本发明专利技术提供一种聚酰亚胺树脂，该树脂是由至少包括式（Ⅰ）所示的二酐单体，以及二胺单体进行聚合反应形成聚酰胺酸树脂，接着进行酰亚胺化反应而形成；本发明专利技术的聚酰亚胺树脂是使用特定的二酐单体与二胺单体进行反应，将联苯结构导入聚酰亚胺树脂的主链部分，改善聚酰亚胺树脂的吸水性与热膨胀系数，使其可溶于有机溶剂，同时兼顾聚酰亚胺树脂的耐热性及尺寸稳定性；因此，本发明专利技术的聚酰亚胺树脂吸水性低、热膨胀系数低、剥离强度高、尺寸稳定性高、耐热性优异。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种聚酰亚胺树脂及其制法，特别是关于一种由二酐单体及二胺单体形成的聚酰亚胺树脂及其制法。
技术介绍
近年来由于电子及通信设备的薄型化与微小化的要求，设备中的集成电路封装体积也向微小化与薄型化发展，所使用的配线电路板的线路也愈来趋于细微化。在各种配线电路板中，软性印刷电路板可以大幅降低电子元件的体积与重量，是一种常用的配线电路板。通常软性印刷电路板的结构包括绝缘基材与金属导体层，将绝缘基材和金属导体层用粘着剂粘合形成电路积层板，通常使用铜箔作为金属层的材料。聚酰亚胺树脂具有耐热性、抗化性、优异机械性质及良好的电气性质，是一种常用的绝缘基材材料。金属层与绝缘基材接合使用的粘着剂通常是环氧树脂或压克力树脂接着剂。然而这些粘着剂的耐热性不佳，在后续树脂热硬化制作过程中容易破裂，降低了软性印刷电路板尺寸的稳定性。为了解决这些问题，有人尝试将橡胶弹性体加入粘着剂中避免破裂。但橡胶弹性体的热稳定性不佳，在高温制程中会劣化，导致软性电路板的物理性质降低。此外，聚酰亚胺树脂层和金属层的热膨胀系数并不相同，在高温制程中会因为两者膨胀程度不同，造成积层板产生卷曲或内应力残留现象，导致优良率下降。在日本专利第2002-322292号案中，在聚酰亚胺树脂中添加纳米粘土添加物来调整其热膨胀系数，然而纳米粘土添加物有金属离子残存问题，影响聚酰亚胺层的电气性质。聚酰亚胺树脂层的特性也会影响积层板的品质，当聚酰亚胺树脂含有较多的酰胺基时，会增加聚酰亚胺树脂层的吸水性，以致酰胺基分解为亚胺基和酸基。在分子主链导入其它官能基可以让聚酰亚胺树脂吸水率降低。但是太多长链单体的应用会造成聚酰亚胺树脂层弹性率下降，且线膨胀系数增加导致制备的积层板尺寸变化大，尺寸稳定性降低。因此，需要一种能够降低吸水性与线膨胀系数，同时具有良好的耐热性与加工特性的聚酰亚胺树脂。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种吸水性低的聚酰亚胺树脂。本专利技术的另一目的在于提供一种热膨胀系数低的聚酰亚胺树脂。本专利技术的又一目的在于提供一种剥离强度高的聚酰亚胺树脂。本专利技术的再一目的在于提供一种尺寸稳定性高的聚酰亚胺树脂。本专利技术的又一目的在于提供一种耐热性优异的聚酰亚胺树脂。为达上述及其它目的，本专利技术提供一种由至少包括式(I)所示的二酐单体 以及二胺单体所形成的聚酰亚胺树脂。该树脂包括至少包括式(I)所示的二酐单体 以及二胺单体进行聚合反应形成聚酰胺酸树脂，接着进行酰亚胺化而形成。使用上述特定的二酐单体与二胺单体进行反应，将联苯结构导入聚酰亚胺树脂的主链部分，改善聚酰亚胺树脂的吸水性与热膨胀系数，同时兼顾聚酰亚胺树脂的耐热性及尺寸稳定性。本专利技术也提供一种制造聚酰亚胺树脂的方法，该方法包括下列步骤(a)分别使用溶剂溶解至少包括式(I)所示的二酐单体 以及二胺单体；(b)将经溶解的二酐单体分批加入经溶解的二胺单体中，进行聚合反应形成聚酰胺酸树脂；以及(c)进行酰亚胺化形成聚酰亚胺树脂。该方法是使至少包括式(I)所示的二酐单体与二胺单体，在溶剂存在的条件下进行聚合反应形成聚酰胺酸树脂。本专利技术的方法可用于直接形成聚酰亚胺树脂薄膜；也可用于先将聚酰胺酸树脂涂布在导电性金属箔，再进行酰亚胺化形成聚酰亚胺树脂，制造软性电路板。综上所述，与现有技术相比，本专利技术的聚酰亚胺树脂吸水性低、热膨胀系数低、剥离强度高、尺寸稳定性高、耐热性优异。具体实施例方式本专利技术的聚酰亚胺树脂是由至少包括式(I)所示的二酐单体 以及二胺单体进行聚合反应形成聚酰胺酸树脂，再接着进行酰亚胺化而形成。在本专利技术中，将联苯结构导入聚酰亚胺树脂的主链部分，改善聚酰亚胺树脂的吸水性与热膨胀系数，同时兼顾聚酰亚胺树脂的耐热性及尺寸稳定性。上述二胺单体可以是如式(II)所示的二胺单体H2N-Ar-NH2(II)式中，Ar是芳香族基团，如 及 其中R1表示S、O、及 C1-6烷基；上述二胺单体中较佳是使Ar为 的二胺单体以及Ar为 且R1表示O的二胺单体。而Ar为 的二胺单体的含量，以二胺单体的总量计是5至95摩尔％，Ar为 且R1是O的二胺单体的含量，以二胺单体的总量计是5至95摩尔％。本专利技术的聚酰亚胺树脂是由式(I)的二酐单体与其它单体聚合而成。借由式(I)的二酐单体在聚酰亚胺树脂中引入含有液晶结构的联苯类官能基，可降低聚酰亚胺的吸水率，并且能调整聚酰亚胺树脂的热膨胀系数。降低吸水率则可提高聚酰亚胺树脂的加工稳定性和尺寸稳定性。聚酰亚胺树脂的热膨胀系数与铜箔等金属层越相近，则制作配线板不会在高温加工中卷曲变形而降低尺寸稳定性。本专利技术实施例所使用二酐单体除了包括式(I)所示的二酐单体，也可含有其它二酐单体，其实例包括，但非限于3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)及3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐(BPDA)。在本专利技术的具体实例中，聚酰亚胺树脂的聚合制法是使用式(I)所示的二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)及3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐(BPDA)三种二酐单体。在此具体实例中，式(I)所示的二酐的二酐称为PBTDA。PBTDA的制备可由现有方法获得，例如日本专利特公昭43-5911以苯与甲苯为溶剂，以无水氯化物与二醇类反应制备的；又如日本专利特公昭43-189145在氢化双苯类溶剂中以无水酸化物偏苯三酸酐(TMA，Trimelltic Anhydride)与二酯类做酯交换而获得产物。PBTDA制法如反应式1所示。反应式1 在本专利技术的实施例中，制备聚酰亚胺树脂使用二胺单体含量以二酐单体的总量计，式(I)所示的二酐单体的含量，是以10至20摩尔％较佳；该3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)单体的含量，是以40至50摩尔％较佳；该3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐单体(BPDA)的含量，是以30至40摩尔％较佳。本专利技术的聚酰亚胺树脂中，可具有一种或多种二胺单体，其实例包括但非限于对苯二胺(p-PDA)及4，4’-二胺基二苯醚(ODA)等。本专利技术的聚酰亚胺树脂中，二酐单体及二胺单体的比例，以摩尔数计，较佳是介于0.75至1.25之间，更佳是介于0.9至1.1之间。本专利技术的聚酰亚胺树脂是先使二胺与二酐单体分别溶于非质子性溶剂，进行聚合反应形成聚酰胺酸树脂。该非质子性溶剂的实例包括，但非限于N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAC)、二甲基甲酰胺(DMF)及其混合物。形成聚酰胺酸树脂时，可先用上述溶剂溶解二胺，再将二酐分批加入进行反应。上述非质子性溶剂中也可加入有机溶剂，该有机溶剂的实例包括，但非限于苯、甲苯、环己醇及其混合物。该有机溶剂的用量是以不让聚酰胺酸树脂沉淀为原则。该二酐与二胺的反应温度范围较佳为0至100℃，又更佳为10至80℃。该聚酰胺酸树脂溶液最好包括固型成分占溶液比例5至50％；更好是固型成分占溶液比例10至30％。聚酰亚胺树脂的应用包括制作如结构为双层(2-layer)的软性电路板，将本专利技术的聚酰亚胺树脂用于制作软性电路板时，该聚酰亚胺树脂层的厚度通常为5至100微米。该金属层可为铜箔、铝箔、镍箔或铁箔；其中，铜箔可以是电解铜箔或压延铜箔，其厚度通常为12.5至50微米。制作方式可先将聚酰胺酸树脂涂布在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚酰亚胺树脂，其特征在于，该树脂是由至少包括式（Ⅰ）所示的二酐单体＊＊＊（Ⅰ）以及二胺单体进行聚合反应形成聚酰胺酸树脂，接着进行酰亚胺化而形成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄坤源，杜安邦，巫胜彦，
申请(专利权)人：长春人造树脂厂股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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