单件芯片元件智能制作系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及单件芯片元件智能制作系统及方法，其包括用于将制冷片件粘接在芯片配件上；其包括机架总成作为载体。冷片振动盘，存储有制冷片件并逐个送料；工件传送装置，实现制冷片件在各个工位之间的衔接与转送；装装置，在工件传送装置一侧，用于完成对制冷片件的上料、涂胶、粘接及输出；码垛装置，输入端位于工件传送装置输出端；配件上料装置，用于实现芯片配件的上料；配件组装装置，用于将芯片配件粘到冷片件；本发明专利技术设计合理、结构紧凑且使用方便。

【技术实现步骤摘要】
单件芯片元件智能制作系统及方法
本专利技术涉及单件芯片元件智能制作系统及方法。
技术介绍
芯片配件组装制作需要高精度工艺及系统，但是现在配件一般通过铝合金散热片进行散热，但是，其散热效果差，占地面积大，通风效果差。如何实现对现有散热工艺进行改进，将散热组件与配件进行上下料、粘接，码垛等工艺成为急需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题总的来说是提供一种单件芯片元件智能制作系统及方法。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是：本专利技术设计合理、成本低廉、结实耐用、安全可靠、操作简单、省时省力、节约资金、结构紧凑且使用方便。附图说明图1是本专利技术的使用结构示意图；图2是本专利技术的局部视图1；图3是本专利技术的局部视图2；图4是本专利技术的局部视图3；图5是本专利技术的局部视图4；图6是本专利技术的局部视图5；图7是本专利技术的局部视图6；图8是本专利技术的局部视图7；其中：1、制冷片件；2、芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单件芯片元件智能制作系统，其特征在于：用于将制冷片件(1)粘接在芯片配件(2)上；其包括机架总成(3)作为载体；；在机架总成(3)上：/n冷片振动盘(4)，存储有制冷片件(1)并逐个送料；/n工件传送装置(5)，实现制冷片件(1)在各个工位之间的衔接与转送；/n组装装置(6)，在工件传送装置(5)一侧，用于完成对制冷片件(1)的上料、涂胶、粘接及输出；/n码垛装置(7)，输入端位于工件传送装置(5)输出端；/n配件上料装置(8)，用于实现芯片配件(2)的上料；/n配件组装装置(9)，用于将芯片配件(2)粘到冷片件(1)；/n冷片上料通道(10)，承接冷片振动盘(4)输出的冷片件(1)且...

【技术特征摘要】
1.一种单件芯片元件智能制作系统，其特征在于：用于将制冷片件(1)粘接在芯片配件(2)上；其包括机架总成(3)作为载体；；在机架总成(3)上：
冷片振动盘(4)，存储有制冷片件(1)并逐个送料；
工件传送装置(5)，实现制冷片件(1)在各个工位之间的衔接与转送；
组装装置(6)，在工件传送装置(5)一侧，用于完成对制冷片件(1)的上料、涂胶、粘接及输出；
码垛装置(7)，输入端位于工件传送装置(5)输出端；
配件上料装置(8)，用于实现芯片配件(2)的上料；
配件组装装置(9)，用于将芯片配件(2)粘到冷片件(1)；
冷片上料通道(10)，承接冷片振动盘(4)输出的冷片件(1)且倾斜；冷片上料通道(10)输出端连接有水平放置的传送工件通道(11)的进料工位(14)；传送工件通道(11)连接有传送废料排出通道(12)；
在传送工件通道(11)上设置有机械手驱动且用于夹持制冷片件(1)在传送工件通道(11)工位移动的传送纵横二自由度U型机械手(13)；
在传送工件通道(11)上设置有位于进料工位(14)输出侧的第一涂胶工位、第一检验工位、第一粘接工位(17)、第一紧固工位及输出工位；组装装置(6)包括第一涂胶装置(15)及第一检验装置(16)；
第一涂胶装置(15)在第一涂胶工位设置，其用于在制冷片件(1)上涂胶；第一检验装置(16)在第一检验工位设置，用于检测涂胶是否到位；
在第一粘接工位(17)，配件组装装置(9)将制冷片件(1)粘接在制冷片件(1)上；
在第一紧固工位设置有第一紧固装置(18)，用于将螺丝送入并安装在制冷片件(1)与芯片配件(2)之间；
在输出工位设置有排废机械手，用于将传送工件通道(11)上不合格的芯片配件排出。


