本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，具体公开了一种芯片加工装置，包括加工台，加工台上表面固定设置有底座，底座的两侧相对称活动连接有螺纹杆，螺纹杆与固定安装在底座上表面两侧的第一电机传动连接，底座上位于螺纹杆的两侧还固定连接有滑杆，该芯片...

本实用新型涉及LED设备技术领域，尤其是一种LED芯片封装结构，包括支座，支座内的中部开设有第一凹形槽，第一凹形槽内设置有LED芯片，LED芯片两侧固定连接有引线，支座顶部设置有金属散热板，金属散热板呈T形状，且金属散热板上端内的中部开...

本实用新型公开了一种用于芯片制造的封装装置，包括：底板，所述底板的上壁面开设有盲槽，所述芯片的底端设置于底板上壁面开设的盲槽内，所述压板的一端铰接于底板的一端，所述卡块的一端可活动的设置于卡槽内，所述弹簧一的一端设置于卡块的侧壁面，所述...

本实用新型公开了一种便于调节亮度的LED灯芯，涉及LED灯领域。包括底盘，底盘的上表面固定连接有支撑柱，支撑柱的内部开设有空腔，空腔的内侧壁开设有滑槽，滑槽的内部卡接有相适配的滑块，空腔的内顶壁开设有第一通槽，滑块远离滑槽的一侧面固定连...

本实用新型公开了一种芯片生产制造用冷却装置，包括：承装块；安装块，所述承装块的顶端设置有安装块；底座，所述承装块的底端设置有底座；冷却块，所述安装块的顶端设置有冷却块，所述冷却块的一端与承装块固定连接。该芯片生产制造用冷却装置，通过装芯...