本发明涉及包括叠置件的部件承载件、用于制造部件承载件的方法以及包括部件承载件的封装件，其中，叠置件包括电传导层结构和阻焊层结构，电传导层结构和阻焊层结构沿叠置方向布置。阻焊层结构包括至少一个开口，至少一个电传导层结构的部分通过至少一个开...

本发明涉及部件承载件(100)、用于制造该部件承载件的方法以及包括这种部件承载件(100)的封装件，其中，部件承载件(100)包括具有叠置方向(Z)的叠置件(10、20)并且包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构，并且部件承载件...

描述了一种部件承载件及制造部件承载件的方法。该部件承载件具有包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构的叠置件，该部件承载件包括：i)形成在叠置件中的腔；ii)在腔的底部处暴露的至少一个电传导结构；iii)嵌入腔中的至少一个部件，其...

描述了一种天线组件，包括：i)叠置件，叠置件包括：ia)至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构，其中，所述电传导层结构中的至少一部分设置在叠置件的外侧部处并且被构造成至少用作电磁波耦合结构的一部分，以及ib)部件，部件至少部分嵌入叠...

描述了一种用于部件承载件的金属结构，其中，金属结构包括：i)第一金属层结构，其包括暴露于第一表面并限定出第一外部边界轮廓的第一凹部；以及ii)第二金属层结构，其包括暴露于第二表面并限定出第二外部边界轮廓的第二凹部。第一金属层结构和第二金...

本申请提供了一种具有叠置件(102)的部件承载件(100)及其制造方法，其中，所述叠置件(102)包括：i)至少一个电绝缘层结构(106)和至少一个电传导层结构(104)；ii)叠置件侧壁(107)，其中，叠置件侧壁的至少一部分(110...

本发明提供了封装件及其制造方法、以及封装件的用于高频应用的用途。该封装件(100)包括：部件承载件(102)，该部件承载件(102)包括叠置件(104)，该叠置件(104)包括至少一个电传导层结构(106)和至少一个电绝缘层结构(108...

一种部件承载件(100)，包括：叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个无机层结构(106)，其中，至少一个无机层结构(106)具有平坦的第一主表面(108)和相反的平坦的第二主表面(110)；...

一种封装件(100)，包括：部件承载件(102)，部件承载件具有叠置件(104)，叠置件包括至少一个电传导层结构(106)和至少一个电绝缘层结构(108)，其中，至少一个电传导层结构(106)包括至少一个承载件垫(120)；电子部件(1...

描述了一种膜渗析装置(100)，该膜渗析装置包括：i)第一渗析部分(110)，该第一渗析部分具有：ia)第一渗析介质区域(112)，ib)第一扩散介质区域(113)，以及ic)布置在第一渗析介质区域(112)与第一扩散介质区域(113)...

描述了一种产品(100)，特别地，所述产品是部件承载件，所述产品包括：i)电绝缘层结构(102)；ii)电传导层结构(104)；以及iii)至少一个玻璃屏障层(150)，所述至少一个玻璃屏障层至少部分地夹置于电绝缘层结构(102)与电传...

本申请提供了一种部件承载件以及制造部件承载件的方法。该部件承载件(100)包括：叠置件(104)，该叠置件(104)具有至少一个电传导层结构(106)和至少一个电绝缘层结构(108)；腔(110)，该腔(110)形成在叠置件(104)中...

本发明描述了部件承载件及制造部件承载件的方法，其中，所述部件承载件包括：i)无机承载件结构；ii)电绝缘层结构，该电绝缘层结构包括位于无机承载件结构上的树脂和增强结构；iii)位于电绝缘层结构上的超薄绝缘膜；以及iv)直接位于超薄绝缘膜...

描述了一种电子装置(100)，所述电子装置(100)包括：i)包括位于至少一个主表面(111)上的多个连接垫的半导体元件(110)；ii)耦接至半导体元件(110)的主表面(111)的再分布层结构(120)，其中，再分布层结构(120)...

公开了一种部件承载件，该部件承载件具有第一部件承载件结构，该第一部件承载件结构包括具有至少一个第一电传导层结构和至少一个第一电绝缘层结构的第一叠置件。至少一个第一电传导层结构具有第一接触元件，所述第一接触元件延伸直至第一叠置件的第一接触...

一种电子装置(100)，该电子装置包括主板(102)、电力转换器模块(104)、处理器模块(106)、存储器模块(108)和散热器(110)，其中，电力转换器模块(104)、处理器模块(106)和存储器模块(108)中的至少一者被安装在...

描述了单体式部件承载件(100)，包括：叠置件(101)，叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(102)；其中至少一个电传导层结构(104)包括子部分(150)，i)其中所述子部分(150)与所述电传导层结构(...

一种封装件(100)，其包括具有至少一个暴露的电传导承载件接触部(104)且具有暴露的承载件电介质(106)的部件承载件(102)，以及具有集成电路(136)的电子部件(108)，该电子部件具有至少一个暴露的部件垫(110)且具有暴露的...

一种部件承载件(100)，包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少两个电绝缘层结构(106、106'、106”)和至少一个电传导层结构(104、104'、104”)；多个布线元件(108)，所述多个布线元件被设置在所述至少两个电绝缘层结...

一种根据至少一个目标电流相关值对布线元件(108)的分布进行定义的方法，该目标电流相关值是与要在位于部件承载件(100)的第一主表面与第二主表面之间的区域的至少一部分上传输的电流相关的，其中，部件承载件(100)包括叠置件(102)，该...