本发明提供了一种移载装置、一种压膜机和一种湿法压膜方法，其中，所述移载装置用于对电路板进行压膜的压膜机，包括：移栽压嘴；气动浮床，设置在所述移载压嘴内的上表面和/或下表面上；气压发生装置，通过气管与所述气动浮床相连，用于为所述气动浮床提...

一种图像压缩存储方法，将图像信息分为描述信息和数据信息，并将描述信息分为共性描述信息和独有描述信息，然后分别存储，通过对图形信息分类，可以更好的实现对图像的优化存储，对于共用图像的共性描述信息，每种取值可以只存储一份，保留图像的独有描述...

本发明提供了一种自动配板工作台，用于配送制作印刷电路板的压合叠板，本体，所述本体包括承载装置，所述承载装置用于承载所述压合叠板；感应器，设置在所述承载装置上，用于感应所述压合叠板的抽取数量是否正确，其中，当感应到所述抽取数量正确，发出感...

本发明提供了一种尺寸测量模具，用于测量金属基的尺寸，包括：第一孔，设置在所述尺寸测量模具的上表面；第二孔，设置在所述尺寸测量模具的下表面，与所述第一孔的位置相对；其中，所述第一孔与所述第二孔连通使所述尺寸测量模具形成一个通孔，并且所述第...

本发明提供了一种上PIN钉机，包括：基座，所述基座包括前基座和后基座；导柱，横向安装于所述前基座和所述后基座之间；止档结构，安装于所述导柱；滑块，安装于所述导柱，所述滑块的侧壁上设置有至少两个第一限位孔，所述滑块抵靠在完成卡合固定的所述...

本发明提出了一种层间对准提示模块和一种层间对准提示方法，其中，所述层间对准提示模块包括：基准孔，所述基准孔下方设置有基准探针，用于插设在待测多层线路板的测试对准孔内；至少一个层间对准检测孔，所述至少一个层间对准检测孔中的每个层间对准检测...

本发明提供了一种试卷的生成方法和试卷的生成系统，其中，试卷的生成方法，包括：获取待生成试卷的属性信息；根据所述属性信息，在已存储的多道试题中查找与所述属性信息相匹配的试题；将查找到的与所述属性信息相匹配的试题提供给用户进行选择；接收所述...

本发明提供了一种金属线路层的制作方法和一种电路板，其中，所述方法包括：在所述线路板上形成金属层；对所述线路板上表面或下表面进行贴干膜处理，以形成表面干膜层；对完成贴干膜处理的所述线路板的所述干膜层进行光刻处理；对完成光刻处理的所述干膜层...

本发明提供了一种防卡板保护装置，设置在电路板的传输设备的传动滚轮杆的两端，包括：保护结构，所述保护结构包括固定栓和滚轮，所述固定栓和所述滚轮用于保护所述电路板，其中，所述固定栓位于所述保护结构的上表面的固定槽中，所述滚轮位于所述保护结构...

本发明提出了一种蚀刻介质的流量调节装置和一种方法，装置包括：采集单元，采集流入每个管道和/或每个喷管的蚀刻介质的实时压力信号，并将采集到的每个实时压力信号发送至控制单元；控制单元，分别将接收到的每个实时压力信号与对应的预设压力信号进行比...

本发明提供了一种钻机、一种钻机结构缺陷的检测方法和一种钻机结构缺陷的检测系统，其中，钻机包括：压脚头，所述压脚头中设置有贯通孔道；钻咀，所述钻咀的一端设置有钻刃，所述钻咀穿过所述贯通孔道，并在所述钻机的伺服电机对所述钻咀的控制下实现钻孔...

本发明提供了一种电镀V型座，用于垂直电镀生产线中，包括：本体，用于装载所述垂直电镀生产线上的飞靶，其中，所述本体的底部设置有安放孔；凹槽，位于所述本体的外侧，用于将所述本体装配到所述垂直电镀生产线的轨道上；感应器，位于所述安放孔中，用于...

本发明提供了一种退锡液循环分离除锡泥系统，用于印刷电路板的退锡处理，其包括：集液缸、分离装置和喷淋装置，集液缸为一面开口的腔体，腔体的底面设置有导流板，导流板的上端设置有搅拌装置，分离装置包括相连通的第一分离器和第二分离器，第一分离器和...

本发明提供一种批量图像加密方法，首先对每个图像文件进行拆分，然后将根据图像格式信息分为共性描述信息、个性描述信息和数据信息，并对这三类信息分别存储并设置索引，将所有数据打包生成加密图形文件，本方案通过重新定义图像信息的描述方式，形成一种...

本发明提供了一种连接模块、一种多层印制电路板及一种连接模块生产方法，其中，连接模块包括：板材，所述板材的剖面呈阶梯状；镀层，覆盖在所述板材的两面；金属化孔，设置在所述板材上，所述金属化孔的内表面覆盖有金属层，所述金属层与所述板材的两面的...

本发明提供了一种承托件，用于固定印刷机台的网框，包括：支撑部件，位于所述网框的下方，用于支撑所述网框；连接部件，位于所述支撑部件的一侧，用于将所述支撑部件连接至印刷机台的网框固定装置。相应地，还提供了一种印刷机台。通过该技术方案，有效的...

本发明提供了一种线路板塞孔方法和一种线路板，其中，线路板塞孔方法，包括：将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层；向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料；对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨；对已经完成所述研磨...

本发明提供了一种半固化片、基板的制线路方法和填孔方法、线路板的制作方法，其半固化片包括树脂、纤维和催化剂，其中，树脂、纤维和催化剂相混合设置。本发明提供了的半固化片，结构简单、制作成本低、可操作性好，能够有效降低线路板的制造成本，实现了...

本发明提供了一种处理PDF文件的方法及装置，其中，方法包括：获取所需页面；获取所述所需页面中的内容流对象；解析所述内容流对象得到所需段落。本方案提供的所述处理PDF文件的方法通过获取所需页面，进而获取所述所需页面中的内容流对象，然后解析...

本实用新型实施例提供了一种半导体芯片的测试结构及系统，该半导体芯片的测试结构及系统包括：基片，设置在基片上的管芯，管芯之间设置的划片道，被测试的电路结构或元器件，与被测试的电路结构或元器件电连接的压焊块；其中，压焊块为多组，多组压焊块按...