本发明涉及基板位置检测装置、基板叠合装置以及基板位置检测方法。能够可靠地检测上侧基板和下侧基板双方的位置。基板位置检测装置具备：保持部，保持基板（301）；支承部，在基板（301）的下方隔开规定间隔地支承基板（302）；拍摄部（71），...

本发明提供能够在基板的两面(表面及背面)高精度地形成微细凹凸图案且能够谋求生产量的提高的微细结构转印装置及微细结构转印方法。微细结构转印装置具备：第一片状体，形成有向基板的表面反转转印的图案；第二片状体，形成有向基板的背面反转转印图案；...

在进行基板的对准时抑制基板的功能面的损伤、异物的产生、芯片飞散等，并以良好的品质将基板彼此贴合。基板贴合装置（100）具备：下方侧的下侧板（20）；提升销（41），其设置于下侧板（20），支承被搬入的基板（S1、S2）并进行升降；保持部...

提供一种光照射装置以及光照射方法。高效地形成抗蚀剂图案。光照射装置(1)具备：光照射单元(5)，在内部具备光源(52)，一边在形成于基板(100)上的抗蚀剂膜的上方移动一边对抗蚀剂膜照射来自光源(52)的光；以及滤光片单元(6)，保持选...

一种对准装置、基板重合装置以及对准方法，在进行基板的对准时进行基板的在周方向的定位，使基板彼此良好地重合。对准装置(60)是对在外周部形成了凹口(99)的基板(S1、S2)进行定位的对准装置(60)，具备载置基板(S1、S2)的基板支承...

一种基板清洗装置，其能使基板的下面的清洁性提高。基板清洗装置(1)具备保持部(2)、环状构件(7)、喷嘴(6)和导入部(8)，该保持部(2)保持圆盘状的基板(W)的下面(W2)的中央部分，并在上述基板(W)的外周部向外侧突出的状态下旋转...

本发明涉及一种基板粘贴装置(100)，实现施加于多个基板彼此的接合面的加压力的均匀化，其具有：第1板(20)及第2板(30)，将多个基板(S1、S2)以重叠的状态夹持；按压机构(50)，第2板(30)具备：抵接板(31)，与基板(S1、...

本发明提供一种能够减少基板的挠曲的基板组装装置及基板组装方法。基板组装装置(1)将一方的基板保持在下工作台(10)上，将另一方的基板以与所述一方的基板对置的方式保持在上工作台(9)上，利用设置在任一方的基板上的粘接剂在真空腔室内进行贴合...

一种凸块形成装置、凸块形成方法、焊球修理装置及焊球修理方法，其以在极微小焊料凸块形成中可靠性高为目的。本发明的凸块形成装置向形成在基板上的电极垫上供给焊球，其中，具备等离子体产生装置和激光产生装置，该等离子体产生装置向供给的焊球照射等离...

本发明提供涂敷装置、涂敷方法、以及涂敷头管理系统。适当地管理涂敷头的状态。涂敷装置(11)具备：保持台(21)，保持基板(70)；涂敷部(涂敷头部件(22))，向保持于保持台的基板涂敷涂敷材料；以及控制部(50)，进行控制使得通过使基板...

本发明提供微细结构转印装置以及微细结构转印方法，能够在片状体(膜)上固定多个复制品。微细结构转印装置(1)具备：卷绕具有挠性的片状体(4)并对该片状体(4)进行开卷的开卷机(5)；卷绕经由多个导辊(3)输送的片状体(4)的卷绕机(6)；...

本发明提供一种能够减少基板的挠曲的基板组装装置及基板组装方法。基板组装装置(1)将一方的基板保持在下工作台(10)上，将另一方的基板以与所述一方的基板对置的方式保持在上工作台(9)上，利用设置在任一方的基板上的粘接剂在真空腔室内进行贴合...

本发明提供基板装配装置。基板装配装置具有：多个粘附销(8)，从上部基板面(3a)突出而保持上基板(K1)；Z轴驱动机构，使粘附销(8)和上载物台(3)向下载物台行进；多个粘附销板(8a)，安装有多个粘附销(8)；以及上下移动机构(80)...

本发明涉及一种基板装配装置以及基板装配装置的平台构造。基板装配装置具有：下平台(4)，保持下基板(K2)；上平台(3)，具有多个分割驱动部(31)；多个粘接销(8)，能够与粘接销平板(8a)一起在垂直方向上位移而保持上基板(K1)；上下...

提供基板装配系统、基板装配装置以及基板装配方法。简化上基板相对下基板的平行调整。基板装配系统具有基板装配装置和控制装置。基板装配装置具有：下平台，具备保持下基板的下部基板面；上平台，具备上部基板面；多个粘接销，利用从上部基板面向下方突出...