本发明提供一种半导体工艺设备及其晶圆传输系统。晶圆传输系统包括传输腔、第一传输组件和校准腔；传输腔具有用于与反应腔室连通的腔室对接口；校准腔与传输腔连通，且校准腔中设置有校准组件，校准组件包括托盘校准器和旋转座，托盘校准器用于基于第一传...

本发明提供一种加载腔，包括：腔体、基座、顶针驱动组件和多根顶针；基座设置在腔体中，基座具有用于承载托盘的承载面；顶针驱动组件包括安装板、升降杆和升降驱动组件，其中，多根顶针设置在安装板上；腔体的底壁上形成有第二通孔，升降杆的顶端与安装板...

本申请公开一种半导体工艺腔室和半导体工艺设备，涉及半导体技术领域。半导体工艺腔室具有工艺空间，工艺空间内设有导流环，导流环具有用于输送尾气的输气通道，输气通道与半导体工艺腔室的排气口相连通，工艺空间具有透光顶面和环绕透光顶面设置的环形顶...

本发明提供一种保温装置以及半导体热处理设备。保温装置设置在半导体热处理设备的工艺门上，用于对反应腔内的热量进行保温；保温装置包括保温组件和加热组件，其中，保温组件具有容纳空间；加热组件设置于容纳空间中，加热组件用于向保温组件辐射热量，从...

本发明实施例提供一种磁控管组件的控制方法、下位机以及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，该方法中，获取工艺配方中与目标步骤对应的旋转类型参数；目标步骤是工艺配方中需要控制磁控管组件的任一工艺步骤。基于旋转类型参数对应的参数生成策略确定目...

本发明公开一种体声波滤波器及其制备方法，所公开的体声波滤波器包括基底、用于反射声波的布拉格反射层、底电极、压电层和顶电极，其中：所述基底开设有凹槽，所述布拉格反射层层叠设置于所述基底，且覆盖所述凹槽的槽口，所述底电极层叠设置于所述布拉格...

本发明提供了一种供液系统、供液系统的控制方法以及半导体工艺设备。系统包括：加热器、控制器、第一管路、第二管路、设置在第一管路上的第一阀门和设置在第二管路上的第二阀门；第一管路的两端分别与供液端口及加热器的输入端连接，第一阀门用于在供液系...

本申请提供了一种界面配置方法、上位机及计算机可读存储介质，其中，所述界面配置方法基于目标界面对应的第一配置文件构建目标界面的界面框架，界面框架包括至少一级导航以及至少一级导航中目标导航对应的表单模板，并基于目标界面对应的第二配置文件，在...

本发明公开了一种异常处理方法和相关设备，包括：上位机获取下位机发送给半导体工艺设备的控制信号，该控制信号用于控制半导体工艺设备执行相应操作，根据预先存储的异常触发信号与预设异常的对应关系，确定该控制信号是否是与任一预设异常对应的异常触发...

本申请公开一种下电极装置及半导体工艺设备，属于半导体技术领域。下电极装置包括下电极主体、第一隔离件和供气组件，其中，供气组件通过第一隔离件与下电极主体相连，下电极主体设有第一背气通道，第一隔离件设有第二背气通道，供气组件的输气管路通过第...

本申请公开了一种流体排放装置及半导体工艺设备，涉及半导体制备技术领域，所公开的流体排放装置包括箱体和分隔部；分隔部设于箱体内，且将箱体分隔为底部相互连通的第一空间和第二空间，第一空间对应的箱体上设有第一流体进口，第一流体进口用于与流体排...

本发明提供一种输气装置、半导体工艺设备及气体控制方法。输气装置包括：包括与工艺腔室连接的储气罐、控压组件和压力检测组件；其中，控压组件具有可活动的密封端；密封端与储气罐内表面活动密封连接，以将储气罐内部分隔为储气腔和辅助腔；储气腔用于存...

本发明公开了一种阻变式存储器结构及其制作方法，该阻变式存储器结构包括：从下至上依次层叠的底电极、阻变层和顶电极；底电极的上表面与阻变层的下表面之间为肖特基接触，顶电极的下表面与阻变层的上表面之间为欧姆接触；阻变层为单氧化物膜层；底电极和...

本申请公开一种夹持机构、承载组件及晶圆清洗设备，涉及半导体制备技术领域，所公开的夹持机构包括驱动盘、多个夹持部和多个同步传动机构；驱动盘用于与承载盘转动连接，多个夹持部沿承载盘的周向间隔排布，同步传动机构与夹持部一一对应设置，同步传动机...

本发明提供一种铝合金材料及其制造方法，所述铝合金材料，用于半导体设备，铝合金材料含有Al和不可避免的杂质，其还含有质量百分含量如下的下述各化学元素：Si：0.5‑0.7%，Fe：0.05‑0.15%，Cu：0.2‑0.3%，Mn：≤0....

本技术提供一种固定工装，涉及半导体制造设备的技术领域。该固定工装，使用时，可以先使拨杆和转芯相互远离，以方便将转芯插入压环的中心孔；将拨杆对准压环的外周壁的销孔后，再使拨杆和转芯相互靠近以将拨杆插入销孔内；待转芯和拨杆均安装到位后，转动...

本技术提供一种基盘组件、下电极结构及半导体工艺腔室，基盘组件，包括：基盘，具有承载面，所述承载面上设置有环形槽；加强结构，设置在所述环形槽内，以增加所述基盘的刚度；中心环，设置在所述环形槽内并与所述基盘连接，且所述中心环的顶面与所述基盘...

本技术提供一种半导体清洗设备，包括进料模块、出料模块、干燥模块以及至少一个清洗模块；至少一个清洗模块和干燥模块设置于进料模块和出料模块之间；还包括：第一机械传输组件，能够在进料模块和清洗模块之间往复运动，以将进料模块内的待清洗晶圆传送至...

本申请公开一种检测装置和半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域。所公开的检测装置用于检测半导体工艺腔室内的基座的安装信息，所述工艺腔室在所述基座的上方具有开口，所述检测装置包括装置本体和至少三个检测件，所述装置本体的外轮廓的形状与所述开...

本技术提供一种定位辅助装置，用于辅助确定半导体热处理设备的工艺门的关门位置，定位辅助装置包括定位主体及定位柱，定位主体具有第一部分和位于第一部分下方并与第一部分相连的第二部分，定位柱与第一部分固定连接；第一部分用以伸入至工艺外管内部，定...