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本实用新型公开了一种半自动晶片粘接机构，涉及半导体领域，金属放置板上设有具有工件槽的磁吸工件支架，磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框，磁吸工件支架一侧设有物料盘，物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区，胶盘放置区设有胶盘，元件放置区上设有晶片承载盘...
该专利属于惠州市玛尼微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市玛尼微电子科技有限公司授权不得商用。

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