【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种聚酰胺树脂组成物，特别是关于一种用聚氧伸烷基胺改性的聚酰胺树脂组成物。
技术介绍
近年来由于电子及通信设备的薄型化与微小化的要求，设备中集成电路的封装体积也朝向微小化与薄型化发展，所使用的配线电路板的线路也愈趋向于细微化。在各种配线电路板中，软性印刷电路板可以大幅降低电子元件的体积与重量，是一种常用的配线电路板。通常软性印刷电路板的结构包括绝缘基材与金属导体层，将绝缘基材和金属导体层以粘着剂粘合形成电路积层板，通常使用铜箔作为金属层的材料。聚酰亚胺树脂具有优良的耐热性、抗化性、机械性及良好的电气性质，是一种常用的绝缘基材材料。金属层与绝缘基材接合使用的粘着剂通常是环氧树脂或压克力树脂接着剂。这些粘着剂的耐热性不佳，在后续树脂热硬化制作过程中容易破裂，降低软性印刷电路板尺寸的安定性。聚酰胺树脂具有优异的电气性质、机械性质及高耐热性，因此常作为印刷电路板的耐热接着剂使用。作为耐热接着剂的聚酰胺树脂是作为印刷电路积层板的层间粘着层，它是借由使用聚酰胺树脂与热硬化树脂混合物施于所需的基材上而形成的。层间粘着层将积层板中的绝缘基材与铜箔粘合，该层间粘...
【技术保护点】
一种聚氧伸烷基胺改性的聚酰胺树脂，其特征在于，该树脂是由式（１）的聚酰胺酸：＊＊＊（１）其中，Ｒ↓［１］为＊＊＊或－＊ＨＣＨ↓［２］－（－ＯＣＨ↓［２］＊Ｈ－）↓［ｎ］－其中，ｎ为２至３的 整数；和式（２）的二异氰酸酯：ＯＣ＝Ｎ－＊－Ｒ↓［２］－＊－Ｎ＝ＣＯ（２）其中，Ｒ↓［２］为Ｃ↓［１－３］的伸烷基；反应获得如式（３）所示的聚氧伸烷基胺改性的聚酰胺树脂：＊＊＊（３）其 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄坤源，杜安邦，巫胜彦，
申请(专利权)人：长春人造树脂厂股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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