【技术实现步骤摘要】
一种实时多任务控制封装用贴片设备
本技术属于贴片设备
,具体涉及一种实时多任务控制封装用贴片设备。
技术介绍
集成电路工业是当前全球经济发展的高速增长点,其中,半导体制造工艺的进步和市场对芯片需求的快速增长,对芯片的生产效率提出了很高的要求。通过设计和改善封装结构和封装方法或者优化封装设备,其中包括芯片贴片设备,现有的芯片贴片设备中可包括直线式传输和转盘式传输方式。其中,直线式传输方式通过传送带将待贴合芯片进行传送,并由机械手进行拾取和贴片操作,机械手将待贴片的原件放置在电路板上后,再通过贴片焊接设备进行焊接,然而现有的设备不具有微调功能,导致设备焊接出现误差需要进行整机调试,非常麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种实时多任务控制封装用贴片设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种实时多任务控制封装用贴片设备,包括工作台,所述工作台的内部设有输送带,所述工作台的上端面且位于输送带的一侧设有侧支撑板,所述侧支撑板上水平设置长槽,所述长槽的内 ...
【技术保护点】
1.一种实时多任务控制封装用贴片设备,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的内部设有输送带(2),所述工作台(1)的上端面且位于输送带(2)的一侧设有侧支撑板(3),所述侧支撑板(3)上水平设置长槽(4),所述长槽(4)的内部设有移动块(7)和丝杆(5),所述丝杆(5)水平设置并螺接移动块(7),所述丝杆(5)的一端且位于侧支撑板(3)的侧壁设有电机(6),所述移动块(7)的后侧设有纵向支撑板驱动电缸(8),所述纵向支撑板驱动电缸(8)的输出轴穿过移动块(7)并连接纵向支撑板(9),所述纵向支撑板(9)上安装竖向支撑板驱动电缸(11),所述竖向支撑板驱动电缸(11 ...
【技术特征摘要】
1.一种实时多任务控制封装用贴片设备,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的内部设有输送带(2),所述工作台(1)的上端面且位于输送带(2)的一侧设有侧支撑板(3),所述侧支撑板(3)上水平设置长槽(4),所述长槽(4)的内部设有移动块(7)和丝杆(5),所述丝杆(5)水平设置并螺接移动块(7),所述丝杆(5)的一端且位于侧支撑板(3)的侧壁设有电机(6),所述移动块(7)的后侧设有纵向支撑板驱动电缸(8),所述纵向支撑板驱动电缸(8)的输出轴穿过移动块(7)并连接纵向支撑板(9),所述纵向支撑板(9)上安装竖向支撑板驱动电缸(11),所述竖向支撑板驱动电缸(11)的输出轴穿过穿过纵向支撑板(9)并连接竖向支撑板(12),所述竖向支撑板(12)的下端面固定连接槽道(13),所述槽道(13)的内部设有滑块(14),滑块(14)的下端连接焊头安装板(15),所述焊头安装板(15)上安装焊头(16),所述滑块(14)上还设有滑块固定螺丝(18),所述滑块固定螺丝(18)上且位于槽道(13)的外侧螺接锁紧螺母(19)。
2.根据权利要求1所述的一种实时多任务控制封装用贴片...
【专利技术属性】
技术研发人员:李隆,张倩,
申请(专利权)人:苏州驰彭电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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