本发明专利技术涉及一种基板装配装置以及基板装配装置的平台构造。基板装配装置具有：下平台(4)，保持下基板(K2)；上平台(3)，具有多个分割驱动部(31)；多个粘接销(8)，能够与粘接销平板(8a)一起在垂直方向上位移而保持上基板(K1)；上下动作机构(80)，使粘接销平板(8a)垂直动作；和致动器(32)，使分割驱动部(31)位移，在粘接销平板(8a)和分割驱动部(31)以相同位移量进行了位移的状态下，使保持于粘接销(8)的上基板(K1)贴合到保持于下平台(4)的下基板(K2)，进而用位移了的状态的分割驱动部(31)按压上基板(K1)和下基板(K2)。
Platform Construction of Substrate Assembly Device and Substrate Assembly Device
The invention relates to a substrate assembly device and a platform structure of a substrate assembly device. The substrate assembly device has: a lower platform (4), a retaining lower substrate (K2); an upper platform (3), a plurality of partition driving parts (31); multiple bonding pins (8), which can move vertically with the bonding pin plate (8a) and maintain the upper substrate (K1); an upper and lower action mechanism (80), which enables the bonding pin plate (8a) to move vertically; and an actuator (32), The splitting driving part (31) is displaced so that the upper base plate (K1) of the bonding pin (8) is attached to the lower base plate (K2) of the lower platform (4) under the same displacement state as the splitting driving part (31), and then the upper base plate (K1) and the lower base plate (K2) are pressed by the displaced splitting driving part (31).
【技术实现步骤摘要】
基板装配装置以及基板装配装置的平台构造本申请是申请号为201610090266.9、申请日为2016年2月18日、专利技术名称为“基板装配装置和使用该装置的基板装配方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及基板装配装置和使用该基板装配装置的基板装配方法。
技术介绍
在专利文献1中，记载了“在本专利技术中，用控制部对接离用驱动部以及装卸用驱动部进行动作控制，在减压环境下使第一保持部件或者粘接销中的某一方或者两方相对于第二保持部件相对地接近移动，从而第一工件和第二工件被贴合。在该贴合之后，在第一保持部件的刚性抵接面与第一工件接触了的状态下，使粘接销向从第一工件隔离的方向移动，从而伴随粘接销的剥离而第一工件中的用粘接销粘接保持了的部位的周边部分与刚性抵接面接触而以沿着刚性抵接面的方式被保持形状。因此，在利用第一保持部件对第一工件加压时以及从第一工件剥离粘接销时，能够将第一工件的变形抑制为最小限度”(参照第0007段)。专利文献1：日本专利第5654155号公报
技术实现思路
专利文献1记载的工件贴合装置(基板装配装置)构成为抑制从第一保持部件(上平台)拆下将第一工件(上基板)和第二工件(下基板)贴合的贴合设备时的第一工件的变形。但是，为了使第一工件和第二工件高精度地贴合，需要进行贴合之前的第一工件和第二工件的对位。在专利文献1中，记载了“优选在第一工件W1以及第二工件W2刚要贴合之前，使第一保持部件1或者第二保持部件2中的某一方相对于另一方在XYθ方向上进行调整移动，从而进行第一工件W1和第二工件W2的对位(对准)”(参照第0020段)，但未记载具体的对位的方法。另外，在XYθ方向的调整移动中，能够调节第一工件和第二工件的位置偏移，但由于在生产等时候产生的尺寸误差而产生的贴合误差(间距偏移)无法消除。本专利技术的课题在于提供一种能够消除由于上基板和下基板的尺寸误差而产生的贴合误差并且使上基板和下基板高精度地贴合的基板装配装置和使用该装置的基板装配方法。为了解决所述课题，本专利技术提供一种基板装配装置和使用该装置的基板装配方法，该基板装配装置具有：下平台，具有保持下基板的下部基板面；上平台，具有形成有与所述下部基板面对置的分割平面部的多个分割驱动部；多个粘接销，与所述分割平面部对应地配置，能够在相对于对应的所述分割平面部垂直的方向上进行位移而保持上基板；真空腔，能够在真空环境下收纳所述下平台、所述上平台以及所述粘接销；第1驱动机构，使所述粘接销和所述上平台朝向所述下平台行进；多个基体部，安装1个以上的所述粘接销；第2驱动机构，使多个所述基体部独立地相对所述分割平面部进行垂直动作；第3驱动机构，使多个所述分割驱动部独立地朝向所述下部基板面进行位移；第1吸引单元，与开凿于所述粘接销的真空吸附孔连接；以及第2吸引单元，与形成于所述下部基板面的吸引孔连接，所述粘接销以针对每个所述基体部设定的位移量与该基体部一起位移而保持所述上基板，进而，所述分割驱动部分别以与所述基体部的位移量对应的位移量进行位移，所述基体部安装有与该分割驱动部的所述分割平面部对应地配置的所述粘接销，在所述真空腔内的真空环境下，由所述下平台保持所述下基板，并且所述第1驱动机构进行驱动而使所述粘接销保持的所述上基板贴合到所述下基板，在所述下基板和所述上基板被贴合了的时间点下，所述第2驱动机构进行驱动而所述粘接销被从所述分割平面部引入，并且所述第1驱动机构进行驱动，通过进行了位移的状态下的所述分割驱动部按压所述上基板以及所述下基板。