本发明公开了一种用于封装银浆的旋转夹持装置，包括挡盘和固定在挡盘之间的芯管，芯管上成型有若干腰型孔，腰型孔内插接有夹块，夹块固定在芯轴上，芯轴插接在芯管内中心，一侧挡盘上成型有插槽，芯轴中心成型有支轴，支轴上插套有弹簧，弹簧的两端分别抵...

本发明公开了一种用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，包括加热容器，加热容器内转动连接有外齿圈，外齿圈的中心设有加热棒外齿圈上设有存放座，存放座包括顶板、底板和连接在顶板和底板之间的连接管，顶板的中心成型有上通孔，底板的中心成型有下通孔，加热...

本发明公开了一种用于集成电路板目检的输送装置，包括输送料道，输送料道上成型有槽口，槽口内插设有旋转料框，旋转料框包括槽钢型的顶框和底框，底框的下端面中部成型有下铰接轴，下铰接轴插接在下支架板上，顶框和底框之间设有若干支撑杆，支撑杆的下侧...

本发明公开了一种芯片封装件的引线浸没设备，包括弱酸存储槽，弱酸存储槽的前侧上端面上成型有条形的开槽，弱酸存储槽的后侧上端面上成型有落料槽，落料槽与开槽之间的弱酸存储槽内壁之间设置有密封隔板，弱酸存储槽的上方设有导轨，导轨的中部成型有料道...

本发明公开了一种避免受阻挡的封装芯片夹具，包括顶板和弯折成型在顶板两侧弹性夹板，弹性夹板的内侧壁上抵靠有支板，支板的中部成型有支轴，支轴穿过弹性夹板，支轴下侧的弹性夹板上成型有圆弧形的导向槽，导向槽内插接有圆柱形的拨杆，拨杆上固定连接有...

本发明公开了一种金属封装壳体的输送装置，包括输送料槽，输送料槽的前端成型有导料槽，所述导料槽一侧的输送料槽侧壁上成型有剔料槽口，所述剔料槽口处的输送料槽内插接有圆弧形的导流板，所述导流板位于剔料槽口的后侧，剔料槽口两侧的输送料槽侧壁上固...

本发明公开了一种用于点胶设备的点胶头结构，包括套座，套座的下端成型出胶头，出胶头内成型有“十”字形的出胶槽，套座的上端成型有连接套，连接套包括下圆锥套、上圆锥套，连接套内插接有阀板和支撑座，支撑座内成型有贯穿支撑座下端面的台阶孔，台阶孔...