本发明是一种聚氧伸烷基胺改性的聚酰胺树脂是在制备时加入聚氧伸烷基胺改性；该聚氧化伸烷基胺改性的聚酰胺树脂组成物包括聚氧化伸烷基胺改性的聚酰胺树脂、热硬化树脂及橡胶弹性体，还包括无机填充剂；本发明的聚酰胺树脂组成物具有高耐热性及高接着性，...

本发明有关一种不含卤素的难燃性环氧树脂组合物，包括不含卤素的环氧树脂、硬化剂、硬化促进剂、增韧剂以及无机填充剂。本发明的难燃性环氧树脂组合物具有高耐热及高接着性，而可使用作为软性印刷电路板的接着剂。

本发明有关一种阻燃热固环氧树脂组合物，至少含有一种硅酸盐共聚复合体作为填充剂，其可用作为机电、电子零组件、半导体等成型封装树脂，且其藉由添加这样的硅酸盐共聚复合体而获得阻燃性、耐热性的增进，毋需使用任何其它阻燃材料而可获得良好成型性及良...

本发明是有关一种聚氯乙烯（ＰＶＣ）塑料的共聚酯增塑剂，其可显示改良的迁移抵抗性及耐热挥发性而可使用在电器电线、汽车零件、垫圈等。本发明的共聚酯增塑剂是由Ｃ↓［４］－Ｃ↓［１２］脂肪族饱和二羧酸与直链或支链Ｃ↓［２］－Ｃ↓［１０］脂肪族饱...

本发明提供一种难燃性树脂组成物，包含：（Ａ）至少一种具有联苯单元（ｂｉｐｈｅｎｙｌｉｃ　　ｕｎｉｔ）或萘环单元（ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｉｃ　　ｕｎｉｔ）的环氧树脂；（Ｂ）至少一种作为硬化剂的酚树脂，该酚树脂的骨架（ｓｋｅｌｅｔｏｎ）是由苯...

本发明提供了一种全芳族聚酯以及其制造方法，该方法是利用两阶段反应法，先进行预聚合反应，获得具有特定粒径分布的预聚物，随后进行固聚反应。依据本发明的方法可有效控制聚酯品质，而可获得具有高流动性、高耐热性及高焊锡热抵抗的全芳族聚酯。

本发明有关一种热固性树脂改质的聚酰亚胺树脂组成物，其包括（ａ）聚酰亚胺树脂、（ｂ）氰酸酯、（ｃ）双马来酰亚胺、以及（ｄ）奈米填充剂。依据本发明的热固性树脂改质的聚酰亚胺树脂组成物，可解决热塑性聚酰亚胺热膨胀系数过高的问题，并可改善耐热性...

一种阻燃性树脂组合物，包含：（Ａ）至少一种具有联苯单元（ｂｉｐｈｅｎｙｌｉｃ　ｕｎｉｔ）或萘环单元（ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｉｃ　ｕｎｉｔ）的环氧树脂；（Ｂ）作为硬化剂的酚树脂，其包含至少一种具有联苯部分及多元酚部分的酚树脂，该具有联苯部分...

本发明有关一种聚酰亚胺的新颖制法，包括使二酸酐与二胺反应形成聚酰胺酸（ｐｏｌｙａｍｉｃ　　ａｃｉｄ）后，藉由将聚酰胺酸涂布或藉铸模（ｃａｓｔｉｎｇ）等方法涂布于支持体上，再移除溶剂藉由控制聚酰胺酸的挥发份含量在１０重量％以下，并以张力控...

＊＊＊ 本发明涉及一种以下式（Ⅰ）表示的聚烷基酚树脂：其中Ｒ、ｎ、ｋ、１和ｍ的定义同说明书所述。本发明也涉及一种制备通式（Ⅰ）的聚烷基酚树脂的方法，包括使下式（Ⅱ）的至少一种酚类单体，其中Ｒ和ｈ的定义如说明书所述。在酸性物质、相转...

本发明提供一种聚酰亚胺树脂，该树脂是由至少包括式（Ⅰ）所示的二酐单体，以及二胺单体进行聚合反应形成聚酰胺酸树脂，接着进行酰亚胺化反应而形成；本发明的聚酰亚胺树脂是使用特定的二酐单体与二胺单体进行反应，将联苯结构导入聚酰亚胺树脂的主链部分...

本发明有关一种聚酰亚胺树脂复合软板以及其制造方法，该方法是将具玻璃转移温度分别在２８０至３００℃范围、３００至３５０℃范围及１９０至２８０℃范围的聚酰胺酸依序涂布于金属箔上，接着藉加热使聚酰胺酸环化形成聚酰亚胺，随后藉高温压合再与铜箔粘...

本发明公开了一种聚酰亚胺树脂复合软板以及其制造方法，该方法是将环化后具玻璃转移温度分别在２８０至３３０℃范围及１９０至２８０℃范围的聚酰胺酸依序涂布于金属箔上，接着藉加热使聚酰胺酸环化形成聚酰亚胺，随后藉高温压合再彼此压合或与金属箔粘合...

一种制备双（磷酸季戊四醇酯）磷酸三聚氰铵盐的方法，首先在挤压机中混合季戊四醇与五氧化二磷进行酯化反应生成双（磷酸季戊四醇酯）磷酸；接着，于溶剂存在的条件下混合双（磷酸季戊四醇酯）磷酸与三聚氰胺或其衍生物进行铵盐化反应，最后去除水分获得双...

本发明提供一种不含游离氨或含低量游离氨的酚醛树脂成型材料的制造方法，该方法包括利用分子结构中含有一个以上羟甲基官能基的液体或固体酚醛自硬性树脂［俗称可溶酚醛（ｒｅｓｏｌ）树脂］或其变性树脂，或利用分子结构中含有一个以上羟甲基官能基的液体...