一种芯片封装件的引线浸没设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装件的引线浸没设备，包括弱酸存储槽，弱酸存储槽的前侧上端面上成型有条形的开槽，弱酸存储槽的后侧上端面上成型有落料槽，落料槽与开槽之间的弱酸存储槽内壁之间设置有密封隔板，弱酸存储槽的上方设有导轨，导轨的中部成型有料道，导轨包括输送轨道和下料轨道，导轨上设有芯片夹持件，芯片夹持件包括若干根辊轴，辊轴的中部插套固定有竖直的连杆，连杆的下端固定有水平的顶板，顶板的两侧弯折成型有若干相对的弹性夹片；输送轨道和下料轨道之间连接有斜置的出料轨道，出料轨道向上倾斜，下料轨道向下倾斜，下料轨道的下端面上设有呈“八”字形的下料件。本发明专利技术能减轻工人的劳动强度，并能自动下料。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装件的引线浸没设备
本专利技术涉及芯片封装设备的
，具体是涉及一种芯片封装件的引线浸没设备。
技术介绍
目前芯片的封装工艺包括芯片粘贴、银浆固化、引线焊接、光检、注塑、激光打字、高温固化、去溢料、电镀退火、切筋成型等。去溢料是指去除芯片注塑后残留在芯片四周引线之间的注塑料。现有的多余的溢料去除采用切割，但切割容易损伤引线，从而提出利用弱酸浸没引线部分，将溢料一起浸泡，然后再用高压水冲洗，将溢料冲掉；现有的溢料浸泡采用手工浸没，然后手工取件，这种方式人工劳动强大，生产效率低下。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的芯片封装件的引线浸没设备，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能减轻工人的劳动强度，并能自动下料的芯片封装件的引线浸没设备。本专利技术涉及一种芯片封装件的引线浸没设备，包括扁壳状的弱酸存储槽，所述弱酸存储槽的前侧上端面上成型有条形的开槽，弱酸存储槽的后侧上端面上成型有落料槽，所述落料槽与所述开槽之间的弱酸存储槽内壁之间设置有密封隔板，开槽下侧的所述密封隔板与弱酸存储槽内壁之间盛装有弱酸液，弱酸存储槽的上方设有导轨，所述导轨的中部成型有料道，导轨包括前侧的水平的输送轨道和后侧的斜置的下料轨道，所述输送轨道位于开槽的上侧，所述下料轨道位于落料槽的上侧，导轨上设有芯片夹持件，所述芯片夹持件包括若干根压靠在导轨上端面上的辊轴，所述辊轴的中部插套固定有竖直的连杆，所述连杆的下端穿过所述料道并固定有水平的顶板，所述顶板的两侧弯折成型有若干相对的弹性夹片；所述输送轨道和所述下料轨道之间连接有斜置的出料轨道，所述出料轨道向上倾斜，下料轨道向下倾斜，下料轨道的下端面上设有呈“八”字形的下料件，所述下料件的窄部位于下料轨道的上侧、宽部位于下料轨道的下侧，下料件的窄部与所述弹性夹片的上侧内壁相配合。借由上述技术方案，本专利技术在使用时，弹性夹片对封装芯片进行夹持，芯片下侧的引线穿过弱酸存储槽的开槽浸没在弱酸液内，通过芯片夹持件之间的相互推送，实现封装芯片的移动，弱酸存储槽呈扁壳状，满足引线的浸没时间；芯片夹持件从输送轨道进入出料轨道后，由于出料轨道向上倾斜，因此芯片与弱酸存储槽脱离，而芯片夹持件从出料轨道进入下料轨道后，由于下料轨道向下倾斜，因此芯片夹持件、弹性夹片和芯片在芯片夹持件之间的相互推送及重力作用下下滑，下滑过程中，弹性夹片碰到下料件，下料件的窄部伸入弹性夹片的上侧内壁内，由于下料件呈“八”字形并随着弹性夹片下移，下料件将弹性夹片撑开，封装芯片从弹性夹片上掉落至落料槽内，从而有效完成下料。