本发明专利技术公开了一种聚酰亚胺树脂复合软板以及其制造方法，该方法是将环化后具玻璃转移温度分别在２８０至３３０℃范围及１９０至２８０℃范围的聚酰胺酸依序涂布于金属箔上，接着藉加热使聚酰胺酸环化形成聚酰亚胺，随后藉高温压合再彼此压合或与金属箔粘合获得复合聚酰亚胺树脂与金属箔复合的印刷电路板用软板。依据本发明专利技术方法，不需使用粘着剂，而可获得粘着性优异的机械性质、高耐热性、尺寸安定性的聚酰亚胺复合软板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种聚酰亚胺树脂复合软板的制造方法以及以此方法所制 得的聚酰亚胺复合软板。
技术介绍
芳族聚M胺薄膜显现良好高温抗性、良好化学性质、高绝缘性及高机械强度，因此广泛用于各种
例如，芳族聚M胺薄膜有利地以连 续芳族聚酰亚胺薄膜/金属薄膜复合片的形式使用，用以制造软性印刷板(FPC)、用于胶带自动粘合的承i^交带(TAB)及芯片表面弓胸(LOC)结构胶带， 尤其软性印刷电路板已广泛应用于笔记型计算机、消费性电子产品、行动电 话通讯设备材料等。在制造印刷电路板中己大量使用与金属箔积层的耐热性塑料膜(例如芳 族聚酰亚胺薄膜)。与金属箔积层的大部分己知的芳族聚酰亚胺薄膜的制备 一般是利用热固性粘着剂使芳族聚酰亚胺薄膜与金属箔组合在一起。主要是 利用热固性粘着齐咖环氧树脂或丙烯酸系树脂，将粘着剂涂布于聚M胺薄 膜两面上，再利用烘箱将溶剂移除，使粘着剂成为B-阶段(热固性树脂反应 中间阶段)，再利用热压方式将铜箔或金属箔上下两面贴合，再进入高温烘 箱热硬化至C-阶段(热固性树脂反应最终阶段)，而制造双面软性电路板。而热固性粘着剂的耐热性普遍不足，使得该热固性粘着剂仅在至多200 。C的温度下保有其粘着性。因此大部分的已知粘着剂无法用以制备需进行高 温处理的复合薄膜，例如需进行焊接或须在高温条件下使用的印刷电路板软 板。为了达到应用上所需的耐热性妇隹燃性，所使用的热固性树脂为含卤素 的耐燃剂及含溴柳旨或无卤素的磷系树脂。然而，含卤素的热固性柳旨燃烧 会放出戴奥辛等有毒物质，造成环境污染。且介以热固性树S静占着剂贴合的软板热膨胀系数高，耐热性不佳，尺寸安定性不佳。鉴于上述介以热固性粘着齐糊造软板的缺点，本专利技术者利用为聚酰亚胺前驱物的各种聚l划安酸涂布于铜箔上，再利用高温压合使聚酉划安酸环化，可 获得高粘着性、高耐热性、尺寸安定性优异且不含卤素及磷的软板，因而完 成本专利技术。
技术实现思路
本专利技术有关一种聚酰亚胺树脂复合软板的制造方法，是将环化后具玻璃转移^jg(Tg)分别在280至33(TC范围及190至28(TC范围的聚翻安酸依序 涂布于金属箔上，接着藉加热使聚鹏安酸环化形成聚酰亚胺，随后藉高温压 合再彼此粘合或与金属箔粘合获得聚酰亚胺树脂-金属箔复合的印刷电路板 用复合软板。依据本专利技术方法，不需4顿粘着剂，而可获得粘着性优异的机械性质、 高耐热性、尺寸安定性的聚酰亚胺复合软板。依据本专利技术的制造聚 胺复合软板的制造方法，藉由先于金属箔如铜 箔上涂布环化后具高Tg的聚翻安酸树脂(a)而对铜箔提供高接着性并作为支 撑层并提高所得聚酰亚胺复合软板的Tg点；接着涂布机械性优异且接着性 佳的环化后具樹氏Tg的聚醐安酸树脂(b)，以利于高温滚轮m合积贴合成 双面软板，以改善先前技艺中禾,热固性树脂热膨胀系数较大的问题，并增 加树脂的热稳定性及尺寸安定性。据此，本专利技术提供一种制造聚酰亚胺复合软板的方法，包括下列步骤 (a)使环化后具有玻璃转移^J^在280至33(TC范围的第一聚酉划安酸树脂均匀涂布于金属箔上，在烘箱中以9(M4(TC烘烤接着在15(K20(TC烘烤而去除溶剂；(b贿己去除溶齐啲经涂布第一聚醐安酸树脂的金属箔取出，接着于第一聚酰 胺酸涂层上涂布环化后具有玻璃转移温度在190至28(TC范围的第二聚 Sfc!安酸树脂，随后在烘箱中以90^14(TC烘烤接着在15(K20(TC烘烤而去 除溶剂；(c展着将经涂布聚ifcl安酸树脂的金属箔方iA氮气烘箱中，依序于16(M90。C 的温度、19(K240。C的纟鹏、27(K320。C的Mit以及33(K37(TC的温度加热， 使聚醐安酸进行聚酰亚胺化(环化)反应；(d)随后利用压合机或辊压机，在320^37(TC的温度及压力10~200Kgf下f妙万 得具有聚酰亚胺薄膜的金属箔彼此以聚酰亚胺面互为相对贴合并压合，制 成双面板的聚酰亚胺软性复合软板。