【技术实现步骤摘要】
一种用于TO型封装的夹具组件
本技术涉及电子设备装配
,具体涉及一种用于TO型封装的夹具组件。
技术介绍
TO(TransistoroutlinePackage),即晶体管外形封装,简称TO,是晶体管以及小规模集成电路的封装规格的一个类别。TO型封装结构通常分为圆形和矩形,其包括两部分,一部分为金属材质的基板(或载板),采用烧结玻璃绝缘子作为输入输出及接地等端口,另一部分为盖板,盖板的材质可以是金属或者非金属,盖板扣合在基板上并通过粘接或焊接等方式进行密封连接。目前,在对基板和盖板进行密封连接时,由于基板和盖板的尺寸较小,不能对基板和盖板进行有效地限位,会由于基板和盖板在工作台上摩擦而导致镀层脱落、损坏等情况的出现。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于TO型封装的夹具组件,以解决现有基板和盖板进行密封连接时,不能对基板和盖板进行有效地限位的问题。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种用于TO型封装的夹具组件,包括:盖板限位板和基板限位块;盖板限位板的顶部设有多个限位槽,限位槽 ...
【技术保护点】
1.一种用于TO型封装的夹具组件,其特征在于,包括:盖板限位板(10)和基板限位块(20);所述盖板限位板(10)的顶部设有多个限位槽(11),所述限位槽(11)的内侧壁设有凸台(12);所述基板限位块(20)的顶部设有凸块(21),使所述基板限位块(20)的顶部边缘形成台阶面(22),所述凸块(21)设有至少一个条形槽(23)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于TO型封装的夹具组件,其特征在于,包括:盖板限位板(10)和基板限位块(20);所述盖板限位板(10)的顶部设有多个限位槽(11),所述限位槽(11)的内侧壁设有凸台(12);所述基板限位块(20)的顶部设有凸块(21),使所述基板限位块(20)的顶部边缘形成台阶面(22),所述凸块(21)设有至少一个条形槽(23)。
2.根据权利要求1所述的用于TO型封装的夹具组件,其特征在于,所述条形槽(23)沿竖直方向设置并贯穿所述基板限位块(20)。
3.根据权利要求2所述的用于TO型封装的夹具组件,其特征在于,所述条形槽(23)的数量为1、2、3等。
4.根据权利要求3所述的用于TO型封装的夹具组件,其特征在于,所述基板限位块(20)的侧面设有夹持孔(24)。
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【专利技术属性】
技术研发人员:姚友谊,胡蓉,史亮,
申请(专利权)人:成都西科微波通讯有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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