一种用于陶瓷基板的生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种用于陶瓷基板的生产工艺，所述陶瓷基板上设有承压通孔，包括对所述陶瓷基板正面印刷形成正面导体、一次烧结、对所述陶瓷基板进行反面印刷形成反面导体、二次烧结步骤，还包括将所述承压通孔一端封堵的封堵步骤；通过封堵工艺，提高了传感器的使用寿命、稳定性以及精度性。定性以及精度性。定性以及精度性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于陶瓷基板的生产工艺


[0001]本专利技术属于陶瓷压力传感器
，具体地，涉及一种用于陶瓷基板的生产工艺。

技术介绍

[0002]陶瓷压力传感器，广泛的应用于工业、医疗、教育等各个领域中，用来测量液态或气态流体的压力；例如专利号为CN201910227574.5的中国专利技术专利就公开了一种陶瓷压力传感器的制备方法，1)选用氧化铝陶瓷为基座，清洗干净后烘干，在陶瓷基座弹性膜片处印刷银钯导体浆料，室温下静置，然后进行干燥，干燥完成后置于高温炉中进行一次烧结，烧结完成后冷却至室温；2)在氧化铝陶瓷为基座的指定位置处通过丝网印刷将厚膜浆料承印在氧化铝陶瓷为基板表面；3)将承印有厚膜浆料的氧化铝陶瓷为基板置于红外光灯下进行干燥，然后置于高温炉内进行二次烧结，冷却，即得。
[0003]陶瓷基板是需要开设通孔的，用来承受气体或液体的流体压力，在实际工作中，现有的陶瓷基板在使用中，存在测量稳定性不够好、精度不够的问题，而且在封堵印刷锡膏时，传统的焊锡膏工艺中，卤化物是锡膏组成材料中的活性成分，它具有表面净化的作用，在焊接时保护焊锡不被氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷基板的生产工艺，所述陶瓷基板上设有承压通孔，包括对所述陶瓷基板正面印刷形成正面导体、一次烧结、对所述陶瓷基板进行反面印刷形成反面导体、二次烧结步骤，其特征在于，还包括将所述承压通孔一端封堵的封堵步骤。2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基板的生产工艺，其特征在于：所述封堵步骤包括在所述正面导体或反面导体印刷锡膏，再放置密封金属盖将承压通孔一端盖住，再采用SMT＞回流焊将所述密封金属盖和所述陶瓷基板焊接成一体，形成对所述承压通孔一端封堵。3.根据权利要求2所述的一种用于陶瓷基板的生产工艺，其特征在于：所述锡膏由助焊剂和合金粉末按照10
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11∶89
‑
90的重量比混合而成，所述助焊剂包括如下步骤制成：步骤S1、将氢化松香和聚乙二醇加入圆底烧瓶中，加入氧化锌后置于微波反应器中，升温至220
‑
240℃，保温反应2h，反应结束后趁热过滤，用石油醚萃取两次，取上层溶液，分离下层液体，减压蒸馏除去石油醚，控制氢化松香和聚乙二醇的摩尔比为1∶1.2
‑
1.5，氧化锌的用量为氢化松香重量的1
‑
1.5％；步骤S2、将制备出的中间体1和柠檬酸加入反应釜中，升温至130
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150℃，在500W下反应2h，制得改性松香，控制中间...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕平平，沈佳佳，陈良，许赞英，周玉强，
申请(专利权)人：浙江湖州新京昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：