一种用于芯片粘贴的银浆回温液化装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，包括加热容器，加热容器内转动连接有外齿圈，外齿圈的中心设有加热棒外齿圈上设有存放座，存放座包括顶板、底板和连接在顶板和底板之间的连接管，顶板的中心成型有上通孔，底板的中心成型有下通孔，加热棒插接在上通孔、连接管和下通孔内，安装槽四周的外齿圈上端面上成型有环形的插接槽，底板的边缘处成型有环形的连接板，连接板插接在插接槽内，加热棒的上端面上成型有凹槽，凹槽内插接有支轴，凹槽的内壁上螺接有若干球头柱塞，支轴的侧壁上成型有若干凹孔，球头柱塞的球头对应嵌置在凹孔内，支轴的上端穿出凹槽并固定有叶轮。本发明专利技术可以缩小银浆液化所需要的时间,且拆装方便。

A silver paste liquefying device for chip bonding

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片粘贴的银浆回温液化装置
本专利技术涉及芯片封装装置的
，具体是涉及一种用于芯片粘贴的银浆回温液化装置。
技术介绍
目前芯片的封装工艺包括芯片粘贴、银浆固化、引线焊接、光检、注塑、激光打字、高温固化、去溢料、电镀退火、切筋成型等。在芯片的粘贴过程中，先需要将液化的银浆点在垫片上，然后将芯片点在附设有银浆的垫片上，而在点浆之前的银浆一般呈固体储存于储藏管内，在使用银浆时需要回温液化，现有的银浆回温液化需要耗费较长的时间，而且回温液化的加热装置拆装不便,有必要予以改进。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种可以缩小银浆液化所需要的时间,且拆装方便的用于芯片粘贴的银浆回温液化装置。本专利技术涉及一种用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，包括加热容器，所述加热容器内转动连接有外齿圈，所述外齿圈连接有转动驱动机构，外齿圈的中心成型有安装槽，竖直的加热棒的下端插接在所述安装槽内，安装槽的内壁上设有磁铁层，所述加热棒的下端吸附在所述磁铁层上，外齿圈上设有存放座，所述存放座包括圆形的顶板、底板和连接在所述顶板和底板之间的连接管，顶板上成型有多个插孔，底板的上端面上成型有多个与所述插孔对应的安置孔，顶板的中心成型有上通孔，底板的中心成型有下通孔，所述连接管的上端固定连接在所述上通孔四周的顶板底面上，连接管的下端固定连接在所述下通孔四周的底板顶面上，加热棒插接在上通孔、连接管和下通孔内，安装槽四周的外齿圈上端面上成型有环形的插接槽，所述插接槽的内壁上成型有多个键槽，底板的边缘处成型有环形的连接板，所述连接板插接在插接槽内，连接板的侧壁上成型有多个定位键，所述定位键对应插接在所述键槽内，加热棒的上端面上成型有凹槽，所述凹槽内插接有支轴，凹槽的内壁上螺接有若干球头柱塞，支轴的侧壁上成型有若干凹孔，所述球头柱塞的球头对应嵌置在所述凹孔内，支轴的上端穿出凹槽并插套固定有叶轮。借由上述技术方案，本专利技术在使用时，首先将银浆储藏管插接在顶板的插孔内和底板的安置孔内，然后用力向上拉动加热棒上的支轴使得球头柱塞的球头离开凹孔，从而使支轴和叶轮从加热棒上取下，再将存放座插接在加热棒上，连接板插接在外齿圈的插接槽内，定位键对应插接在键槽内，加热棒插接在上通孔、连接管和下通孔内，再将支轴重新插回加热棒的凹槽内，球头柱塞与凹孔相配合对支轴和叶轮进行限位；然后转动驱动机构驱动外齿圈转动，从而带动存放座转动，存放座转动时，加热棒发热，存放座上的银浆储藏管受离心力作用进行晃动，便于回温液化，另外，外齿圈转动时带动加热棒转动，从而带动叶轮转动，可以加速周围的空气流动，进一步提高银浆的加热液化效率；另外，加热棒通过磁铁层的吸附作用安装固定在外齿圈的安装槽内，从而方便加热棒的安装拆卸，也方便进行维修更换。