据此，本专利技术又提供一种制造聚酰亚胺复合软板的方法，包括下列步骤:(a')使环化后具有玻i离转移温度在280至33(TC范围的第一聚酉划安酸树脂均 匀涂布于金属箔上，在烘箱中以9(K140。C烘烤接着在15(K20(TC烘烤而 去除溶剂；(b，)将已去除溶齐啲经涂布第一聚,安酸树脂的金属箔取出，接着于第一聚 酉划安酸涂层上、凃布环化后具有玻璃转移温度在190至28(TC范围的第二 聚翻安酸树脂，随后在烘箱中以9^14(TC烘烤接着在15(K200。C烘烤而 去除溶剂；(c')接着将经涂布聚翻安酸的金属箔放入氮气烘箱中，依序于16(K19(TC的温度、19(K24(TC的 鹏、27(K32(TC的 驢以及33(K37(rC的温度加热，使聚酰胺酸进行聚酰亚胺化(环化)反应； (d')随后利用压合机或辊压机，在32(K370'C的温度及压力1(K200Kgf下以聚酰亚胺的面与另一金属箔贴合并压合，制成双面板的聚酰亚胺软性复合软板。本专利技术又有关一种聚 胺复合软板，其是由金属箔、具有玻璃转移温 度在280至33(TC的聚酰亚胺薄膜、具有玻璃转移温度在190至28(TC的聚 酰亚胺薄膜、具有玻璃转移温度在190至28(TC的聚酰亚胺薄膜、具有玻璃 转移温度在280至33(TC的聚酰亚胺薄膜以及金属箔依序积层。本专利技术又有关一种聚酰亚胺复合软板，其是由金属箔、具有玻璃转移温 度在280至33(TC的聚酰亚胺薄膜、具有玻璃转移^^在190至28(TC的聚 酰亚胺薄膜以及金属箔依序积层。附图说明图1为双面板的软性印刷电路板压合铜箔的商业化生产流程步骤； 图2为实施本专利技术的制造方法所用的涂布设备概视图； 图3为实施本专利技术的制造方法所用的环化设备概视图；及第4图为实施本专利技术的制造方法所用的压合设备概视图。其中图号11 聚酉划安酸树月旨1涂布位置12 聚酰胺酸树脂2涂布位置14,24,25,39 烘箱15,21,31,32 放巻滚轮16,16， 涂布头17，23，38 收巻滚轮22，33，34，36，37 导向滚轮26 加热板35 压合滚轮具体实施例方式本专利技术的制造聚酰亚胺复合软板的方法中，聚酰胺酸树脂是由下式(I) 的二胺H2N曙R广NH2 (I); 与下式(II)的二酸酐反应所得<formula>formula see original document page 9</formula>。本专利技术的聚酰亚胺复合软板及其制造方法中，环化后具有玻璃转移温度在280至330。C范围的第一聚酉划安酸树脂是由含单苯环的二胺单体及含单苯 环的二酸酐单体与其它二胺单体及其它二酸酐单体反应而得，其条件为总二 胺单術总二酸酐单体摩尔比在0.5 2.0的范围，较好在0.75 1.25的范围， 且含单苯环的二胺单体/其它二胺单体摩尔比为70/30~40/60的范围，且含单 苯环的二酸酐单体/其它二酸酐单体摩尔比为20/80 40/60的范围。本专利技术的方法中，环化后具有玻璃转移温度在190至280'C范围的第二 聚酰胺酸树脂是由含两个苯环的二胺单体及含两个苯环的二酸酐单体及其 它二酸酐单体反应而得，其条件为总二胺单体/总二酸酐单体摩尔比在 0.5 2.0的范围，较好在0.75~1.25的范围，且含-CO-官能基两个辆的二酸 酐单体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚酰亚胺复合软板，其是由金属箔、具有玻璃转移温度在２８０至３３０℃的第一聚酰亚胺薄膜、具有玻璃转移温度在１９０至２８０℃的第二聚酰亚胺薄膜、具有玻璃转移温度在１９０至２８０℃的第二聚酰亚胺薄膜、具有玻璃转移温度在２８０至３３０℃的第一聚酰亚胺薄膜以及金属箔依序积层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄坤源，杜安邦，巫勝彦，林德裕，
申请(专利权)人：长春人造树脂厂股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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