【技术实现步骤摘要】
一种折弯引线玻璃封装模具
本技术涉及金属封装管壳玻璃封接
，具体地说是一种折弯引线玻璃封装模具。
技术介绍
微电子、混合集成电路、多芯片组件等一些具有强大功能的高尖端电子设备在航空、航天、船舶、电子、通讯、雷达兵器等领域应用非常广泛。而这些高端精密电子产品不免受到外界各种因素的干扰而导致其加速失效，因此需要一些具有特定功能的金属玻璃封装管壳为这些电子设备提供保护。金属玻璃封装管壳将内部芯片与外部设备相连接作为这些电子设备的数据交换介质为其提供可靠性保障。在使用过程中根据具体情况有时候需要通过使用折弯引线来达到数据传输的目的，引线的一致性和位置度直接决定了产品的使用，所以折弯引线在烧结过程中的定位问题就尤为重要。一般在折弯引线的烧结过程中引线位置的一致性和烧结后玻璃表面的平整度得不到保证，在重力作用下玻璃面大多数时候不平整、玻璃裂纹，尺寸超差的问题是影响成品率的关键点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种折弯引线玻璃封装模具，以克服现有技术的不足。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
【技术保护点】
1.一种折弯引线玻璃封装模具，其特征在于包括两个外紧固模(1)、六个外定位模(2)且其侧面有两个间距为5.08mm，长度为4.4mm，高度为4.5mm宽度为1.05mm的引线定位槽(3)，六个内定位模(4),且其上带有两个间距为5.08mm，深度为2.5mm，直径为1.05mm的引线定位孔(5)，以及固定两个内定位模(4)的内紧固模(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种折弯引线玻璃封装模具，其特征在于包括两个外紧固模(1)、六个外定位模(2)且其侧面有两个间距为5.08mm，长度为4.4mm，高度为4.5mm宽度为1.05mm的引线定位槽(3)，六个内定位模(4),且其上带有两个间距为5.08mm，深度为2.5mm，直径为1.05mm的引线定位孔(5)，以及固定两个内定位模(4)的内紧固模(6)。
2.如权利要求1所述的折弯引线玻璃封装模具，其特征在于所述外紧固模(1)呈L型，且一端具有长宽高分别为6.8mm、4mm、2mm的矩形槽。
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【专利技术属性】
技术研发人员：韩坤炎，
申请(专利权)人：西安赛尔电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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