本技术提供一种温控安装组件以及工艺腔室。其中，温控安装组件包括：用于与工艺腔室固定连接的固定部、用于夹持过温开关的夹持部、以及弹性连接夹持部通和固定部的弹性部；其中，过温开关用于在达到预设温度时，关闭工艺腔室的加热装置；弹性部能够向夹持...

本技术提供一种登高踏台，包括：踏台本体，踏台本体包括：支架；固定支脚，连接在支架的底部；折叠支脚，活动连接在支架上，折叠支脚通过活动展开或折叠，折叠支脚用于通过展开支撑于第一支撑面，或折叠支脚用于通过折叠脱离第一支撑面并避让高于第一支撑...

本技术提供一种立式半导体热处理设备及其工艺门，工艺门配置成位于立式半导体热处理设备的工艺腔室下方。工艺门包括门体、升降机构和调节机构；门体用于将晶圆承载装置传输至工艺腔室内，并封闭工艺腔室的底部开口，门体包括用于支撑晶圆承载装置的支撑面...

本技术提供一种喷头和半导体工艺设备，喷头包括沿高度方向依次层叠设置的第一匀气件、第二匀气件和喷洒件，第一匀气件的上侧形成有第一匀气槽，第一匀气槽的底部形成有多个第一匀气孔，且多个第一匀气孔位于第一匀气槽的边缘区域，第一匀气槽通过多个第一...

本技术提供一种调整支架及半导体热处理设备，调整支架包括固定组件、支撑部、与支撑部底面相连的调节组件和处于压缩状态的弹簧；固定组件与反应腔室的腔壁固定连接；支撑部上形成有与测温装置的部分外表面贴合的弧形面，以用于支撑测温装置；弹簧的两端分...

本申请公开一种进气系统和半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域。所公开的进气系统包括第一进气装置和第二进气装置，所述第一进气装置包括多个第一进气管道，各所述第一进气管道的第一端用于与气源相连通，各所述第一进气管道的第二端均用于与所述半导...

本技术公开一种半导体工艺设备，其包括腔室模组(100)和传输装置(200)，所述腔室模组(100)包括多个工艺腔室，所述多个工艺腔室包括第一工艺腔室(101)、第二工艺腔室(102)、第三工艺腔室(103)以及第四工艺腔室(104)；所...

本申请公开了一种温度监控装置及半导体工艺设备。温度监控装置包括过流控制回路、过温控制回路；过流控制回路，包括连接的电流传感器和控制模块；控制模块包括第一接触器；电流传感器串联于半导体工艺设备中向电磁模块供电的第一电路，在第一电路上的电流...

本技术提供一种基座及反应腔室，基座包括：基座本体以及沿基座本体的周向间隔且均匀分布的连接臂、第一辅助悬臂和两个第二辅助悬臂；连接臂的一端与基座本体连接、另一端用于与反应腔室的内侧壁连接；第一辅助悬臂的一端与基座本体连接；两个第二辅助悬臂...

本申请公开了一种设备前端模块及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种设备前端模块，包括：前端模块本体、加热装置和调控装置；加热装置设于前端模块本体；调控装置包括过温保护组件、压差检测元件和控制组件；过温保护组件设于加热装置内，用于检测所处...

本申请公开了一种前开式界面机械标准系统及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种前开式界面机械标准系统包括：主板和设于主板的滑台机构；所述滑台机构包括支架、滑台本体和多个定位组件，所述支架连接于所述主板的侧面，所述滑台本体沿靠近或远离所述主...

本申请公开了一种磁控管的控制系统、方法及半导体工艺设备。其中，该控制系统包括：第一旋转轴的一端与第一电机连接，另一端与第一旋转臂连接；第二旋转轴的一端与第二电机连接，另一端分别与第一旋转臂的一端和第二旋转臂连接，第二旋转臂的一端与磁控管...

本申请提供一种转移装置和承载托架，转移装置包括夹持机构，夹持机构包括在第一水平方向上相对设置的两个夹持臂，每个夹持臂沿垂直于第一水平方向的第二水平方向延伸设置，且能够在夹持位置和非夹持位置之间切换；夹持臂设置有沿第二水平方向间隔排布的多...

本发明提供了一种传输手指、真空机械手及半导体工艺设备，涉及半导体设备技术领域，为解决当真空机械手的传输速度较快时，容易出现晶圆滑移的问题而设计。该传输手指用于半导体工艺设备，包括手指本体和多组承载组件，多组所述承载组件间隔分布于同一承载...

本申请公开了一种半导体结构的刻蚀方法，涉及半导体领域。一种半导体结构的刻蚀方法，所述半导体结构包括钨层以及依次层叠在所述钨层上的碳材料层和硅化物层，所述碳材料层以及硅化物层具有相同的图形形貌，所述刻蚀方法包括：第一刻蚀步骤，采用等离子体...

本公开提供一种工艺控制方法、装置、计算机设备和存储介质，属于半导体制备技术领域。本公开的工艺控制方法包括获取控制任务，并确定控制任务下的各个待运行任务分别对应的目标配置信息；目标配置信息包括至少一个工艺腔室、每个工艺腔室对应的填充晶圆的...

本发明公开一种下电极组件和半导体工艺腔室，所公开的下电极组件包括接口盘、支撑结构和承载盘，其中，承载盘位于接口盘的上方，接口盘用于接收射频信号，接口盘的中心具有通孔；支撑结构包括第一金属筒和第二金属筒，第一金属筒的第一端口与承载盘连接，...

本发明提供了一种晶圆承载装置和半导体工艺腔室，其中，本发明提供的半导体工艺腔室包括：加热基座和晶圆承载盘；晶圆承载盘包括内圈部和外圈部，外圈部位于内圈部外周，外圈部承载于加热基座，内圈部与加热基座之间存在间隙；晶圆承载盘背离加热基座的一...

本申请公开了一种控温流体分配组件、工艺腔室及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种控温流体分配组件，用于工艺腔室，所述控温流体分配组件设有进气口、第一通气口、流道和出气口；所述进气口和所述出气口分别设于所述控温流体分配组件的一端，所述第一...

本发明实施例提供了一种数据处理方法、装置和存储介质，本发明中可以根据访问控制列表中的访问对象信息生成第一访问控制树和第二访问控制树，然后将访问控制列表中的访问对象信息以树型节点的形式在树型显示控件中进行显示，由于树型节点是根据树的结构形...