通过上述方案，本专利技术的一种用于芯片粘贴的银浆回温液化装置可以缩小银浆液化所需要的时间,且拆装方便。作为上述方案的一种优选，所述加热容器呈圆筒形，加热容器的内壁上固定有圆形的支撑板，外齿圈抵靠在所述支撑板的上端面上，外齿圈的下端面上成型有连接套，所述连接套穿过支撑板并插套固定有限位套。作为上述方案的一种优选，所述转动驱动机构包括与外齿圈啮合的齿轮、与所述齿轮连接的驱动电机，支撑板的一侧成型有支板，加热容器的侧壁上成型有槽口，所述支板穿过所述槽口并固定有罩壳，所述罩壳固定在加热容器的外壁上，齿轮设置在支板上，所述驱动电机固定在罩壳内。作为上述方案的一种优选，所述连接套的下端面中心固定有中心杆，所述中心杆的下端成型有若干辐杆，所述辐杆绕中心杆的中心轴线呈环形均匀分布。作为上述方案的一种优选，所述键槽的上端贯穿插接槽的上端，键槽绕插接槽的圆心呈环形均匀分布，定位键绕连接板的圆心呈环形均匀分布，插接槽和连接板的圆心重合。作为上述方案的一种优选，所述存放座的底板的直径大于顶板的直径。作为上述方案的一种优选，所述插孔均匀分布在顶板上，所述安置孔均匀分布在底板上。作为上述方案的一种优选，所述加热容器的上端插套有容器盖。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中：图1为本专利技术的剖视结构示意图；图2为本专利技术中外齿圈的局部剖视结构示意图；图3为本专利技术中支轴与叶轮的结构示意图；图4为本专利技术中中心杆与辐杆的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。以下内容参考图1至图4。本专利技术所述的一种用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，包括加热容器1，所述加热容器的上端插套有容器盖11，加热容器内转动连接有外齿圈2，所述外齿圈连接有转动驱动机构3，外齿圈的中心成型有安装槽21，竖直的加热棒4的下端插接在所述安装槽内，安装槽的内壁上设有磁铁层5，所述加热棒的下端吸附在所述磁铁层上，外齿圈上设有存放座6，所述存放座包括圆形的顶板61、底板62和连接在所述顶板和底板之间的连接管63，底板的直径大于顶板的直径，顶板上成型有多个插孔611，底板的上端面上成型有多个与所述插孔对应的安置孔621，所述插孔均匀分布在顶板上，所述安置孔均匀分布在底板上，顶板的中心成型有上通孔612，底板的中心成型有下通孔622，所述连接管63的上端固定连接在所述上通孔四周的顶板底面上，连接管的下端固定连接在所述下通孔四周的底板顶面上，加热棒4插接在上通孔612、连接管63和下通孔622内，安装槽21四周的外齿圈2上端面上成型有环形的插接槽22，所述插接槽的内壁上成型有多个键槽221，底板62的边缘处成型有环形的连接板623，所述连接板插接在插接槽内，连接板的侧壁上成型有多个定位键624，所述定位键对应插接在所述键槽内，键槽的上端贯穿插接槽的上端，键槽绕插接槽的圆心呈环形均匀分布，定位键绕连接板的圆心呈环形均匀分布，插接槽和连接板的圆心重合，加热棒4的上端面上成型有凹槽(未图示)，所述凹槽内插接有支轴7，凹槽的内壁上螺接有若干球头柱塞8，支轴的侧壁上成型有若干凹孔71，所述球头柱塞的球头对应嵌置在所述凹孔内，支轴的上端穿出凹槽并插套固定有叶轮72。