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奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司专利技术
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司共有665项专利
用于冷却半导体元件特别是光电子半导体元件的冷却装置制造方法及图纸
本发明涉及一种冷却装置,用于冷却半导体元件(1)特别是光电子半导体元件,该装置至少在一些局部区域中具有一第一层和一第二层及一用于散热的装置(4),在该冷却装置上,第一层和第二层是平面地彼此叠置的,至少在一些局部区域中两个层中的一层具备了...
照明装置,汽车车头灯以及照明装置的制造方法制造方法及图纸
提供了一种具有至少一个发光二极管(20)和至少一个光学元件(30)的照明装置,其中发光二极管(20)和光学元件(30)借助于至少一个配合销(31,32)互相校准。此外提供这种照明装置的制造方法。所描述的照明装置尤其适合应用在一种汽车车头...
用于在半导体层内制造具有降低了的电导率的区域的方法以及光电子半导体器件技术
在用于在导电的Ⅲ-Ⅴ半导体层(3)内制造至少一个具有降低了的电导率的区域(8)的方法中,在所述半导体层(3)的区域(8)上敷设ZnO层(1),并且接着优选地在300℃和500℃之间的温度时退火。ZnO层(1)优选地在低于150℃的温度、...
照明装置制造方法及图纸
说明了一种照明装置(1),其包括光电子部件(20),所述光电子部件具有壳体(203)和至少一个设置用于产生辐射的半导体芯片(3),以及分离的光学元件(2),该光学元件设置用于固定在所述光电子部件上并且具有光轴,其中所述光学元件具有辐射出...
制造光学部件和发射辐射的部件的方法,以及光学部件和发射辐射的部件技术
本发明涉及一种用于借助模制工艺制造光学部件和发射辐射的部件的方法,以及一种光学部件和具有限定的粘度的发射辐射的部件。
LED阵列制造技术
在一种具有多个发射辐射的半导体芯片(2)和对所发射的辐射(4)透明的盖体(8)的LED阵列中,这些半导体芯片分别具有辐射耦合输出面(5),其中由所述半导体芯片(2)所发射的辐射(4)基本上通过所述辐射耦合输出面(5)耦合输出,透明的盖体...
具有发射辐射的半导体本体的模块制造技术
说明了一种模块,其具有单个的发射辐射的半导体本体(1)的有规则的排列,所述半导体本体被施加在支承体(2)的安装面(6)上,其中在两个相邻的发射辐射的半导体本体(1)之间的线连接施加在这两个发射辐射的半导体本体的与安装面(6)对置的上侧上。
用于光电子学的半导体芯片及其制造方法技术
本发明提供了一种发射辐射的半导体芯片,其具有薄膜层。在薄膜层中形成一个发射光子的有源区,该薄膜层在背对半导体芯片的发射方向的一侧上设有至少一个孔洞,通过孔洞形成了多个台面。该薄膜层设有外延式层序列,并且不设生长衬底。本发明还提供了一种用...
光源制造技术
本发明涉及一种光源、尤其是针对投影系统的投影光源,该光源具有多个半导体芯片和具有不同的发射光谱的至少两个、优选地三个不同的、发射电磁辐射的芯片类型,其中每个半导体芯片具有通过其耦合输出辐射的芯片输出耦合面。此外,光源还具有多个初级光学元...
照明设备制造技术
描述了一种具有发射辐射的正面和多个光源(R,G,B)的照明设备,其中所述多个光源(R,G,B)被划分为光源组(LG),并且所述光源组(LG)被布置在规则的第一栅格(3)的栅格点上。
辐射元件的外壳、辐射元件及其制造方法技术
本发明涉及辐射元件的外壳、一种辐射元件以及该元件的一种制造方法。该外壳具有引线架(2)、至少一个芯片安装区(11)、至少一个引线连接区(10)和至少一个外部电连接条(3a,b),其中设置了一个支承部分,它具有该引线连接区(10)和该连接...
光学元件,含有该元件的光电器件及其制备制造技术
本发明涉及一种光学元件(1,25),其具有确定形状,并包含在成型期间或之后进一步交联的热塑性材料。这种热塑性材料具有较高的温度形状稳定性,但由于其热塑性,在进一步交联前可以简便和便宜地成型。
具有发光二极管和用于安装光学元件的固定销的发光模块制造技术
提供了一种发光模块,所述发光模块具有一个光源(9)、一个用于所述光源的载体(8)和一个光学元件(1),其中光学元件(1)具接合在载体(8)的对应空穴中的固定销(2)。所述发光模块尤其适用在光投影设备以及汽车前灯中。
壳体及其制造方法技术
本发明描述了一种壳体(1),具有上侧(2),与上侧(2)相对的下侧(22)以及将上侧(2)和下侧(22)相连的侧面,该侧面设计为安装面(19),其中壳体(1)具有多个层(8),这些层包含陶瓷材料,并且这些层(23,24,25)的主延伸方...
柔性多层封装材料和具有该封装材料的电子器件制造技术
本发明公开了一种活性保护对潮气和氧化剂敏感的物体的柔性多层封装材料,其包括能够结合潮气和氧化剂的至少一个活性聚合物阻隔层,和至少一个陶瓷阻隔层。活性聚合物阻隔层和陶瓷阻隔层的组合极大地增强了多层封装材料的阻隔能力。
用于发射和/或接收辐射的半导体元器件的外壳基体制造技术
本发明提供了一种用于一个发射和/或接收辐射的半导体元器件的外壳基体,该半导体元器件具有至少一个发射和/或接收辐射的半导体芯片。该外壳基体具有一个用于半导体芯片的凹槽,在该凹槽中能够通过包覆物料对半导体芯片进行包封。其中,该凹槽具有一个芯...
用于制造半导体器件的方法和薄膜半导体器件技术
本发明涉及一种用于制造半导体器件的方法,其中在生长衬底(1)上构建包含半导体材料的层复合结构(6),将柔性的支承体层(2)施加到所述层复合结构(6)上,将柔性的层硬化为自支承的支承体层(2),以及将生长衬底(1)剥离。替代地,支承体层(...
具有接触结构的发光二极管芯片制造技术
在具有辐射出射面(1)和接触结构(2,3,4)的发光二极管芯片中,该接触结构被布置在辐射出射面(1)上并且包括接合垫(4)和多个被设置用于电流扩展的接触条(2,3),这些接触条与接合垫(4)导电连接,接合垫(4)被布置在辐射出射面(1)...
转换波长的转换器材料,发光的光学元件以及它们的制造方法技术
本文说明了一种转换波长的转换器材料,其具有至少一种具有荧光材料颗粒的转换波长的荧光材料,其中荧光材料的一部分或者所有荧光材料以纳米颗粒形式存在。此外,还说明了一种具有这种转换器材料的发光光学元件以及用于制造这种元件的方法。
用于制造发光二极管芯片的方法以及发光二极管芯片技术
一种用于制造至少一个发光二极管芯片的方法,所述至少一个发光二极管设置有发光转换材料,所述发光转换材料具有至少一种发光材料,所述方法具有以下步骤: 提供具有用于发光二极管芯片的层序列的基本体,该层序列适于发射电磁辐射; 将覆盖...
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