显示面板切割装置及利用其的切割方法制造方法及图纸

本公开提供显示面板切割装置及利用其的切割方法，根据一实施例的显示面板切割装置切割包括显示区域、非显示区域及检查焊盘部的显示面板，所述显示面板切割装置包括：托台，配置所述显示面板；风刀，位于所述托台上；上方托架，位于所述检查焊盘部之上；以及激光器，在所述显示面板切割检查焊盘部，所述上方托架位置成与所述检查焊盘部的顶面隔开。

【技术实现步骤摘要】
显示面板切割装置及利用其的切割方法
本公开涉及显示面板切割装置及利用其的切割方法。
技术介绍
在显示面板的种类中有液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay)及有机发光显示装置(OrganicLightEmittingDiodes)等。以往，作为显示面板的基板，使用了由玻璃等之类的物质构成的刚硬(Rigid)的基板，但是最近大多使用由塑料等之类的物质构成的柔性(Flexible)的基板。例如，使用柔性的基板的有机发光显示装置包括：显示区域，包括有机发光二极管；非显示区域，设置有驱动电路部、检查焊盘部等，通过检查焊盘部执行在显示区域形成的配线中是否存在短路或断线等问题的检查驱动状态的工艺。另外，在面板检查工艺结束之后，为了缩减显示装置的非显示区域，执行用于切割非显示区域中检查焊盘部的切割工艺。
技术实现思路
实施例用于去除被切割的检查焊盘部的飞散带来的激光散射不良，防止在检查焊盘部的切割面产生的碳化不良。根据一实施例的显示面板切割装置切割包括显示区域、非显示区域及检查焊盘部的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板切割装置，所述显示面板切割装置切割包括显示区域、非显示区域及检查焊盘部的显示面板，其中，/n所述显示面板切割装置包括：/n托台，配置所述显示面板；/n风刀，位于所述托台上；/n上方托架，位于所述检查焊盘部之上；以及/n激光器，在所述显示面板切割检查焊盘部，/n所述上方托架位置成与所述检查焊盘部的顶面隔开。/n

【技术特征摘要】
20190508 KR 10-2019-00536141.一种显示面板切割装置，所述显示面板切割装置切割包括显示区域、非显示区域及检查焊盘部的显示面板，其中，
所述显示面板切割装置包括：
托台，配置所述显示面板；
风刀，位于所述托台上；
上方托架，位于所述检查焊盘部之上；以及
激光器，在所述显示面板切割检查焊盘部，
所述上方托架位置成与所述检查焊盘部的顶面隔开。


2.根据权利要求1所述的显示面板切割装置，其中，
所述上方托架包括：
第一部分，位置成与所述检查焊盘部的顶面相面对；
第二部分，与所述第一部分连接，并固定所述第一部分；以及
第三部分，向与所述第二部分垂直的方向连接。


3.根据权利要求2所述的显示面板切割装置，其中，
所述第一部分的一端位置成与形成在所述非显示区域与所述检查焊盘部之间的切割线平行。


4.根据权利要求2所述的显示面板切割装置，其中，
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政侯，卞龙云，申智燮，洪圣旻，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR