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本发明涉及一种用于陶瓷基板的生产工艺，所述陶瓷基板上设有承压通孔，包括对所述陶瓷基板正面印刷形成正面导体、一次烧结、对所述陶瓷基板进行反面印刷形成反面导体、二次烧结步骤，还包括将所述承压通孔一端封堵的封堵步骤；通过封堵工艺，提高了传感器的使...
该专利属于浙江湖州新京昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江湖州新京昌电子有限公司授权不得商用。

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