所述加热容器1呈圆筒形，加热容器的内壁上固定有圆形的支撑板12，外齿圈2抵靠在所述支撑板的上端面上，外齿圈的下端面上成型有连接套23，所述连接套穿过支撑板并插套固定有限位套24，所述转动驱动机构3包括与外齿圈啮合的齿轮31、与所述齿轮连接的驱动电机32，支撑板12的一侧成型有支板121，加热容器1的侧壁上成型有槽口13，所述支板穿过所述槽口并固定有罩壳9，所述罩壳固定在加热容器1的外壁上，齿轮31设置在支板121上，所述驱动电机32固定在罩壳9内，所述连接套的下端面中心固定有中心杆10，所述中心杆的下端成型有若干辐杆101，所述辐本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，包括加热容器(1)，所述加热容器内转动连接有外齿圈(2)，所述外齿圈连接有转动驱动机构(3)，其特征在于：外齿圈(2)的中心成型有安装槽(21)，竖直的加热棒(4)的下端插接在所述安装槽内，安装槽的内壁上设有磁铁层(5)，所述加热棒的下端吸附在所述磁铁层上，外齿圈上设有存放座(6)，所述存放座包括圆形的顶板(61)、底板(62)和连接在所述顶板和底板之间的连接管(63)，顶板上成型有多个插孔(611)，底板的上端面上成型有多个与所述插孔对应的安置孔(621)，顶板的中心成型有上通孔(612)，底板的中心成型有下通孔(622)，所述连接管(63)的上端固定连接在所述上通孔四周的顶板底面上，连接管的下端固定连接在所述下通孔四周的底板顶面上，加热棒(4)插接在上通孔、连接管和下通孔内，安装槽(21)四周的外齿圈(2)上端面上成型有环形的插接槽(22)，所述插接槽的内壁上成型有多个键槽(221)，底板(62)的边缘处成型有环形的连接板(623)，所述连接板插接在插接槽内，连接板的侧壁上成型有多个定位键(624)，所述定位键对应插接在所述键槽内，加热棒(4)的上端面上成型有凹槽，所述凹槽内插接有支轴(7)，凹槽的内壁上螺接有若干球头柱塞(8)，支轴的侧壁上成型有若干凹孔(71)，所述球头柱塞的球头对应嵌置在所述凹孔内，支轴的上端穿出凹槽并插套固定有叶轮(72)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，包括加热容器(1)，所述加热容器内转动连接有外齿圈(2)，所述外齿圈连接有转动驱动机构(3)，其特征在于：外齿圈(2)的中心成型有安装槽(21)，竖直的加热棒(4)的下端插接在所述安装槽内，安装槽的内壁上设有磁铁层(5)，所述加热棒的下端吸附在所述磁铁层上，外齿圈上设有存放座(6)，所述存放座包括圆形的顶板(61)、底板(62)和连接在所述顶板和底板之间的连接管(63)，顶板上成型有多个插孔(611)，底板的上端面上成型有多个与所述插孔对应的安置孔(621)，顶板的中心成型有上通孔(612)，底板的中心成型有下通孔(622)，所述连接管(63)的上端固定连接在所述上通孔四周的顶板底面上，连接管的下端固定连接在所述下通孔四周的底板顶面上，加热棒(4)插接在上通孔、连接管和下通孔内，安装槽(21)四周的外齿圈(2)上端面上成型有环形的插接槽(22)，所述插接槽的内壁上成型有多个键槽(221)，底板(62)的边缘处成型有环形的连接板(623)，所述连接板插接在插接槽内，连接板的侧壁上成型有多个定位键(624)，所述定位键对应插接在所述键槽内，加热棒(4)的上端面上成型有凹槽，所述凹槽内插接有支轴(7)，凹槽的内壁上螺接有若干球头柱塞(8)，支轴的侧壁上成型有若干凹孔(71)，所述球头柱塞的球头对应嵌置在所述凹孔内，支轴的上端穿出凹槽并插套固定有叶轮(72)。


2.根据权利要求1所述的用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，其特征在于：所述加热容器(1)呈圆筒形，加热容器的内壁上固定有圆形的支撑板(12)，外齿圈(2)抵靠在所述支撑板的上端面上，外齿圈的下端面上成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨昌礼，
申请(专利权)人：苍南树蒙机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33