一种低银含陶瓷金属化用AMB浆料及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种低银含陶瓷金属化用AMB浆料及其制备方法。该浆料所述浆料由以下质量百分含量的各组分组成：银铜锌锡合金粉74～82％，其中，银含量45

【技术实现步骤摘要】
一种低银含陶瓷金属化用AMB浆料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及浆料
，具体而言，尤其涉及一种低银含陶瓷金属化用AMB浆料及其制备方法。

技术介绍

[0002]陶瓷和金属由于化学键类型的巨大差异，使得常规的金属钎焊料不能在陶瓷表面润湿，无法在陶瓷与金属间形成良好的化学结合。
[0003]通过向焊料中加入钛、锆、铪、钒等活性元素，在钎焊过程中活性元素与陶瓷基体发生反应进而使陶瓷与金属间形成牢固结合的方法叫做活性金属钎焊(AMB)法。
[0004]目前，由于陶瓷覆铜板在如高压大功率半导体器件等高发热场景的应用日益增多，对覆铜板的散热能力与机械强度提出了更高的要求，原有的直接覆铜(DBC)法由于可焊接的铜厚不大于0.3mm、且不能敷接氮化硅陶瓷，无法满足高散热、高可靠性等要求，正逐步被性能更优的AMB覆铜板所取代。
[0005]专利CN114230360A，公开了一种水溶性陶瓷金属化用AMB浆料，主要的焊料为70
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76份的银铜合金粉或银包铜粉，活性元素成分为氢化钛粉，采用丙烯酸树脂或改性水性丙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低银含陶瓷金属化用AMB浆料，其特征在于，所述浆料由以下质量百分含量的各组分组成：银铜锌锡合金粉74～82％，其中，银含量45
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56％；氢化钛粉体3～5％；有机载体10～20％；助剂1～2％；金属添加剂1～6％；其中，各组分的质量百分含量之和为100％。2.根据权利要求1所述的低银含陶瓷金属化用AMB浆料，其特征在于，所述银铜锌锡合金粉为球形粉体，平均粒度6.0
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8.0μm，振实密度＞3.8g/cm3，纯度＞99％，铜含量22
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27％，锌含量17
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25％，锡含量3
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5％，其他元素含量＜1％。3.根据权利要求1所述的低银含陶瓷金属化用AMB浆料，其特征在于，所述有机载体为乙基纤维素8
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14％，丁基卡必醇45
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50％，松油醇45
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50％，其中，各组分的质量百分含量之和为100％。4.根据权利要求1所述的低银含陶瓷金属化用AMB浆料，其特征在于，所述助剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈将俊，高珺，李岩，
申请(专利权)人：大连海外华昇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：