本发明专利技术有关一种热固性树脂改质的聚酰亚胺树脂组成物，其包括（ａ）聚酰亚胺树脂、（ｂ）氰酸酯、（ｃ）双马来酰亚胺、以及（ｄ）奈米填充剂。依据本发明专利技术的热固性树脂改质的聚酰亚胺树脂组成物，可解决热塑性聚酰亚胺热膨胀系数过高的问题，并可改善耐热性增加树脂的热稳定性，并可使用于与铜箔低温贴合而制造印刷电路板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种热固性树脂改质的聚酰亚胺树脂组成物。技术背景聚酰亚胺薄膜显现良好高温抗性、良好化学性质、高绝缘性及高机械强度，因 此广泛用于各种
例如，聚酰亚胺薄膜有利地以连续聚酰亚胺薄膜/金属薄膜复合片的形式使用，用以制造软性印刷板(FPC)、用于胶带自动黏合的承载胶 带(TAB)及晶片表面引脚(LOC)结构胶带，尤其软性印刷电路板已广泛应用于笔记型 电脑、消费性电子产品、行动电话通讯设备材料等。在制造印刷电路板中，主要使用高温接着剂涂布于聚酰亚胺绝缘薄膜上，再与 金属箔例如铜箔压合，而制成软性印刷电路板，而可应用于笔记型电脑、消费性电 子产品、行动电话通讯设备材料等。目前所使用的接着剂为热塑性聚酰亚胺系统，其热膨胀系数高、耐热性不佳且 尺寸安定性亦不佳，况且在使聚酰亚胺绝缘薄膜与金属箔压合时，需在高温进行。鉴于上述介以热塑性黏着剂制造软板的缺点，需要有一种可解决热塑性聚酰亚 胺热膨胀系数过高的问题，同时改善耐热性及尺寸安定性且不需高温即可与金属箔 贴合的接着剂。为此本专利技术人对聚酰亚胺树脂构造进行进一步研究，而发展出可克服上述问题 的聚酰亚胺树脂组成物，因而完成本专利技术。
技术实现思路
本专利技术有关一种热固性树脂改质的聚酰亚胺树脂组成物，其包括(a)聚酰亚胺 树脂、(b)氰酸酯、(c)双马来酰亚胺、以及(d)奈米填充剂。依据本专利技术的热固性树脂改质的聚酰亚胺树脂组成物，可解决热塑性聚酰亚胺 热膨胀系数过高的问题，并可改善耐热性增加树脂的热稳定性，并可使用于与铜箔 低温贴合而制造印刷电路板。据此，本专利技术提供一种热固性树脂改质的聚酰亚胺树脂组成物，包括下列成份:(a)聚酰亚披树脂、(b)氰酸酯、(c)双马来酰亚胺、以及(d)奈米填充剂，其中以组 成物总重计，上述成份(a)聚酰亚胺树脂为60 95重量％;成份(b)氰酸酯重量为0. 1 10重量％;成份(C)双马来酰亚胺为O. 1 10重量％;且成份(d)奈米填充剂为1 40重量％。依据本专利技术的热固性树脂改质的聚酰亚胺树脂组成物，藉由双马来酰亚胺及氰 酸酯在加热条件下，其自身以及彼此间产生热交联，得以降低聚酰亚胺的热膨胀系 数以及增加树脂的热稳定性，且可于低温下进行与金属箔的贴合获得软性印刷电路板。具体实施方式依据本专利技术的成份(a)聚酰亚胺树脂由下式(I)的二胺H2N-R,-NH2 (I);与下式(n)的二酸酐反应所得<formula>formula see original document page 6</formula>(II)。本专利技术中用以制备聚酰胺酸的二酸酐实例可举例如(但不限于)苯均四酸二酐 (PMDA)、 4,4'-氧基二酞酸酐(0DPA) 、 3， 3， ，4， 4，-联苯四羧酸二酐(BPDA)、 3,3， ，4， 4， -二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、伸乙基四羧酸二酐、丁烷四羧酸二酐、 环戊垸四羧酸二酐、2， 2' ，3,3' -二苯甲酮四羧酸二酐、2,2， ，3， 3，-联苯四羧酸 二酐、2,2-双(3，4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-双(2，3-二羧基苯基)丙烷二酐、双 (3,4-二羧基苯基)醚二酐、双(3，4-二羧基苯基)砜二酐、1，1-双(2，3-二羧基苯基) 乙烷二酐、双(2，3-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3，4-二羧基苯基)甲烷二酐、4,4'-(对-苯二氧基)二酞酸二酐、4,4'-(间-苯二氧基)二酞酸酐、2，3，6，7-萘四 羧酸二酐、1，4，5，8-萘四羧酸二酐、1，2,5，6-萘四羧酸二酐、1，2,3，4-苯四羧酸二 酐、3,4,9,10-二萘嵌苯四羧酸二酐、2，3,6，7-蒽四羧酸二酐及1,2，7，8-菲四羧酸二酐等。该等二酸酐可单独使用一种或以多种的混合物使用。