本申请公开一种工艺腔室，其包括腔体、基座、顶针和连接件，其中，所述基座和所述顶针均设置于所述腔体内，所述基座设有多个通孔，各所述通孔中一一对应设有所述顶针，所述顶针均包括针体和限位件，所述限位件固定连接于所述针体的外表面；所述连接件固定...

本发明提供了一种半导体工艺设备的控制系统，该系统包括：主控制器以及与主控制器电连接的方阻检测模块；主控制器用于在基片加工完成后，控制机械手将加工后的基片插入方阻检测模块；方阻检测模块用于检测加工后的基片的方阻值，判断方阻值是否合格，并在...

本申请公开了一种半导体设备，涉及半导体领域。一种半导体设备，包括：传输腔室、传输装置、清洁腔室和清洁装置；所述清洁腔室与所述传输腔室连通；所述传输装置设于所述传输腔室内，所述传输装置包括用于吸附晶圆的吸盘；所述清洁装置设于所述清洁腔室内...

本申请实施例提供了一种半导体清洗设备及其控制方法，以解决在相关技术中，清洗药液和溶剂的混合较缓慢的问题；其中，所述半导体清洗设备包括：第一容器、雾化装置和排出装置；第一容器用于容置清洗药液，雾化装置设有气体入口、溶剂入口和雾化流体出口，...

本申请公开了一种压紧装置及半导体工艺设备，压紧装置包括：压紧环组件，设有存液腔；升降机构，与所述压紧环组件可分离地连接；配重机构，与所述存液腔连接，用于向所述存液腔注液，或者使所述存液腔内的液体排出。本申请的压紧装置施加在晶圆上的压紧力...

本申请公开一种晶圆支撑装置及半导体清洗设备，属于半导体清洗技术领域。晶圆支撑装置包括晶圆支撑架和辅助支撑件，晶圆支撑架包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部和第二支撑部相对弯折，且第一支撑部和第二支撑部均设有用于供晶圆伸入的第一限位槽，...

本申请实施例提供了一种支撑轴组件及半导体工艺腔室，其中，所述支撑轴组件包括：第一支座、第一套筒、外轴和内轴；第一套筒可拆卸地连接于第一支座，第一支座设有第一通孔，第一套筒贯穿第一通孔，第一套筒的外壁和第一通孔的孔壁中的一者设有第一凹槽，...

本申请公开一种工艺腔室和半导体工艺设备，属于半导体加工领域，所述工艺腔室包括腔室本体和加热灯；所述腔室本体内设有承载装置，所述腔室本体包括位于所述承载装置上方和/或下方的透光部，所述加热灯位于所述腔室本体外且位于设置有所述透光部的一侧，...

本申请公开了一种工艺数据传输方法。其中，该工艺数据传输方法，应用于下位机中，包括：实时采集工艺数据；每采集设定数量的所述工艺数据的数量，将采集的所述设定数量的所述工艺数据写入对应的第一工艺数据文件中；从所述第一工艺数据文件中读取新写入的...

本申请公开了一种承载装置及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种承载装置，包括：基座组件、多个悬浮轴组件和多个承载件；基座组件包括基座本体和多个转接件，基座本体具有多个承载位和第一通孔；承载件位于承载位上方，且承载件面向承载位一侧设有限位...

本申请公开了一种阻抗匹配器及其安全保护方法、半导体工艺设备。其中，该方法包括：获取阻抗匹配器中各参数可调元件的当前参数值；获取与各参数可调元件的当前参数值对应的当前入射功率阈值，当前入射功率阈值为根据阻抗匹配器中各元件的安全运行限制条件...

本发明公开了一种操作系统的镜像文件生成方法、设备和可读存储介质，接收镜像文件生成指令，基于镜像文件生成指令携带的依赖关系信息，从第一镜像文件生成设备或第二镜像文件生成设备的共享存储空间中，获取对应的编译中间文件或编译目标文件，并对编译中...

本申请实施例提供了一种加热承载装置及半导体工艺设备，其中，所述加热承载装置包括：第一加热组件、散热组件和第二加热组件；所述散热组件夹于所述第一加热组件和所述第二加热组件之间，所述第一加热组件的背离所述散热组件的一侧为加热侧部，所述加热侧...

本发明提供了一种等离子体调控装置及半导体工艺设备，涉及半导体装备技术领域，为解决现有利用磁场对等离子体的分布进行调控的方式，难以获得较好的调控效果的问题而设计。该等离子体调控装置包括磁场发生结构，磁场发生结构的中部开设有射频馈入孔；磁场...

本发明提供一种设备通信方法、下位机及计算机可读存储介质，涉及半导体设备控制技术领域。该方法包括：按照第一预设读取周期，主站管理类将主站设备中存储的所有从站设备的相关数据同步至集中缓冲区；按照第二预设读取周期，各从站驱动将所述集中缓冲区中...

本申请公开了一种工艺腔室及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种工艺腔室，包括：腔体、进气组件、第一加热组件和隔热组件；所述进气组件设于所述腔体，用于向所述腔体内通入工艺气体；所述第一加热组件设于所述腔体内，并连接于所述进气组件的边缘区域...

本申请公开一种兼具距离和温度的检测装置和半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域，检测装置包括壳体、测距光线发射器、测温光线发射器和光线接收检测器，其中，壳体设有相互连通的安装腔和穿孔，测距光线发射器、测温光线发射器和光线接收检测器均安装...

本发明提供一种半导体工艺腔室、半导体工艺设备及启辉放电方法，半导体工艺腔室包括腔室本体和与腔室本体连通的进气结构和排气结构，进气结构包括用于分别向腔室本体内输送工艺气体和增压气体的工艺进气组件和增压进气组件，排气结构用于控制腔室本体的排...

本申请公开了一种保温结构及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种保温结构，应用于半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括工艺门和晶舟，所述保温结构设于所述工艺门与所述晶舟之间；所述保温结构包括：第一承载件、第二承载件、多个连接件和多个保温件...

本申请公开了一种晶圆的调度方法及半导体工艺设备。其中，该方法包括：获取当前待传输的晶圆对应的晶圆承载装置的当前插槽位置；获取晶圆承载装置当前所在的目标原点位置，目标原点位置为多个预设原点位置中的一个，不同预设原点位置对应的晶圆机械手可搬...