聚酰亚胺复合软板及其制法制造技术

本发明专利技术公开了一种聚酰亚胺树脂复合软板以及其制造方法，该方法是将环化后具玻璃转移温度分别在２８０至３３０℃范围及１９０至２８０℃范围的聚酰胺酸依序涂布于金属箔上，接着藉加热使聚酰胺酸环化形成聚酰亚胺，随后藉高温压合再彼此压合或与金属箔粘合获得复合聚酰亚胺树脂与金属箔复合的印刷电路板用软板。依据本发明专利技术方法，不需使用粘着剂，而可获得粘着性优异的机械性质、高耐热性、尺寸安定性的聚酰亚胺复合软板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种聚酰亚胺树脂复合软板的制造方法以及以此方法所制 得的聚酰亚胺复合软板。
技术介绍
芳族聚M胺薄膜显现良好高温抗性、良好化学性质、高绝缘性及高机械强度，因此广泛用于各种
例如，芳族聚M胺薄膜有利地以连 续芳族聚酰亚胺薄膜/金属薄膜复合片的形式使用，用以制造软性印刷板(FPC)、用于胶带自动粘合的承i^交带(TAB)及芯片表面弓胸(LOC)结构胶带， 尤其软性印刷电路板已广泛应用于笔记型计算机、消费性电子产品、行动电 话通讯设备材料等。在制造印刷电路板中己大量使用与金属箔积层的耐热性塑料膜(例如芳 族聚酰亚胺薄膜)。与金属箔积层的大部分己知的芳族聚酰亚胺薄膜的制备 一般是利用热固性粘着剂使芳族聚酰亚胺薄膜与金属箔组合在一起。主要是 利用热固性粘着齐咖环氧树脂或丙烯酸系树脂，将粘着剂涂布于聚M胺薄 膜两面上，再利用烘箱将溶剂移除，使粘着剂成为B-阶段(热固性树脂反应 中间阶段)，再利用热压方式将铜箔或金属箔上下两面贴合，再进入高温烘 箱热硬化至C-阶段(热固性树脂反应最终阶段)，而制造双面软性电路板。而热固性粘着剂的耐热性普遍不足，使得该热固性粘着剂仅在至多20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺复合软板，其是由金属箔、具有玻璃转移温度在２８０至３３０℃的第一聚酰亚胺薄膜、具有玻璃转移温度在１９０至２８０℃的第二聚酰亚胺薄膜、具有玻璃转移温度在１９０至２８０℃的第二聚酰亚胺薄膜、具有玻璃转移温度在２８０至３３０℃的第一聚酰亚胺薄膜以及金属箔依序积层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄坤源，杜安邦，巫勝彦，林德裕，
申请(专利权)人：长春人造树脂厂股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]