一种固晶机及其半导体器件封装方法技术

本发明专利技术公开了一种固晶机，其包括工作台；工作台上设有放置台、用于输送待点胶半导体器件的输送装置、用于将待点胶半导体器件于放置台和输送装置之间转移的夹持装置、以及点胶装置；点胶装置包括可往复靠近和远离放置台的机架、以及设于机架上的点胶头和用于质检半导体器件的点胶质量的检测装置；检测装置包括摄像头和与摄像头通信连接的处理模块；处理模块包括图像处理单元、异常点识别单元和点胶不良分析单元，其自动化程度高、点胶精度高和提高了产品的成品率。本发明专利技术还公开了一种半导体器件封装方法，其通过固晶机对器件点高粘度凝胶后，再对器件进行较高硬度的封装胶体封装，其封装的器件兼顾可靠性和防护性能，且封装方法简单，兼容性好。

【技术实现步骤摘要】
一种固晶机及其半导体器件封装方法
本专利技术涉及半导体器件制造
，具体而言，涉及一种固晶机及其半导体器件封装方法。
技术介绍
众所周知，封装指的是安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。常见的封装器件所用材料有低折射率低硬度胶和高折射率高硬度胶。低折射率胶硬度低，对半导体器件内封装的芯片和焊线保护力弱，同时有一定的粘性，容易沾染灰尘，但是由于其硬度低，所以器件耐温度冲击等可靠性较好。高折射率胶高硬度胶，对半导体器件内封装的芯片和焊线保护力较好，且表面相对光滑，不易沾染灰尘。然而，高折射率胶由于其硬度高，其封装的半导体器件在高低温冲击等极端环境试验验证的过程中容易发生失效。目前，在半导体器件的封装过程中一些常规的点胶方法是采用针筒点胶头，气压推动胶体从针孔里流出，这样的工艺方法确没法应用在一些粘度比较大的胶体上。因此，在点胶过程中常用到点胶机进行点胶。然而现有的点胶机只能点低粘度的胶水，高粘度的胶水容易堵塞、出胶难。因此，如何点高粘度凝胶，同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固晶机，其特征在于，其包括工作台；所述工作台上设有用于放置待点胶半导体器件的放置台、用于输送待点胶半导体器件的输送装置、用于将待点胶半导体器件于所述放置台和所述输送装置之间转移的夹持装置、以及点胶装置；所述点胶装置包括可往复靠近和远离所述放置台的机架、以及设于所述机架上的点胶头和用于质检半导体器件的点胶质量的检测装置；所述检测装置包括摄像头和与所述摄像头通信连接的处理模块；所述处理模块包括图像处理单元、异常点识别单元和点胶不良分析单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种固晶机，其特征在于，其包括工作台；所述工作台上设有用于放置待点胶半导体器件的放置台、用于输送待点胶半导体器件的输送装置、用于将待点胶半导体器件于所述放置台和所述输送装置之间转移的夹持装置、以及点胶装置；所述点胶装置包括可往复靠近和远离所述放置台的机架、以及设于所述机架上的点胶头和用于质检半导体器件的点胶质量的检测装置；所述检测装置包括摄像头和与所述摄像头通信连接的处理模块；所述处理模块包括图像处理单元、异常点识别单元和点胶不良分析单元。


2.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述图像处理单元，用于基于所述摄像机采集完成点胶半导体器件的图像进行图像锐化处理；异常点识别单元，用于在所采集完成点胶半导体器件的图像中识别非点胶区域，以及位于非点胶区域中的异常点，并标记异常点的位置；点胶不良分析单元，用于根据完成点胶半导体器件的图像分析点胶不良并得出不良信息。


3.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述输送装置包括安装架、设于所述安装架上的链条块、用于驱动所述链条块循环运动的第一驱动装置、以及放置于所述链条块上用于承载待点胶半导体器件和完成点胶半导体器件的承托块。


4.根据权利要求3所述的固晶机，其特征在于，所述夹持装置包括摆臂块、夹持组件、横跨于所述输送装置上方的龙门架、以及设于所述龙门架上用于驱动所述摆臂块摆动的第二驱动装置；所述夹持组件包括夹持构件、以及用于控制所述夹持构件旋转运动和升降运动的第三驱动装置；所述第三驱动装置安设于所述摆臂块远离所述第二驱动装置的一端上。


5.根据权利要求4所述的固晶机，其特征在于，所述夹持构件包括连接座、一对夹持块以及设于所述连接座上用于控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓自然，黄宇传，朱俊忠，陈帅，王书方，
申请(专利权)人：佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44