2.根据权利要求1所述的单件芯片元件智能制作系统，其特征在于：
第一紧固装置(18)包括紧固升降座(23)、设置在紧固升降座(23)上的紧固旋转螺丝刀(24)、设置在紧固升降座(23)下方的紧固螺丝刀通道(27)、上端与紧固螺丝刀通道(27)下端连通的紧固汇聚螺钉下落通道(26)及下端与紧固汇聚螺钉下落通道(26)上端连通的紧固侧向螺钉通道(25)；
螺钉通过紧固侧向螺钉通道(25)下落到紧固汇聚螺钉下落通道(26)中，然后，紧固升降座(23)带动紧固旋转螺丝刀(24)下降且紧固旋转螺丝刀(24)旋转，使得螺钉安装在芯片配件(2)与制冷片件(1)连接；
配件上料装置(8)包括预制有芯片配件(2)且至少一端通透的芯片存储料道(28)；芯片存储料道(28)层叠在芯片下落通道(29)中；芯片下落通道(29)下方设置有横向通道，在横向通道中横向进出有芯片L型横向推杆(30)，芯片存储料道(28)下落到芯片L型横向推杆(30)中且将芯片存储料道(28)横向推出到芯片纵向推送工位(31)，芯片L型横向推杆(30)具有阻挡芯片存储料道(28)下落的台阶，在芯片纵向推送工位(31)纵向一端设置有芯片纵向推杆(32)，用于将芯片存储料道(28)纵向推送离开芯片L型横向推杆(30)，在芯片纵向推送工位(31)输出端设置有用于承接纵向推送离开芯片L型横向推杆(30)的芯片存储料道(28)的芯片送料自重通道(37)，芯片送料自重通道(37)设置在芯片送料摆动架(35)上，在芯片送料自重通道(37)一侧设置有芯片送料复位推杆(33)及芯片送料铰接座(36)，在芯片送料自重通道(37)下方设置有芯片送料摆动杆(34)；芯片送料摆动杆(34)上端铰接有芯片送料摆动架(35)；
芯片送料复位推杆(33)驱动芯片送料摆动杆(34)，使得芯片送料自重通道(37)绕芯片送料铰接座(36)摆动呈倾斜状态；
配件组装装置(9)包括输入端与芯片送料自重通道(37)输出端连接的芯片送料振动通道(39)，在芯片送料振动通道(39)输出端设置有芯片送料终端工位(40)，在芯片送料终端工位(40)与第一粘接工位(17)之间设置有芯片横向移动架(41)，在芯片横向移动架(41)上设置有芯片上下料吸盘(42)，用于吸附芯片配件(2)；
在芯片送料自重通道(37)上设置有配件处理装置(38)；
配件处理装置(38)包括设置在芯片送料自重通道(37)上的配件加工工位(43)，在配件加工工位(43)上上下通透有配件工艺通道(44)，在配件加工工位(43)一侧连接有配件侧废料通道(45)，在配件工艺通道(44)之前设置有用于下压芯片配件(2)的配件挡位下压头(46)，在配件工艺通道(44)上方设置有配件上定位升降模具(47)，在配件上定位升降模具(47)下端设置有配件上定位模具(49)，在配件上定位升降模具(47)下方设置有配件上顶推杆(51)，在配件上顶推杆(51)上端设置有配件上顶成形头(50)，在配件上定位升降模具(47)一侧升降设置有配件上顶剪切刀(48)；
配件上顶成形头(50)上顶与配件上定位模具(49)适配，从而对芯片配件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄其祥，
申请(专利权)人：温州职业技术学院，
类型：发明
国别省市：浙江;33