一种半自动晶片粘接机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半自动晶片粘接机构，涉及半导体领域，金属放置板上设有具有工件槽的磁吸工件支架，磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框，磁吸工件支架一侧设有物料盘，物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区，胶盘放置区设有胶盘，元件放置区上设有晶片承载盘，金属放置板两侧分别设有X轴导轨，X轴导轨通过X轴滑块安装有移动支架，移动支架设有Y轴导轨和托手板，托手板设置于Y轴导轨上方，Y轴导轨通过Y轴滑块连接有连接架，连接架上设有取片机构，连接架上表面设有轨道槽，托手板下表面设有导向轨道，导向轨道与轨道槽滑动配合磁吸工件支架便于更换，通过电子放大镜对工件粘接位置进行观察，取片机构能够取出晶片进行粘接操作。

【技术实现步骤摘要】
一种半自动晶片粘接机构
本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种半自动晶片粘接机构。
技术介绍
二极管的封装包括锡膏印刷、固晶、合膜、烧结、清洗、注塑、固化、成型等工序，其中锡膏印刷、固晶是二极管封装的关键工序，现有的二极管封装一般先采用网印方式将锡膏印刷到框架上，然后送入下一道固晶工序。当对不同的工件的进行加工时，需要使用不同的夹具对工件进行夹持固定，夹具通常使用螺钉进行固定，拆卸更换夹具较为麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半自动晶片粘接机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种半自动晶片粘接机构，包括金属放置板，所述金属放置板上设有磁吸工件支架，磁吸工件支架为长方形框体结构，磁吸工件支架上表面设有工件槽，磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框，所述磁吸工件支架一侧设有物料盘，所述物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区，所述胶盘放置区设有胶盘，所述元件放置区阵列设有若干晶片放置槽，晶片放置槽内设有晶片承载盘，所述金属放置板两侧分别设有X轴导轨，两所述X轴导轨上均滑动设有X轴滑块，两个所述X轴滑块连接有移动支架，所述移动支架设有Y轴导轨和托手板，所述托手板设置于Y轴导轨上方，所述Y轴导轨滑动设有Y轴滑块，所述Y轴滑块连接有连接架，所述连接架远离托手板的一侧设有取片机构，所述连接架上表面设有轨道槽，所述托手板下表面设有导向轨道，所述导向轨道与轨道槽滑动配合。进一步地，所述垫板侧面嵌设有若干真空吸嘴，所述垫板侧面凹设有若干用于容置真空吸嘴的吸嘴卡槽。操作人员能够根据需要选择真空吸嘴。进一步地，所述物料盘沿重力方向依次包括承载板和垫板，所述承载板侧面设有若干上容置凹槽，所述垫板侧面对应上容置凹槽位置凹设有下容置凹槽，所述垫板侧面凹设有若干鞍型凹槽，鞍型凹槽与下容置凹槽一一连通，所述上容置凹槽、鞍型凹槽和下容置凹槽构成吸嘴卡槽。在承载板下面安装垫板，使承载板高度高于磁吸工件支架，便于操作人员取晶片。进一步地，所述垫板包括主板体和嵌设于主板体下表面的永磁铁。垫板通过永磁铁固定在金属放置板上。进一步地，所述取片机构远离连接架的一侧设有电子放大镜。电子放大镜放大倍数可调，通过电子放大镜将目标位置放大。进一步地，所述托手板上设有显示器，所述显示器与电子放大镜电性连接。电子放大镜将获取的图像投影在显示器上，工作人员便于粘贴晶片。进一步地，所述取片机构包括中空盒体、空心轴步进电机、旋转编码器、连接杆、吸嘴夹头和真空泵，所述中空盒体一端设有旋转编码器，所述中空盒体另一端设有空心轴步进电机，所述空心轴步进电机的转轴连接有连接杆，所述连接杆上端连接有真空泵，所述连接杆下端连接有吸嘴夹头。吸嘴夹头用于装夹真空吸嘴，真空吸嘴用于吸附晶片及部分元器件，通过旋转编码器控制空心轴步进电机转动，空心轴步进电机使零件杆转动。进一步地，所述连接架包括连接板、与托手板滑动配合的滑动板、下压导轨和复位机构，滑动板设置于Y轴滑块上，滑动板与连接板相互垂直连接，所述连接板上并列设有下压导轨和复位机构，复位机构上端与连接部固定连接，复位机构下端与取片机构固定连接，取片机构与下压导轨的滑块固定连接。连接板用于安装复位机构和下压导轨，通过下压导轨的滑块安装取片机构，取片机构能够沿下压导轨上下移动，取片机构下降后通过复位机构使取片机构复位。进一步地，所述复位机构包括上挂钩、下挂钩和复位弹簧，连接板上端设有上挂钩，所述取片机构下端设有下挂钩，所述上挂钩和下挂钩通过复位弹簧连接。通过复位弹簧连接取片机构和连接板，下压取片机构后，取片机构能够回弹复位。本技术的有益效果为：磁吸工件支架便于更换，通过电子放大镜对工件粘接位置进行观察，取片机构能够取出晶片进行粘接操作。附图说明附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术一实施例提供的半自动晶片粘接机构的主视图；图2为本技术一实施例提供的半自动晶片粘接机构的侧视图；图3为本技术一实施例提供的物料盘的结构示意图。