通过上述方案，本专利技术的一种芯片封装件的引线浸没设备能减轻工人的劳动强度，并能自动下料。作为上述方案的一种优选，所述弹性夹片包括竖直的上支撑片，所述上支撑片的下端弯折成型有向内倾斜的斜弹性片，所述斜弹性片的下端弯折成型有竖直的下夹片。作为上述方案的一种优选，所述下夹片的中部弯折成型有向外凸出的弧形片体。按上述方案，所述弧形片体的设置便于锥形的工具插设在弧形片体之间，可以实现弹性夹片的张开和夹持。作为上述方案的一种优选，所述下料件的窄部与上支撑片和斜弹性片的连接处内壁相配合。作为上述方案的一种优选，所述下料件的宽部后侧上端固定有两根支撑杆，所述支撑杆位于料道的两侧，支撑杆的上端固定在下料轨道的下端面上，下料件位于落料槽的上侧。作为上述方案的一种优选，所述出料轨道和下料轨道的连接处成型有圆弧形的过渡轨道。作为上述方案的一种优选，所述料道两侧的导轨下端面上固定有若干支撑柱，所述支撑柱固定在弱酸存储槽的上端面上。作为上述方案的一种优选，所述芯片夹持件的辊轴两侧底部设有耐磨层。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中：图1为本专利技术的结构示意图；图2为图1的侧视结构示意图；图3为本专利技术中下料轨道与下料件之间的结构示意图；图4为本专利技术中弱酸存储槽的俯视结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。以下内容参考图1至图4。本专利技术所述的一种芯片封装件的引线浸没设备，包括扁壳状的弱酸存储槽1，所述弱酸存储槽的前侧上端面上成型有条形的开槽11，弱酸存储槽的后侧上端面上成型有落料槽12，所述落料槽与所述开槽之间的弱酸存储槽内壁之间设置有密封隔板2，开槽下侧的所述密封隔板与弱酸存储槽内壁之间盛装有弱酸液(未图示)，弱酸存储槽的上方设有导轨3，所述导轨的中部成型有料道34，所述料道两侧的导轨下端面上固定有若干支撑柱4，所述支撑柱固定在弱酸存储槽1的上端面上，导轨3包括前侧的水平的输送轨道31和后侧的斜置的下料轨道32，所述输送轨道位于开槽11的上侧，所述下料轨道位于落料槽12的上侧，导轨3上设有芯片夹持件5，所述芯片夹持件包括若干根压靠在导轨上端面上的辊轴51，所述辊轴两侧底部设有耐磨层511，辊轴的中部插套固定有竖直的连杆52，所述连杆的下端穿过所述料道34并固定有水平的顶板53，所述顶板的两侧弯折成型有若干相对的弹性夹片6，所述弹性夹片包括竖直的上支撑片61，所述上支撑片的下端弯折成型有向内倾斜的斜弹性片62，所述斜弹性片的下端弯折成型有竖直的下夹片63，所述下夹片的中部弯折成型有向外凸出的弧形片体631。所述输送轨道31和所述下料轨道32之间连接有斜置的出料轨道33，所述出料轨道和下料轨道的连接处成型有圆弧形的过渡轨道35，出料轨道33向上倾斜，下料轨道32向下倾斜，下料轨道的下端面上设有呈“八”字形的下料件7，所述下料件的窄部位于下料轨道的上侧、宽部位于下料轨道的下侧，所述下料件的窄部与上支撑片61和斜弹性片62的连接处内壁相配合，下料件7的宽部后侧上端固定有两根支撑杆8，所述支撑杆位于料道34的两侧，支撑杆的上端固定在下料轨道32的下端面上，下料件7位于落料槽12的上侧。