磨， 25℃检测10r/min粘度为35.0
‑
45.0Pa
·
s。
[0025]较现有技术相比，本专利技术具有以下优点：
[0026]1、通过优选树脂、固化剂、消泡剂、分散剂及溶剂的比例，实现了比烧 结型银浆更高的结合力；
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铁氧体用高可靠性低温固化银浆，其特征在于，所述低温固化银浆由以下质量百分含量的组分组成：银粉65～75％，树脂17～27％，消泡剂0.5～1.5％，分散剂0.5～1.2％，固化剂1.6～3.2％，溶剂2.4～4％，其中，各组分的质量百分含量之和为100％。2.根据权利要求1所述的铁氧体用高可靠性低温固化银浆，其特征在于，所述银粉由球形银粉与片状银粉混合而成，球形银粉与片状银粉的质量比介于0.5～2之间。3.根据权利要求1所述的铁氧体用高可靠性低温固化银浆，其特征在于，所述球形银粉的平均粒度为0.5
‑
0.8μm，振实密度＞4.9g/cm3，纯度＞99％，氧含量＜1％。4.根据权利要求1所述的铁氧体用高可靠性低温固化银浆，其特征在于，所述片状银粉的平均粒度为2.0
‑
5.0μm，振实密度＞3.4g/cm3，纯度＞99％，氧含量＜1％。5.根据权利要求1所述的铁氧体用高可靠性低温固化银浆，其特征在于，所述树脂选用环氧树脂，为双酚A环氧树脂或酚醛环氧树脂。6.根据权利要求1所述的铁氧体用高可靠性低温固化银浆，其特征在于，所述固化剂为胺类固化剂，为乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、二丙稀三胺、二甲氨基丙胺、多乙烯多胺、二乙胺基丙胺、三甲基六亚甲基二胺、二己基三胺、己二胺、三甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：田雨祁，刘伟龙，陈将俊，刘春静，吴博，樊敏，
申请(专利权)人：大连海外华昇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：