一种金属封装壳体的输送装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种金属封装壳体的输送装置，包括输送料槽，输送料槽的前端成型有导料槽，所述导料槽一侧的输送料槽侧壁上成型有剔料槽口，所述剔料槽口处的输送料槽内插接有圆弧形的导流板，所述导流板位于剔料槽口的后侧，剔料槽口两侧的输送料槽侧壁上固定有“匚”字形的挡板，所述挡板内插接有斜置的承托板，承托板的下端下侧的挡板上成型有出料口，所述出料口的下端侧壁上固定有斜置的下料槽，所述下料槽下侧的挡板内插接固定有支板，所述支板上插接有竖直的拉杆，所述拉杆的上端固定在承托板的底面上，拉杆上插套有压簧，所述压簧的两端分别抵靠在承托板与支板上。本发明专利技术能将开口朝下的封装壳体从输送料槽上剔除。

【技术实现步骤摘要】
一种金属封装壳体的输送装置
本专利技术涉及芯片金属封装装置的
，具体是涉及一种金属封装壳体的输送装置。
技术介绍
目前芯片的封装形式包括塑料封装、陶瓷封装和金属封装。在金属封装工艺中，需要将集成的芯片组件插接至金属材质的壳体内，目前有一类金属封装壳体如附图1所示，封装壳体1包括帽盖状的壳套11，壳套11开口侧的外边上成型有法兰12,芯片组件与封装壳体1组装是将芯片组件插接到开口朝上的封装壳体1内，从而要求输送料槽上的封装壳体1呈一致朝上，而输送料槽内的封装壳体1由振动给料盘提供，但振动给料盘输出的封装壳体1存在开口朝上和开口朝下两种情况，从而要求输送料槽能将开口朝下的封装壳体1从输送料槽上剔除。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能将开口朝下的封装壳体从输送料槽上剔除，从而保证封装壳体的开口呈一致朝上的金属封装壳体的输送装置。本专利技术涉及一种金属封装壳体的输送装置，包括槽钢状的输送料槽，所述输送料槽的后端内侧底面上成型有斜置的导流面，输送料槽的前端内侧底面中部成型有条形的导料槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属封装壳体的输送装置，包括槽钢状的输送料槽(2)，其特征在于：所述输送料槽(2)的后端内侧底面上成型有斜置的导流面(21)，输送料槽的前端内侧底面中部成型有条形的导料槽(22)，所述导料槽一侧的输送料槽侧壁上成型有剔料槽口(23)，所述剔料槽口处的输送料槽内插接有圆弧形的导流板(3)，所述导流板的一端固定在剔料槽口前侧的输送料槽(2)侧壁上、另一端固定在输送料槽另一侧的侧壁上并位于剔料槽口的后侧，导流板的下端面与输送料槽的内侧底面之间设有间隙，剔料槽口两侧的输送料槽侧壁上固定有“匚”字形的挡板(4)，所述挡板内插接有斜置的承托板(5)，所述承托板的上端设置在剔料槽口(23)处的输送料...

【技术特征摘要】
1.一种金属封装壳体的输送装置，包括槽钢状的输送料槽(2)，其特征在于：所述输送料槽(2)的后端内侧底面上成型有斜置的导流面(21)，输送料槽的前端内侧底面中部成型有条形的导料槽(22)，所述导料槽一侧的输送料槽侧壁上成型有剔料槽口(23)，所述剔料槽口处的输送料槽内插接有圆弧形的导流板(3)，所述导流板的一端固定在剔料槽口前侧的输送料槽(2)侧壁上、另一端固定在输送料槽另一侧的侧壁上并位于剔料槽口的后侧，导流板的下端面与输送料槽的内侧底面之间设有间隙，剔料槽口两侧的输送料槽侧壁上固定有“匚”字形的挡板(4)，所述挡板内插接有斜置的承托板(5)，所述承托板的上端设置在剔料槽口(23)处的输送料槽(2)的内侧底面一侧，承托板的下端下侧的挡板上成型有出料口(401)，所述出料口的下端侧壁上固定有斜置的下料槽(6)，所述下料槽下侧的挡板内插接固定有支板(7)，所述支板上插接有竖直的拉杆(8)，所述拉杆的上端固定在承托板(5)的底面上，拉杆上插套有压簧(9)，所述压簧的两端分别抵靠在承托板与支板上。


2.根据权利要求1所述的金属封装壳体的输送装置，其特征在于：所述输送料槽(2)的相对侧壁上分别成型有后卡槽和前卡槽，所述导流板(3)的两端分别成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨昌礼，
申请(专利权)人：苍南树蒙机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33