图中标记：金属放置板1、磁吸工件支架2、所述磁吸工件支架一侧设有物料盘3、承载板31、垫板32、胶盘4、X轴导轨5、X轴滑块6、移动支架7、托手板8、导向轨道81、Y轴导轨9、连接架10、取片机构11、中空盒体111、旋转编码器112、连接杆113、下压导轨12、复位机构13。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指如图1所示的上下左右。“内、外”是指具体轮廓上的内与外。“远、近”是指相对于某个部件的远与近。如图1-图3中所示，本技术一实施例提供的一种半自动晶片粘接机构，包括金属放置板1，所述金属放置板1上设有磁吸工件支架2，磁吸工件支架2为长方形框体结构，磁吸工件支架2上表面设有工件槽，磁吸工件支架2下表面嵌设有磁铁框，所述磁吸工件支架2一侧设有物料盘，所述物料盘上设有胶盘4放置区和元件放置区，所述胶盘4放置区设有胶盘4，所述元件放置区阵列设有若干晶片放置槽，晶片放置槽内设有晶片承载盘，所述金属放置板1两侧分别设有XXY轴导轨95，两所述XXY轴导轨95上均滑动设有XX轴滑块6，两个所述XX轴滑块6连接有移动支架7，所述移动支架7设有YXY轴导轨95和托手板8，所述托手板8设置于YXY轴导轨95上方，所述YXY轴导轨95滑动设有YX轴滑块6，所述YX轴滑块6连接有连接架10，所述连接架10远离托手板8的一侧设有取片机构11，所述连接架10上表面设有轨道槽，所述托手板8下表面设有导向轨道81，所述导向轨道81与轨道槽滑动配合。所述垫板32侧面嵌设有若干真空吸嘴，所述垫板32侧面凹设有若干用于容置真空吸嘴的吸嘴卡槽。操作人员能够根据需要选择真空吸嘴。所述物料盘沿重力方向依次包括承载板31和垫板32，所述承载板31侧面设有若干上容置凹槽，所述垫板32侧面对应上容置凹槽位置凹设有下容置凹槽，所述垫板32侧面凹设有若干鞍型凹槽，鞍型凹槽与下容置凹槽一一连通，所述上容置凹槽、鞍型凹槽和下容置凹槽构成吸嘴卡槽。在承载板31下面安装垫板32，使承载板31高度高于磁吸工件支架2，便于操作人员取晶片。所述垫板32包括主板体和嵌设于主板体下表面的永磁铁。垫板32通过永磁铁固定在金属放置板1上。所述取片机构11远离连接架10的一侧设有电子放大镜。电子放大镜放大倍数可调，通过电子放大镜将目标位置放大。所述托手板8上设有显示器，所述显示器与电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半自动晶片粘接机构，其特征在于：包括金属放置板，所述金属放置板上设有磁吸工件支架，磁吸工件支架为长方形框体结构，磁吸工件支架上表面设有工件槽，磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框，所述磁吸工件支架一侧设有物料盘，所述物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区，所述胶盘放置区设有胶盘，所述元件放置区阵列设有若干晶片放置槽，晶片放置槽内设有晶片承载盘，所述金属放置板两侧分别设有X轴导轨，两所述X轴导轨上均滑动设有X轴滑块，两个所述X轴滑块连接有移动支架，所述移动支架设有Y轴导轨和托手板，所述托手板设置于Y轴导轨上方，所述Y轴导轨滑动设有Y轴滑块，所述Y轴滑块连接有连接架，所述连接架远离托手板的一侧设有取片机构，所述连接架上表面设有轨道槽，所述托手板下表面设有导向轨道，所述导向轨道与轨道槽滑动配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种半自动晶片粘接机构，其特征在于：包括金属放置板，所述金属放置板上设有磁吸工件支架，磁吸工件支架为长方形框体结构，磁吸工件支架上表面设有工件槽，磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框，所述磁吸工件支架一侧设有物料盘，所述物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区，所述胶盘放置区设有胶盘，所述元件放置区阵列设有若干晶片放置槽，晶片放置槽内设有晶片承载盘，所述金属放置板两侧分别设有X轴导轨，两所述X轴导轨上均滑动设有X轴滑块，两个所述X轴滑块连接有移动支架，所述移动支架设有Y轴导轨和托手板，所述托手板设置于Y轴导轨上方，所述Y轴导轨滑动设有Y轴滑块，所述Y轴滑块连接有连接架，所述连接架远离托手板的一侧设有取片机构，所述连接架上表面设有轨道槽，所述托手板下表面设有导向轨道，所述导向轨道与轨道槽滑动配合。


2.根据权利要求1所述半自动晶片粘接机构，其特征在于：所述物料盘沿重力方向依次包括承载板和垫板，所述垫板侧面嵌设有若干真空吸嘴，所述垫板侧面凹设有若干用于容置真空吸嘴的吸嘴卡槽，所述承载板侧面设有若干上容置凹槽，所述垫板侧面对应上容置凹槽位置凹设有下容置凹槽，所述垫板侧面凹设有若干鞍型凹槽，鞍型凹槽与下容置凹槽一一连通，所述上容置凹槽、鞍型凹槽和下容置凹槽构成吸嘴卡槽。


3.根据权利要求2所述半自动晶片粘接机构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪吉武，
申请(专利权)人：惠州市玛尼微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44