一种自动化半导体芯片封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种自动化半导体芯片封装装置，具体为底座、取料机构、下模座、卸料仓和活动槽，所述底座一端的中间位置处安装有控制面板，且底座顶部的一侧安装有架体，所述底座顶部另一侧的两端均固定有支撑柱，且支撑柱之间的顶端固定有安装板，所述安装板靠近架体的一侧安装有电磁滑轨，且电磁滑轨的内部设置有滑块，所述滑块靠近架体的一侧安装有取料机构，所述架体顶端的中间位置处安装有液压缸，且液压缸下方的架体上设置有活动板，该自动化半导体芯片封装装置，通过设置有取料机构，使得装置能够自动上料与卸料，避免员工手动取出造成烫伤的情况发生，且节约了原本需要进行等待冷却的时间，大大提升了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化半导体芯片封装装置
本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种自动化半导体芯片封装装置。
技术介绍
环氧塑封料是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，是集成电路等半导体封装的必须材料，塑封过程是用传递成型法将熔融状态的环氧塑封料挤压入模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件，封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。现有的半导体芯片封装装置通常都需要人工手动上料与卸料，有时塑封料还未完全冷却，直接手持会造成烫伤，因此操作具有一定的危险性，另外在半导体芯片的塑封过程中，有时会出现溢料的情况，即于凹部或金属端子表面形成一层薄膜(俗称毛边)，若未在后续品管中未实时去除就会产生不良品。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种自动化半导体芯片封装装置，解决了上述
技术介绍
中提出的现有的半导体芯片封装装置通常都需要人工手动上料与卸料，有时塑封料还本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动化半导体芯片封装装置，包括底座（1）、取料机构（5）、下模座（9）、卸料仓（901）和活动槽（15），其特征在于：所述底座（1）一端的中间位置处安装有控制面板（2），且底座（1）顶部的一侧安装有架体（6），所述底座（1）顶部另一侧的两端均固定有支撑柱（3），且支撑柱（3）之间的顶端固定有安装板（4），所述安装板（4）靠近架体（6）的一侧安装有电磁滑轨（12），且电磁滑轨（12）的内部设置有滑块（35），所述滑块（35）靠近架体（6）的一侧安装有取料机构（5），所述架体（6）顶端的中间位置处安装有液压缸（7），且液压缸（7）下方的架体（6）上设置有活动板（8），所述活动板（8）的底端...

【技术特征摘要】
1.一种自动化半导体芯片封装装置，包括底座（1）、取料机构（5）、下模座（9）、卸料仓（901）和活动槽（15），其特征在于：所述底座（1）一端的中间位置处安装有控制面板（2），且底座（1）顶部的一侧安装有架体（6），所述底座（1）顶部另一侧的两端均固定有支撑柱（3），且支撑柱（3）之间的顶端固定有安装板（4），所述安装板（4）靠近架体（6）的一侧安装有电磁滑轨（12），且电磁滑轨（12）的内部设置有滑块（35），所述滑块（35）靠近架体（6）的一侧安装有取料机构（5），所述架体（6）顶端的中间位置处安装有液压缸（7），且液压缸（7）下方的架体（6）上设置有活动板（8），所述活动板（8）的底端安装有上模座（10），且活动板（8）的顶端与液压缸（7）的输出端连接，所述上模座（10）内部的中间位置处安装有上模型芯（11），且上模型芯（11）内部的中间位置处开设有压饼仓（24），所述压饼仓（24）上方的上模型芯（11）内安装有液压伸缩杆（21），且液压伸缩杆（21）的输出端固定有压板（2101），底座（1）顶部的中间位置处开设有活动槽（15），且活动槽（15）的内部安装有活动座（14），所述活动槽（15）内部的两端均设置有丝杆（19），且活动槽（15）底部的两端均开设有滑槽（20），所述活动座（14）内部的两端均设置有丝杆槽（34），且丝杆（19）均贯穿丝杆槽（34），所述活动座（14）的顶端安装有下模座（9），且下模座（9）内部的中间位置处设置有下模型芯（30），所述下模座（9）两端的两侧均贯穿有复位杆（25），且下模座（9）外侧的复位杆（25）上均设置有复位弹簧（2501），所述下模座（9）内侧的复位杆（25）上均连接有夹持座（26），且夹持座（26）内部的两侧均开设有导柱槽（2601），所述下模型芯（30）顶端的中间位置处设置有料饼槽（28），且下模型芯（30）顶端的四个拐角处均开设有芯片仓（3001），所述下模型芯（30）下方的下模座（9）内开设有卸料仓（901），且卸料仓（901）内部底端的中间位置处安装有微型液压伸缩杆（33），所述卸料仓（901）的内部安装有推板（31），且微型液压伸缩杆（33）的输出端与推板（31）的底端连接，所述推板（31）的顶端均匀安装有顶杆（27），且顶杆（27）的顶端均设置有活塞（2701）。


2.根据权利要求1所述的一种自动化半导体芯片封装装置，其特征在于：所述底座（1）靠近控制面板（2）一端靠近取料机构（5）一侧安装有上料盒（18），且底座（1）远离控制面板（2）一端靠近取料机构（5）一侧安装有芯片收集盒（17），所述上料盒（18）内部的中间位置处设置有塑封料饼（1802），且上料盒（18）内部的四个拐角处均安装有芯片（1801），所述塑封料饼（1802）和芯片（1801）的形状分别与料饼槽（28）和芯片仓（3001）相吻合，且塑封料饼（1802）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓珊，林镇炜，王龙，
申请(专利权)人：东莞市翔飞智能装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44