【技术实现步骤摘要】
一种用于封装银浆的旋转夹持装置
本专利技术涉及芯片封装装置的
，具体是涉及一种用于封装银浆的旋转夹持装置。
技术介绍
目前芯片的封装工艺包括芯片粘贴、银浆固化、引线焊接、光检、注塑、激光打字、高温固化、去溢料、电镀退火、切筋成型等。在芯片的粘贴过程中，先需要将液化的银浆点在垫片上，然后将芯片点在附设有银浆的垫片上，而在点浆之前的银浆一般呈固体储存于储藏管内，在使用银浆时需要回温液化，现有的银浆回温时除了需要环境升温，还需要对储藏管进行晃动，便于储藏管内的银浆均匀升温液化，现有技术采用旋转装置对储藏管进行转动，从而实现晃动，而在转动过程中会出现储藏管脱离的情况，从而需要在旋转装置上设置稳固夹持定位储藏管的结构。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的用于封装银浆的旋转夹持装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种利用离心力转化为夹持力对储藏管进行夹持固定，从而减少储藏管脱离的用于封装银浆的旋转夹持装置。
【技术保护点】
1.一种用于封装银浆的旋转夹持装置，包括两侧的挡盘(1)和固定在所述挡盘之间的芯管(2)，所述芯管的四周设有两端固定在芯管上的插座板(3)，所述插座板上成型有若干插孔(31)，其特征在于：芯管(2)上成型有若干与所述插孔对应的腰型孔(21)，所述腰型孔内插接有圆弧形的夹块(5)，所述夹块固定在芯轴(6)上，所述芯轴插接在芯管内中心，芯轴一端侧的挡盘上成型有插槽(11，芯轴端部中心成型有支轴(61)，所述支轴上插套有被压缩的弹簧(62)，所述弹簧的两端分别抵靠在芯轴和插槽内壁上，支轴的一端穿出对应的挡盘(1)，芯轴另一端侧的挡盘内成型有轨道槽(13)，所述轨道槽内插接有滑块(...
【技术特征摘要】
1.一种用于封装银浆的旋转夹持装置，包括两侧的挡盘(1)和固定在所述挡盘之间的芯管(2)，所述芯管的四周设有两端固定在芯管上的插座板(3)，所述插座板上成型有若干插孔(31)，其特征在于：芯管(2)上成型有若干与所述插孔对应的腰型孔(21)，所述腰型孔内插接有圆弧形的夹块(5)，所述夹块固定在芯轴(6)上，所述芯轴插接在芯管内中心，芯轴一端侧的挡盘上成型有插槽(11，芯轴端部中心成型有支轴(61)，所述支轴上插套有被压缩的弹簧(62)，所述弹簧的两端分别抵靠在芯轴和插槽内壁上，支轴的一端穿出对应的挡盘(1)，芯轴另一端侧的挡盘内成型有轨道槽(13)，所述轨道槽内插接有滑块(7)，挡盘(1)内成型有连通轨道槽和芯管(2)内腔的圆形的连通槽(14)，所述连通槽内插接有圆形的驱动板(8)，所述驱动板由若干均匀分布的扇形板(81)组成，所述扇形板的圆周面对应固定连接所述滑块(7)，扇形板靠近驱动板中心处成型有与芯轴(6)平行的驱动杆(82)，芯轴的端部成型有凹槽(63)，所述驱动杆插接在所述凹槽内且抵靠在凹槽的端部壁上，凹槽的侧壁上成型有若干与驱动杆配合的避让槽(631)，所述避让槽的一端延伸至芯轴(6)内部。
2.根据权利要求1所述的用于封装银浆的旋转夹持装置，其特征在于：所述轨道槽(13)呈T型，轨道槽贯穿挡盘(1)的外壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨昌礼，
申请(专利权)人：苍南树蒙机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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