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本发明公开了一种用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，包括加热容器，加热容器内转动连接有外齿圈，外齿圈的中心设有加热棒外齿圈上设有存放座，存放座包括顶板、底板和连接在顶板和底板之间的连接管，顶板的中心成型有上通孔，底板的中心成型有下通孔，加热棒插...
该专利属于苍南树蒙机械科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苍南树蒙机械科技有限公司授权不得商用。

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