基板组装装置及基板组装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够减少基板的挠曲的基板组装装置及基板组装方法。基板组装装置(1)将一方的基板保持在下工作台(10)上，将另一方的基板以与所述一方的基板对置的方式保持在上工作台(9)上，利用设置在任一方的基板上的粘接剂在真空腔室内进行贴合，在上工作台(9)及/或下工作台(10)的用于保持基板的面上具有彼此相邻配置的多个凸部及多个凹部，所述凹部的宽度相对于上工作台(9)及/或下工作台(10)的宽度的比率为10

【技术实现步骤摘要】
基板组装装置及基板组装方法
[0001]本申请是申请日为2019年07月08日、申请号为201910607458.6、专利技术创造名称为“基板组装装置及基板组装方法”的分案申请。


[0002]本专利技术涉及在真空中贴合基板来制造液晶显示器、有机EL显示器等的基板组装装置及基板组装方法。

技术介绍

[0003]作为涉及在真空中贴合基板的基板组装装置的技术，例如在专利文献1中公开了如下的基板组装装置，该基板组装装置在抽真空工序中，通过使上基板上下移动来改变上基板与下基板之间的分开距离，从而将气体从上基板与下基板之间高效地排出。
[0004]另外，在专利文献2中提出了具备防止工作台带静电的防静电机构的工件贴合装置。
[0005]在专利文献3中公开了如下的真空贴合装置，该真空贴合装置为了减小工作台的隔热压缩/温度变化所引起的应变，在与工件的非贴合面接触的第一保持构件及第二保持构件的表面形成多个凸状部及多个凹状部，使减压时(抽真空时)的排气良好，由此抑制因微小空间中的隔热膨胀或隔热压缩引起的温度变化对工件造成的影响。
[0006]另外，在专利文献4中，公开了如下的基板组装装置，该基板组装装置为了改善在减压下下工作台侧的残留空气膨胀所引起的下基板的位置偏移这样的问题，在片材表面形成有凹凸、槽。
[0007]在专利文献5中公开了通过剥离销上下机构或粘接垫上下机构而能够不偏移且精度良好地进行贴合的基板组装装置。
[0008]在先技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开2017－80868号公报
[0011]专利文献2：日本专利5654155号公报
[0012]专利文献3：日本专利6255546号公报
[0013]专利文献4：日本特开2003－283185号公报
[0014]专利文献5：日本特开2005－134687号公报

