一种用于芯片制造的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片制造的封装装置，包括：底板，所述底板的上壁面开设有盲槽，所述芯片的底端设置于底板上壁面开设的盲槽内，所述压板的一端铰接于底板的一端，所述卡块的一端可活动的设置于卡槽内，所述弹簧一的一端设置于卡块的侧壁面，所述弹簧一的另一端设置于卡槽的内壁面上，所述上盖设置于压板前壁面开设的通槽内，所述送料装置的底端设置于底板的后壁面，该装置可简化频繁拿取上盖，并对准芯片的过程，提高了封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片制造的封装装置
本技术涉及芯片封装
，具体为一种用于芯片制造的封装装置。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，现有的芯片封装，需要频繁将芯片与外壳进行手动放置，该种方法造成成产效率低，浪费人力物力，针对以上问题，遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于芯片制造的封装装置，以解决现有技术中需要频繁放置芯片和外壳，生产效率低，浪费人力物力的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片制造的封装装置，包括：底板、芯片、压板、把手、卡块、弹簧一、上盖、送料装置，所述底板的上壁面开设有盲槽，所述芯片的底端设置于底板上壁面开设的盲槽内，所述压板的一端铰接于底板的一端，所述压板的前壁面开设有通槽，所述通槽的侧壁面开设有卡槽，所述把手的一端设置于压板另一端的侧壁面上，所述卡块的一端可活动的设置于卡槽内，所述弹簧一的一端设置于卡块的侧壁面，所述弹簧一的另一端设置于卡槽的内壁面上，所述上盖设置于压板前壁面开设的通槽内，且位于卡块的一侧，所述送料装置的底端设置于底板的后壁面。优选的，所述卡块的数量为四个，且对称设置于压板前壁面开设通槽的侧壁面上。优选的，所述送料装置包括：支架、送料盒、簧片、复位板、螺杆、转盘、弹簧二、支撑板，所述支架侧壁面的底端设置于底板的后壁面，所述送料盒的下壁面设置于支架的顶端，所述送料盒为中空状，所述送料盒的上壁面一侧开设有通槽，所述送料盒的后壁面开设有螺纹孔，所述簧片的数量为两个，两个所述簧片分别设置于送料盒内腔的上壁面和下壁面，且位于送料盒内腔的前端，所述复位板设置于送料盒内腔的后壁面上，所述螺杆的一端可转动的设置于复位板的后壁面，所述螺杆的另一端设置于送料盒后壁面开设的螺纹孔内，且延伸出送料盒的后壁面，所述转盘设置于螺杆的后壁面，所述弹簧二的一端设置于复位板的前壁面，所述支撑板的后壁面设置于弹簧二的另一端，且位于送料盒的内腔。优选的，所述送料盒左壁面和右壁面的一端分别开设有通槽，所述通槽宽度与压板的厚度相同。优选的，所述把手的外壁面设置于若干凸起。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该封装装置通过使用送料盒对上盖进行定量存放，旋转压板使压板的通槽卡至送料盒的一端，将取下单个上盖，然后向下旋转压板，将芯片与上盖进行封装，简化需要频繁拿取上盖，并对准芯片进行封装的过程，提高封装效率，节省人力物力。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术局部示意图；图3为本技术送料装置示意图。图中：1、底板，2、芯片，3、压板，4、把手，5、卡块，6、弹簧一，7、上盖，8、送料装置，81、支架，82、送料盒，83、簧片，84、复位板，85、螺杆，86、转盘，87、弹簧二，88、支撑板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种用于芯片2制造的封装装置，包括：底板1、芯片2、压板3、把手4、卡块5、弹簧一6、上盖7、送料装置8，底板1的上壁面开设有盲槽，芯片2的底端设置于底板1上壁面开设的盲槽内，压板3的一端铰接于底板1的一端，压板3的前壁面开设有通槽，通槽的侧壁面开设有卡槽，把手4的一端设置于压板3另一端的侧壁面上，卡块5的一端可活动的设置于卡槽内，卡块5位于压板3外的一端，侧壁面一侧为弧面，一侧为平面，使上盖3可单向移动，同时卡块5为双层设置于，上盖7位置两层卡块5之间，弹簧一6的一端设置于卡块5的侧壁面，弹簧一6的另一端设置于卡槽的内壁面上，上盖7设置于压板3前壁面开设的通槽内，且位于卡块5的一侧，送料装置8的底端设置于底板1的后壁面。作为优选方案，更进一步的，卡块5的数量为四个，且对称设置于压板3前壁面开设通槽的侧壁面上。作为优选方案，更进一步的，送料装置8包括：支架81、送料盒82、簧片83、复位板84、螺杆85、转盘86、弹簧二87、支撑板88，支架81侧壁面的底端设置于底板1的后壁面，送料盒82的下壁面设置于支架81的顶端，送料盒82为中空状，送料盒82的上壁面一侧开设有通槽，送料盒82的后壁面开设有螺纹孔，簧片83的数量为两个，两个簧片83分别设置于送料盒82内腔的上壁面和下壁面，且位于送料盒82内腔的前端，复位板84设置于送料盒82内腔的后壁面上，螺杆85的一端可转动的设置于复位板84的后壁面，螺杆85的另一端设置于送料盒82后壁面开设的螺纹孔内，且延伸出送料盒82的后壁面，转盘86设置于螺杆85的后壁面，弹簧二87的一端设置于复位板84的前壁面，支撑板88的后壁面设置于弹簧二87的另一端，且位于送料盒82的内腔。作为优选方案，更进一步的，送料盒82左壁面和右壁面的一端分别开设有通槽，通槽宽度与压板3的厚度相同，使压板3可卡入送料盒82的外壁上，通过层卡块5将上盖7取出。作为优选方案，更进一步的，把手4的外壁面设置于若干凸起，提高把手4的摩擦力。其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，具体工作如下。实施例：首先将人若干上盖7放置于送料盒82内，同时旋转转盘86，通过螺杆85调节复位板84的位置，使支撑板88将上盖7进行顶紧，通过簧片83对上盖7进行限位，然后将芯片2放置于底板1上壁面的盲槽内，涂抹胶水后，推动把手4使压板3前壁面的通槽卡至送料盒82的一端，同时卡块5卡至上盖7的后壁面，使上盖7位于压板3的通槽内，向下扳动把手4，使上盖7与芯片2压紧，粘合后向上拉动把手4，上盖7将由下层卡块5脱落，取出芯片2，完成封装。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作；同时除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”、“固定安装”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片制造的封装装置，其特征在于，包括：/n底板(1)，所述底板(1)的上壁面开设有盲槽；/n芯片(2)，所述芯片(2)的底端设置于底板(1)上壁面开设的盲槽内；/n压板(3)，所述压板(3)的一端铰接于底板(1)的一端，所述压板(3)的前壁面开设有通槽，所述通槽的侧壁面开设有卡槽；/n把手(4)，所述把手(4)的一端设置于压板(3)另一端的侧壁面上；/n卡块(5)，所述卡块(5)的一端可活动的设置于卡槽内；/n弹簧一(6)，所述弹簧一(6)的一端设置于卡块(5)的侧壁面，所述弹簧一(6)的另一端设置于卡槽的内壁面上；/n上盖(7)，所述上盖(7)设置于压板(3)前壁面开设的通槽内，且位于卡块(5)的一侧；/n送料装置(8)，所述送料装置(8)的底端设置于底板(1)的后壁面。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片制造的封装装置，其特征在于，包括：
底板(1)，所述底板(1)的上壁面开设有盲槽；
芯片(2)，所述芯片(2)的底端设置于底板(1)上壁面开设的盲槽内；
压板(3)，所述压板(3)的一端铰接于底板(1)的一端，所述压板(3)的前壁面开设有通槽，所述通槽的侧壁面开设有卡槽；
把手(4)，所述把手(4)的一端设置于压板(3)另一端的侧壁面上；
卡块(5)，所述卡块(5)的一端可活动的设置于卡槽内；
弹簧一(6)，所述弹簧一(6)的一端设置于卡块(5)的侧壁面，所述弹簧一(6)的另一端设置于卡槽的内壁面上；
上盖(7)，所述上盖(7)设置于压板(3)前壁面开设的通槽内，且位于卡块(5)的一侧；
送料装置(8)，所述送料装置(8)的底端设置于底板(1)的后壁面。


2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的封装装置，其特征在于：所述卡块(5)的数量为四个，且对称设置于压板(3)前壁面开设通槽的侧壁面上。


3.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的封装装置，其特征在于，所述送料装置(8)包括：
支架(81)，所述支架(81)侧壁面的底端设置于底板(1)的后壁面；
送料盒(82)，所述送料盒(...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：北京凯爱眼科医院管理有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11