一种芯片生产制造用冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产制造用冷却装置，包括：承装块；安装块，所述承装块的顶端设置有安装块；底座，所述承装块的底端设置有底座；冷却块，所述安装块的顶端设置有冷却块，所述冷却块的一端与承装块固定连接。该芯片生产制造用冷却装置，通过装芯块将芯片固定，电机带动转块转动，可使每个装有芯片的装芯块与伸缩气缸配合，进入冷却块内进行冷却，装置简单，易于操作，相比于单个冷却，效率更高，实用性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产制造用冷却装置
本技术涉及芯片
，具体为一种芯片生产制造用冷却装置。
技术介绍
芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在工作时会产生热量，导致芯片的大量能量转化为了热量，使得芯片的能量被浪费；现有的芯片冷却装置虽然可以对芯片起到冷却效果，但是装置结构大多较为复杂，不易于操作，在冷却过程中，芯片容易发生移动，导致冷却效果较差，而且现有的冷却装置多为对芯片的单独冷却，使得冷却效果非常低，需要频繁更换芯片，实用性较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片生产制造用冷却装置，以至少解决现有技术的芯片生产制造用冷却装置不便固定，冷却效率低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产制造用冷却装置，包括：承装块；安装块，所述承装块的顶端设置有安装块；底座，所述承装块的底端设置有底座；冷却块，所述安装块的顶端设置有冷却块，所述冷却块的一端与承装块固定连接。优选的，所述安装块的前端转动设置有前盖，所述前盖的内端中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于，包括：/n承装块(1)；/n安装块(2)，所述承装块(1)的顶端设置有安装块(2)；/n底座(3)，所述承装块(1)的底端设置有底座(3)；/n冷却块(4)，所述安装块(2)的顶端设置有冷却块(4)，所述冷却块(4)的一端与承装块(1)固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于，包括：
承装块(1)；
安装块(2)，所述承装块(1)的顶端设置有安装块(2)；
底座(3)，所述承装块(1)的底端设置有底座(3)；
冷却块(4)，所述安装块(2)的顶端设置有冷却块(4)，所述冷却块(4)的一端与承装块(1)固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于，所述安装块(2)的前端转动设置有前盖(5)，所述前盖(5)的内端中部设置有连接块(6)的一端，所述连接块(6)的另一端设置有伸缩气缸(7)。


3.根据权利要求2所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于，所述安装块(2)的后端设置有电机(8)，所述电机(8)的输出轴延伸进安装块(2)的内腔，并设置有转板(9)。


4.根据权利要求3所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于，所述安装块(2)的内腔转动设置有转块(10)，所述转...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：北京凯爱眼科医院管理有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11