本专利技术在具体实施时，弹性夹片6对封装芯片进行夹持，芯片下侧的引线穿过弱酸存储槽1的开槽11浸没在弱酸液内，通过芯片夹持件5之间的相互推送，实现封装芯片的移动，弱酸存储槽1呈扁壳状，满足引线的浸没时间；芯片夹持件5从输送轨道31进入出料轨道33后，由于出料轨道向上倾斜，因此芯片与弱酸存储槽1脱离，而芯片夹持件5从出料轨道33进入下料轨道32后，由于下料轨道向下倾斜，因此芯片夹持件5、弹性夹片6和芯片在芯片夹持件之间的相互推送及重力作用下下滑，下滑过程中，弹性夹片6碰到下料件7，下料件的窄部伸入弹性夹片6的上侧内壁内，由于下料件7呈“八”字形并随着弹性夹片6下移，下料件7将弹性夹片撑开，封装芯片从弹性夹片上掉落至落料槽内，从而有效完本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装件的引线浸没设备，包括扁壳状的弱酸存储槽(1)，所述弱酸存储槽的前侧上端面上成型有条形的开槽(11)，其特征在于：弱酸存储槽(1)的后侧上端面上成型有落料槽(12)，所述落料槽与所述开槽之间的弱酸存储槽内壁之间设置有密封隔板(2)，开槽下侧的所述密封隔板与弱酸存储槽内壁之间盛装有弱酸液，弱酸存储槽的上方设有导轨(3)，所述导轨的中部成型有料道(34)，导轨包括前侧的水平的输送轨道(31)和后侧的斜置的下料轨道(32)，所述输送轨道位于开槽(11)的上侧，所述下料轨道位于落料槽(12)的上侧，导轨上设有芯片夹持件(5)，所述芯片夹持件包括若干根压靠在导轨(3)上端面上的辊轴(51)，所述辊轴的中部插套固定有竖直的连杆(52)，所述连杆的下端穿过所述料道并固定有水平的顶板(53)，所述顶板的两侧弯折成型有若干相对的弹性夹片(6)；/n所述输送轨道(31)和所述下料轨道(32)之间连接有斜置的出料轨道(33)，所述出料轨道向上倾斜，下料轨道向下倾斜，下料轨道的下端面上设有呈“八”字形的下料件(7)，所述下料件的窄部位于下料轨道的上侧、宽部位于下料轨道的下侧，下料件的窄部与所述弹性夹片(6)的上侧内壁相配合。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装件的引线浸没设备，包括扁壳状的弱酸存储槽(1)，所述弱酸存储槽的前侧上端面上成型有条形的开槽(11)，其特征在于：弱酸存储槽(1)的后侧上端面上成型有落料槽(12)，所述落料槽与所述开槽之间的弱酸存储槽内壁之间设置有密封隔板(2)，开槽下侧的所述密封隔板与弱酸存储槽内壁之间盛装有弱酸液，弱酸存储槽的上方设有导轨(3)，所述导轨的中部成型有料道(34)，导轨包括前侧的水平的输送轨道(31)和后侧的斜置的下料轨道(32)，所述输送轨道位于开槽(11)的上侧，所述下料轨道位于落料槽(12)的上侧，导轨上设有芯片夹持件(5)，所述芯片夹持件包括若干根压靠在导轨(3)上端面上的辊轴(51)，所述辊轴的中部插套固定有竖直的连杆(52)，所述连杆的下端穿过所述料道并固定有水平的顶板(53)，所述顶板的两侧弯折成型有若干相对的弹性夹片(6)；
所述输送轨道(31)和所述下料轨道(32)之间连接有斜置的出料轨道(33)，所述出料轨道向上倾斜，下料轨道向下倾斜，下料轨道的下端面上设有呈“八”字形的下料件(7)，所述下料件的窄部位于下料轨道的上侧、宽部位于下料轨道的下侧，下料件的窄部与所述弹性夹片(6)的上侧内壁相配合。


2.根据权利要求1所述的芯片封装件的引线浸没设备，其特征在于：所述弹性夹片(6)包括竖直的上支撑片(61)，所述上...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨昌礼，
申请(专利权)人：苍南树蒙机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33