其中较好为苯均四酸 二酐(PMDA)、 4， 4'-氧基二酞酸酐(ODPA)、 3， 3， ，4， 4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)、 3,3' ，4,4' -二苯甲酮四羧酸二酐(BTM)、 3,3' ,4，4'-联苯基砜四羧酸二酐 (DSDA)。本专利技术中制备聚酰胺酸的二胺实例可举例如(但不限于)对-苯基二胺(PDA)、 4,4' -二胺基二苯基醚、4,4， -二胺基二苯基甲烷、4，4' -二胺基二苯基砜、4，4'-二胺基二苯基硫醚、4,4' -二(间-胺基苯氧基)二苯基砜、4， 4' -二(对-胺基苯氧 基)二苯基砜、邻-伸苯基二胺、间-伸苯基二胺、对-伸苯基二胺、联苯胺、2,2'-二胺基二苯甲酮、4,4' -二胺基二苯甲酮、4,4' -二胺基二苯基-2,2，-丙烷、1,5-二胺基萘、1，8-二胺基萘、三亚甲基二胺、四亚甲基二胺、六亚甲基二胺、4,4-二甲基七亚甲基二胺、2, 11-十二烷二胺、双(对-胺基苯氧基)二甲基硅烷、1,4-双(3-胺基丙基二甲基硅烷基)苯、1,4-二胺基环己烷、邻-二甲苯二胺、间-二甲苯 二胺、乙胍(acetoguanamine)、苯胍、1， 3-双(3-胺基苯氧基)苯(APB)、双甲烷、1，1-双乙垸、1，2-双乙烷、1，2-双乙烷、2，2-双丙垸、2,2-双丁烷、2,2-双-1, 1， 1,3,3,3-六氟丙烷、4,4'-双(3-胺基苯氧基)联苯、双甲酮、双硫醚、双亚砜、 双砜、双醚等。上述双胺可单独 使用一种或以多种混合使用。该二酸酐与二胺的反应可在非质子极性溶剂中进行，非质子极性溶剂的种类并 无特别限制，只要不与反应物及产物反应即可。具体实例可举例如N，N-二甲基乙 酰胺歸c)、 N-甲基吡咯烷酮(腿P)、 N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、四氢呋喃(THF)、 二噁垸、氯仿(CHCl3)、 二氯甲烷等。其中较好使用N-甲基吡咯烷酮(丽P)及N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)。该二酸酐与二胺的反应一般在室温至90 °C ，较好30至75°C的温度范围内进行， 且该芳族双胺及芳族双酐的当量比(芳族双胺/芳族双酐)介于0. 5至2. 0的范围， 较好在O. 75 1.25的范围。依据本专利技术的成份(b)氰酸酯系以下式(III)表示F^O-ON)n (n)<formula>formula see original document page 7</formula>其中n为至少为2且不大于5的整数，且1 5为(i)具有至少2价且衍生自Cw6芳族烃基，例如衍生自苯、萘、蒽或芘(pyrene)(ii)由多个芳族环直接键结或经由桥接原子或基键结的有机基，例如衍生自下 式(l)所示的有机基<formula>formula see original document page 8</formula> (1)其中o为0或1且R6为二价脂族、芳族或芳脂族烃基、氧原子、硫原子、羰基、 磺酰基、亚磺酰基、伸垸氧基伸垸基、亚胺基、<formula>formula see original document page 8</formula>，a-二甲基苯基甲烷、二苯基 .苯基胺、二苯基亚砜、二苯基此有机基可举例如衍生自联苯、二苯基甲垸、醚、二苯基二亚甲基醚、二苯基硫醚、二苯基酮、砜、亚磷酸三苯酯及磷酸三苯酯基；(iii)衍生自酚醛清漆型酚树脂(本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热固性树脂改质的聚酰亚胺树脂组成物，包括下列成份：（ａ）聚酰亚胺树脂、（ｂ）氰酸酯、（ｃ）双马来酰亚胺、以及（ｄ）奈米填充剂，其中以组成物总重计，上述成份（ａ）聚酰亚胺树脂为６０～９５重量％；成份（ｂ）氰酸酯重量为０．１～１０重量％；成份（ｃ）双马来酰亚胺为０．１～１０重量％；且成份（ｄ）奈米填充剂为１～４０重量％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄坤源，杜安邦，巫胜彦，
申请(专利权)人：长春人造树脂厂股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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