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单件芯片元件智能制作系统及方法技术方案
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文档序号:26306413
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本发明涉及单件芯片元件智能制作系统及方法,其包括用于将制冷片件粘接在芯片配件上;其包括机架总成作为载体。冷片振动盘,存储有制冷片件并逐个送料;工件传送装置,实现制冷片件在各个工位之间的衔接与转送;装装置,在工件传送装置一侧,用于完成对制冷片...
该专利属于温州职业技术学院所有,仅供学习研究参考,未经过温州职业技术学院授权不得商用。
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