一种半自动晶片粘接机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半自动晶片粘接机构，涉及半导体领域，金属放置板上设有具有工件槽的磁吸工件支架，磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框，磁吸工件支架一侧设有物料盘，物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区，胶盘放置区设有胶盘，元件放置区上设有晶片承载盘，金属放置板两侧分别设有X轴导轨，X轴导轨通过X轴滑块安装有移动支架，移动支架设有Y轴导轨和托手板，托手板设置于Y轴导轨上方，Y轴导轨通过Y轴滑块连接有连接架，连接架上设有取片机构，连接架上表面设有轨道槽，托手板下表面设有导向轨道，导向轨道与轨道槽滑动配合磁吸工件支架便于更换，通过电子放大镜对工件粘接位置进行观察，取片机构能够取出晶片进行粘接操作。

【技术实现步骤摘要】
一种半自动晶片粘接机构
本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种半自动晶片粘接机构。
技术介绍
二极管的封装包括锡膏印刷、固晶、合膜、烧结、清洗、注塑、固化、成型等工序，其中锡膏印刷、固晶是二极管封装的关键工序，现有的二极管封装一般先采用网印方式将锡膏印刷到框架上，然后送入下一道固晶工序。当对不同的工件的进行加工时，需要使用不同的夹具对工件进行夹持固定，夹具通常使用螺钉进行固定，拆卸更换夹具较为麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半自动晶片粘接机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种半自动晶片粘接机构，包括金属放置板，所述金属放置板上设有磁吸工件支架，磁吸工件支架为长方形框体结构，磁吸工件支架上表面设有工件槽，磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框，所述磁吸工件支架一侧设有物料盘，所述物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区，所述胶盘放置区设有胶盘，所述元件放置区阵列设有若干晶片放置槽，晶片放置槽内设有晶片承载盘，所述金属放置板两侧分别设有X轴导轨，两所述X轴导轨上均滑动设有X轴滑块，两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半自动晶片粘接机构，其特征在于：包括金属放置板，所述金属放置板上设有磁吸工件支架，磁吸工件支架为长方形框体结构，磁吸工件支架上表面设有工件槽，磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框，所述磁吸工件支架一侧设有物料盘，所述物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区，所述胶盘放置区设有胶盘，所述元件放置区阵列设有若干晶片放置槽，晶片放置槽内设有晶片承载盘，所述金属放置板两侧分别设有X轴导轨，两所述X轴导轨上均滑动设有X轴滑块，两个所述X轴滑块连接有移动支架，所述移动支架设有Y轴导轨和托手板，所述托手板设置于Y轴导轨上方，所述Y轴导轨滑动设有Y轴滑块，所述Y轴滑块连接有连接架，所述连接架远离托手板的一侧设有取...

【技术特征摘要】
1.一种半自动晶片粘接机构，其特征在于：包括金属放置板，所述金属放置板上设有磁吸工件支架，磁吸工件支架为长方形框体结构，磁吸工件支架上表面设有工件槽，磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框，所述磁吸工件支架一侧设有物料盘，所述物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区，所述胶盘放置区设有胶盘，所述元件放置区阵列设有若干晶片放置槽，晶片放置槽内设有晶片承载盘，所述金属放置板两侧分别设有X轴导轨，两所述X轴导轨上均滑动设有X轴滑块，两个所述X轴滑块连接有移动支架，所述移动支架设有Y轴导轨和托手板，所述托手板设置于Y轴导轨上方，所述Y轴导轨滑动设有Y轴滑块，所述Y轴滑块连接有连接架，所述连接架远离托手板的一侧设有取片机构，所述连接架上表面设有轨道槽，所述托手板下表面设有导向轨道，所述导向轨道与轨道槽滑动配合。


2.根据权利要求1所述半自动晶片粘接机构，其特征在于：所述物料盘沿重力方向依次包括承载板和垫板，所述垫板侧面嵌设有若干真空吸嘴，所述垫板侧面凹设有若干用于容置真空吸嘴的吸嘴卡槽，所述承载板侧面设有若干上容置凹槽，所述垫板侧面对应上容置凹槽位置凹设有下容置凹槽，所述垫板侧面凹设有若干鞍型凹槽，鞍型凹槽与下容置凹槽一一连通，所述上容置凹槽、鞍型凹槽和下容置凹槽构成吸嘴卡槽。


3.根据权利要求2所述半自动晶片粘接机构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪吉武，
申请(专利权)人：惠州市玛尼微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44