复合材料的制备方法及复合材料技术

本申请涉及一种复合材料的制备方法及复合材料，方法包括堆叠绝缘层与导电层以形成预制体，绝缘层上设置通孔。热压预制体至导电层面向绝缘层的一侧变形并进入通孔内，以形成复合材料。通过设置带通孔的绝缘层与导电层热压，使得至少部分导电层进入通孔并与绝缘层连接，以制备具有较厚的绝缘层的复合材料，使复合材料能够承受较大的击穿电压，应用范围更广。广。广。

【技术实现步骤摘要】
复合材料的制备方法及复合材料


[0001]本专利技术涉及材料工程
，特别是涉及一种复合材料的制备方法及复合材料。

技术介绍

[0002]由导电层和绝缘层组成的复合材料具有诸多优点，绝缘层的击穿电压与其厚度成正比，目前，各种方法制备的绝缘层较为轻薄，难以承受住较大的击穿电压。

技术实现思路

[0003]基于此，提供一种在导电层表面制备较厚的绝缘层的复合材料的制备方法及复合材料，以解决复合材料难以承受较大的击穿电压的问题。
[0004]本申请的一方面，提供一种在导电层表面制备毫米级绝缘层的复合材料的制备方法，方法包括：
[0005]堆叠绝缘层与导电层以形成预制体，绝缘层上设置通孔；
[0006]热压预制体至导电层面向绝缘层的一侧变形并进入通孔内，以形成复合材料。
[0007]在其中一个实施例中，通孔的径向尺寸与绝缘层的厚度尺寸的比值为0.2
‑
1。
[0008]在其中一个实施例中，通孔的径向尺寸为0.2毫米
‑
3毫米，绝缘层的厚度尺寸为1毫米
‑
3毫米。
[0009]在其中一个实施例中，通孔包括多个，全部通孔在与第一方向垂直的平面上的正投影为第一投影；
[0010]导电层在与第一方向垂直的平面上的正投影为第二投影；
[0011]第一投影的面积与第二投影的面积的比值为2％
‑
30％。
[0012]在其中一个实施例中，全部通孔均匀分布。
[0013]在其中一个实施例中，在热压预制体至导电层的至少部分进入通孔内以形成复合材料具体包括：
[0014]以预设温度和预设速度热压预制体至导电层的至少部分进入通孔内以形成复合材料；
[0015]预设温度为480摄氏度
‑
510度，所述预设速度为20米/分钟
‑
100米/分钟。
[0016]在其中一个实施例中，热压预制体至导电层的至少部分进入通孔内之后，还包括步骤：
[0017]对通孔进行封孔处理；
[0018]封孔处理的方法包括热水封闭法、水蒸汽封闭法、重铬酸盐封闭法、水解封闭法或填充封闭法。
[0019]在其中一个实施例中，导电层的材料包括铝合金、铜合金、镁合金或钛合金；和/或
[0020]绝缘层的材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硼或偏硅酸镁。
[0021]在其中一个实施例中，在堆叠绝缘层与导电层以形成预制体之前，还包括步骤：
[0022]通过打孔工艺在绝缘层上设置通孔；
[0023]打孔工艺包括激光打孔工艺，电火花打孔工艺或钻头打孔工艺。
[0024]本申请的另一方面，还提供一种复合材料，采用如上述的复合材料的制备方法制备得到。
[0025]上述复合材料的制备方法及复合材料，通过设置带通孔的绝缘层与导电层热压，使得至少部分导电层进入通孔并与绝缘层连接，以制备具有较厚的绝缘层的复合材料，使复合材料能够承受较大的击穿电压，应用范围更广。
附图说明
[0026]图1为本申请一实施例的复合材料的制备方法的流程图；
[0027]图2为本申请另一实施例的复合材料的制备方法的流程图；
[0028]图3为本申请一实施例的带通孔的绝缘层示意图；
[0029]图4为本申请一实施例的带通孔的绝缘层与导电层热压过程图；
[0030]图5为本申请又一实施例的复合材料的制备方法的流程图。
[0031]附图标记说明：
[0032]100、复合材料；110、通孔；120、绝缘层；130、导电层；140、导电介质。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0034]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0035]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0036]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0037]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示
第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0038]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0039]此外，附图并不是1：1的比例绘制，并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。
[0040]为了便于理解本申请的技术方案，在详细展开说明之前，首先对相关技术中导电层和绝缘层的复合材料进行阐述。
[0041]正如
技术介绍
所言，由导电层和绝缘层组成的复合材料具有诸多优点。导电层具有导热性好、密度小、比强度高等优异特性，在无线通信、航空航天、国防等领域中有广泛应用。然而，导电层本身不绝缘，需增加绝缘层保护，因此通常会在导电层表面制备一层绝缘层，以起到绝缘的效果，同时也提高其抗磨损和耐腐蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括：堆叠绝缘层与导电层以形成预制体，所述绝缘层上设置通孔；热压所述预制体至所述导电层面向所述绝缘层的一侧变形并进入所述通孔内，以形成复合材料。2.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法，其特征在于，所述通孔的径向尺寸与所述绝缘层的厚度尺寸的比值为0.2
‑
1。3.根据权利要求2所述的复合材料的制备方法，其特征在于，所述通孔的径向尺寸为0.2毫米
‑
3毫米，所述绝缘层的厚度尺寸为1毫米
‑
3毫米。4.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法，其特征在于，所述通孔包括多个，全部所述通孔在与第一方向垂直的平面上的正投影为第一投影；所述导电层在与所述第一方向垂直的平面上的正投影为第二投影；所述第一投影的面积与所述第二投影的面积的比值为2％
‑
30％。5.根据权利要求4所述的复合材料的制备方法，其特征在于，全部所述通孔均匀分布。6.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法，其特征在于，在所述热压所述预制体至所述导电层的至少部分进入所述通孔内...

【专利技术属性】
技术研发人员：张茂，张嘉城，易川云，王新云，金俊松，邓磊，龚攀，唐学峰，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：