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本实用新型公开了一种芯片生产制造用冷却装置，包括：承装块；安装块，所述承装块的顶端设置有安装块；底座，所述承装块的底端设置有底座；冷却块，所述安装块的顶端设置有冷却块，所述冷却块的一端与承装块固定连接。该芯片生产制造用冷却装置，通过装芯块将...
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