根据本专利技术，能够提供一种能够消除由于上基板和下基板的尺寸误差而产生的贴合误差并且使上基板和下基板高精度地贴合的基板装配装置和使用该装置的基板装配方法。由此，能够有效地校正由于上基板和下基板的尺寸误差而产生的标志间距偏移来进行贴合。附图说明图1是示出基板装配装置的图。图2是示出支持销的图。图3是示出上平台的构造的图。图4是示出上平台的上部基板面的图。图5是示出粘接销的图。图6是示出上平台的上部基板面的图，是示出粘接销的配置的一个例子的图。图7(a)是示出下平台的图，(b)是Sec1-Sec1下的剖面图。图8是示出通过基板装配装置使基板贴合的工序的图。图9是示出用于调整上基板和下基板的贴合位置的记号的图，(a)是示出附加于上基板的上标志的图，(b)是示出附加于下基板的下标志的图。图10是示出调整上基板的上标志和下基板的下标志的偏移的状态的图，(a)是示出XY轴方向的偏移的图，(b)是示出调整了XY轴方向的偏移的状态的图。图11是示出调整上基板的上标志和下基板的下标志的偏移的状态的图，(a)是示出绕Z轴的偏移的图，(b)是示出调整了绕Z轴的偏移的状态的图。图12是示出第1上标志和第1下标志的偏移处于规定范围内的状态的图，(a)是示出第1上标志处于第1下标志的中心的状态的图，(b)是示出第1上标志从第1下标志的中心偏移了的状态的图。图13是示出改变粘接销平板的位移量来降低上基板和下基板的偏移的状态的图，(a)是示出第1上标志和第1下标志偏移了的状态的图，(b)是示出第1上标志和第1下标志的偏移降低了的状态(校正了上基板和下基板的标志间距偏移的状态)的图。图14(a)是示出分割驱动部与上基板的形状相符合地进行了位移的状态的图，图14(b)是示出上平台按压上基板和下基板的状态的图。图15是示出设计变更例的图，(a)是示出安装于1个粘接销平板的粘接销的位移量不同的状态的图，(b)是示出1个分割驱动部对应于1个粘接销的结构的图。图16是示出其他设计变更例的图，(a)是示出4个分割驱动部对应于1个粘接销平板的状态的图，(b)是示出1个分割驱动部对应于3个粘接销平板的状态的图。图17是示出另外的设计变更例的图，(a)是示出所有粘接销安装于1个粘接销平板的设计变更例的图，(b)是示出一体构造的上平台具备的设计变更例的图。符号说明1：基板装配装置；3：上平台；3a：上部基板面；4：下平台；4a：下部基板面；5：真空腔；5a：上腔；5b：下腔；8：粘接销；8a：粘接销平板(基体部)；8b：粘接部；8c：真空吸附孔；8d：气体供给单元；10：摄像装置；20：Z轴驱动机构(第1驱动机构)；31：分割驱动部；31a：分割平面部；32：致动器(第3驱动机构)；41：移动机构；43：吸引孔；80：上下动作机构(第2驱动机构)；100：控制装置；K1：上基板；K2：下基板；Mk1：第1上标志(上标志)；Mk2：第1下标志(下标志)；P2：真空泵(第1吸引单元)；P3：真空泵(第2吸引单元)。具体实施方式以下，适当地参照附图，详细说明本专利技术的实施例的基板装配装置以及基板装配方法。另外，在以下所示的各附图中，对共同的部件附加同一符号而适当地省略重复的说明。【实施例】图1是示出基板装配装置的图。基板装配装置1是将通过机器手等输送装置200运入的上基板K1(玻璃基板)和下基板K2(玻璃基板)在真空中贴合而装配液晶面板等的基板的装置。基板装配装置1由控制装置100控制。基板装配装置1具备台架1a和上框架2。台架1a载置于设置面(地面等)。上框架2在台架1a的上方能够上下动作地设置。上框架2经由测力计20d安装于在台架1a上安装的第1驱动机构(Z轴驱动机构20)。在基板装配装置1本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基板装配装置，具备：下平台，具有保持下基板的下部基板面；上平台，由与所述下部基板面对置的多个分割平面部形成，保持上基板；以及分割驱动部，对形成该上平台的所述多个分割平面部的各个分割平面部相互独立地进行驱动，在真空环境下贴合保持于所述下平台的所述下基板和根据变形量而由所述上平台的所述多个分割平面部保持的所述上基板。
【技术特征摘要】
2015.03.31 JP 2015-0730461.一种基板装配装置，具备：下平台，具有保持下基板的下部基板面；上平台，由与所述下部基板面对置的多个分割平面部形成，保持上基板；以及分割驱动部，对形成该上平台的所述多个分割平面部的各个分割平面部相互独立地进行驱动，在真空环境下贴合保持于所述下平台的所述下基板和根据变形量而由所述上平台的所述多个分割平面部保持的所述上基板。2.根据权利要求1所述的基板装配装置，其特征在于，具备：1个以上的粘接销，与各所述分割平面部分别对应地配置，在相对于对应的所述分割平面部垂直的方向上进行位移而保持所述上基板。3.根据权利要求2所述的基板装配装置，其特征在于，与各所述分割平面部分别对应地配置的1个以上的粘接销具备针对各所述分割平面部的每一...
【专利技术属性】
技术研发人员：市村久，真锅仁志，齐藤正行，海津拓哉，
申请(专利权)人：艾美柯技术株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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