技术实现思路

[0015]专利技术要解决的课题
[0016]然而，近年来，在真空中贴合的玻璃基板日益大型化，在专利文献1至专利文献3所公开的组装装置中，存在抽真空时残留在工作台的槽内等的空气被高速地排出而产生静电或者在玻璃基板上产生挠曲的可能性。
[0017]另外，在专利文献4及专利文献5所公开的组装装置中，还存在着与高速化相伴而
在基板的上升动作中产生挠曲的担忧。
[0018]因此，本专利技术提供能够减少基板的挠曲的基板组装装置及基板组装方法。
[0019]用于解决课题的方案
[0020]为了解决上述课题，本专利技术的基板组装装置将一方的基板保持在下工作台上，将另一方的基板以与所述一方的基板对置的方式保持在上工作台上，利用设置在任一方的基板上的粘接剂在真空腔室内进行贴合，所述基板组装装置的特征在于，在所述上工作台及/或所述下工作台的用于保持所述基板的面上具有彼此相邻配置的多个凸部及多个凹部，所述凹部的宽度相对于所述上工作台及/或所述下工作台的宽度的比率为10
－6
～10
－4
。
[0021]本专利技术的基板组装装置的特征在于，所述彼此相邻配置的多个凸部及多个凹部形成于压花片，所述压花片通过粘接剂粘接在所述上工作台及/或所述下工作台的用于保持所述基板的面上。
[0022]本专利技术的基板组装装置的特征在于，所述压花片是聚对苯二甲酸乙二醇酯制，在剖视观察下形成为波型形状。
[0023]本专利技术的基板组装装置的特征在于，所述彼此相邻配置的多个凸部及多个凹部形成于弹性体板，所述弹性体板设置在所述上工作台及/或所述下工作台的用于保持所述基板的面上。
[0024]本专利技术的基板组装装置的特征在于，在设置于腔室的内侧的所述上工作台具备真空吸附机构和净化气体鼓风机构，所述真空吸附机构在能够与所述上工作台独立地上下移动的吸附销板上具备多个吸附销。
[0025]另外，本专利技术的其它方案的基板组装装置将一方的基板保持在下工作台上，将另一方的基板以与所述一方的基板对置的方式保持在上工作台上，利用设置在任一方的基板上的粘接剂在真空腔室内进行贴合，所述基板组装装置的特征在于，具有第一提升件和第二提升件，所述第二提升件能够贯通所述下工作台，在利用所述第二提升件使基板上升了规定量之后，利用所述第一提升件使所述基板进一步上升。
[0026]本专利技术的其它方案的基板组装装置的特征在于，所述第一提升件稀疏配置，所述第二提升件密集配置。
[0027]本专利技术的其它方案的基板组装装置的特征在于，所述第一提升件的配置比所述第二提升件的配置稀疏。
[0028]本专利技术的其它方案的基板组装装置的特征在于，利用所述第一提升件使所述基板上升的上升量比利用所述第二提升件使所述基板上升的上升量大。
[0029]本专利技术的其它方案的基板组装装置的特征在于，利用所述第一提升件使所述基板的上升量为利用所述第二提升件使所述基板上升的上升量的大致33倍～200倍。
[0030]本专利技术的其它方案的基板组装装置的特征在于，所述下工作台具备能够供所述第二提升件贯通的贯通孔，在利用所述第二提升件使基板上升了规定量时，净化气体或者大气从所述贯通孔的内周面与所述第二提升件的外周面之间的间隙向所述基板的背面侵入。
[0031]另外，本专利技术的基板组装方法包括：将一方的基板保持在下工作台上的工序；将另一方的基板以与所述一方的基板对置的方式保持在上工作台上的工序；以及利用设置在任一方的基板上的粘接剂在真空腔室内进行贴合的工序，所述基板组装方法的特征在于，在所述上工作台及/或所述下工作台的用于保持所述基板的面上具有彼此相邻配置的多个凸
部及多个凹部，所述凹部的宽度相对于所述上工作台及/或所述下工作台的宽度的比率为10
－6
～10
－4
。
[0032]另外，本专利技术的其它方案的基板组装方法包括：将一方的基板保持在下工作台上的工序；将另一方的基板以与所述一方的基板对置的方式保持在上工作台上的工序；以及利用设置在任一方的基板上的粘接剂在真空腔室内进行贴合的工序，所述基板组装方法的特征在于，具有稀疏配置的第一提升件和密集配置的第二提升件，所述第二提升件能够贯通所述下工作台，在利用所述第二提升件使基板上升了规定量之后，利用所述第一提升件使所述基板进一步上升。
[0033]专利技术效果
[0034]根据本专利技术，能够提供可减少玻璃基板的挠曲的基板组装装置及基板组装方法。
[0035]上述以外的课题、结构及效果通过以下的实施方式的说明而得以明确。
附图说明
[0036]图1是作为本专利技术的一实施例的实施例1的基板组装装置的简要结构图。
[0037]图2是构成图1所示的基板组装装置的引导机构的说明图。
[0038]图3是粘接销机构的简要说明图。
[0039]图4是图3所示的上工作台的表面及下工作台的表面的弹性体的纵剖视图。
[0040]图5是表示图1所示的基板组装装置的动作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板组装装置，其将一方的基板保持在下工作台上，将另一方的基板以与所述一方的基板对置的方式保持在上工作台上，利用设置在任一方的基板上的粘接剂在真空腔室内进行贴合，所述基板组装装置的特征在于，在所述上工作台及/或所述下工作台的用于保持所述基板的面上具有彼此相邻配置的多个凸部及多个凹部，所述凹部的宽度相对于所述上工作台及/或所述下工作台的宽度的比率为10
－6
～10
－4
。2.根据权利要求1所述的基板组装装置，其特征在于，所述彼此相邻配置的多个凸部及多个凹部形成于压花片，所述压花片通过粘接剂粘接在所述上工作台及/或所述下工作台的用于保持所述基板的面上。3.根据权利要求2所述的基板组装装置，其特征在于，所述压花片是聚对苯二甲酸乙二醇酯制，纵剖面为波型形状。4.根据权利要求1所述的基板组装装置，其特征在于，所述彼此相邻配置的多个凸部及多个凹部形成于弹性体板，所述弹性体板设置在所述上工作台及/或所述下工作台的用于保持所述基板的面上。5.根据权利要求2～4中任一项所述的基板组装装置，其特征在于，在设置于腔室的内侧的所述上工作台具备真空吸附机构和净化气体鼓风...

【专利技术属性】
技术研发人员：海津拓哉，市村久，真锅仁志，斋藤正行，
申请(专利权)人：艾美柯技术株式会社，
类型：发明
国别省市：