基板清洗装置制造方法及图纸

一种基板清洗装置，其能使基板的下面的清洁性提高。基板清洗装置(1)具备保持部(2)、环状构件(7)、喷嘴(6)和导入部(8)，该保持部(2)保持圆盘状的基板(W)的下面(W2)的中央部分，并在上述基板(W)的外周部向外侧突出的状态下旋转；该环状构件(7)在上述基板(W)的下方相对于上述基板(W)设置了间隙(G)的状态下，以从上述保持部(2)离开且围着上述保持部(2)的外周面的方式设置；该喷嘴(6)配置在上述保持部(2)和上述环状构件(7)之间，朝向旋转的上述基板(W)的下面喷射清洗液；该导入部(8)将外气向上述环状构件(7)的内侧导入。述环状构件(7)的内侧导入。述环状构件(7)的内侧导入。

【技术实现步骤摘要】
基板清洗装置


[0001]本专利技术涉及一种基板清洗装置。

技术介绍

[0002]作为向基板的上面(表面)涂敷抗蚀液等涂敷液的方法之一，可以举出自旋涂敷(例如，参照专利文献1)。自旋涂敷是通过在使基板旋转的状态下将涂敷液向该基板的上面滴下由离心力扩展涂敷液，将涂敷液均匀地涂敷在基板的上面上的方法。在自旋涂敷涂敷液时，存在由离心力飞散到外周的涂敷液转入基板的下面(背面)而附着的情况。因此，存在如下的进行所谓的后侧洗涤处理的情况:使清洗液从设置在基板的下面侧的喷嘴朝向旋转的基板的下面喷射，将附着在基板的下面上的涂敷液除去。
[0003]【在先技术文献】
[0004]【专利文献】
[0005]【专利文献1】日本特开2006
‑
086204号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]在基板的下面中，如果涂敷液与喷射清洗液的喷嘴相比转入内侧地附着，则存在难以由后侧洗涤处理将附着的涂敷液除去的情况。因此，在基板的下方侧，通过相对于基板设置间隙且与喷嘴相比在外侧环设置状构件，来抑制涂敷液与环状构件相比向内侧进入。
[0008]但是，如果基板旋转，则产生通过上述的间隙从旋转中心朝向基板的径方向外侧的空气的流动。因此，环状构件的内侧的空间与环状构件的外侧的空间相比成为负压，并以被此负压拉着的方式产生经上述的间隙进入环状构件的内侧的空气的流动。其结果，因为由朝向的内侧空气的流动妨碍从上述的喷嘴喷射的清洗液经上述的间隙向基板的下面扩展，清洗液不会充分地向基板的下面扩展，所以存在不能适当地进行基板的清洗的问题。另外，在将涂敷液进行自旋涂敷的情况下，也存在将飞散的涂敷液经环状构件和基板的间隙环向状构件的内侧拉入的情况，此时，因为涂敷液通过基板的附近，所以存在容易附着在基板上这样的问题。
[0009]本专利技术以提供一种可使得清洗液在基板的下面中充分地扩展来适当地清洗基板的下面的基板清洗装置为目的。
[0010]为了解决课题的手段
[0011]有关本专利技术的方式的基板清洗装置，具备保持部、环状构件、喷嘴和导入部，该保持部保持圆盘状的基板的下面的中央部分，并在上述基板的外周部向外侧突出的状态下旋转；该环状构件以如下的方式设置:以在上述基板的下方相对于上述基板设置了间隙的状态从上述保持部离开且围着上述保持部的外周面；该喷嘴配置在上述保持部和上述环状构件之间，朝向旋转的上述基板的下面喷射清洗液；该导入部将外气向上述环状构件的内侧导入。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据本专利技术的方式，即使在基板的旋转时环状构件的内侧成为负压的情况下，由于将外气经导入部导入环状构件的内侧，所以在基板和环状构件的间隙中不产生从环状构件的外侧朝向内侧的空气的流动，能将从喷嘴喷射的清洗液在基板的下面中充分地扩展。其结果，能适当地清洗基板的下面。另外，在将涂敷液进行自旋涂敷的情况下，由于不将飞散的涂敷液从基板和环状构件的间隙拉入，所以能在环状构件的内侧抑制涂敷液附着在基板的下面上。
附图说明
[0014]图1是表示有关实施方式的基板清洗装置的一例的剖视图。
[0015]图2是从上方看有关实施方式的基板清洗装置的图。
[0016]图3是将环状构件的周边扩大表示的图。
[0017]图4是表示开口部的一例的图。
[0018]图5是表示将环状构件卸下了的状态的图。
[0019]图6是表示将涂敷液涂敷在基板上的状态的图。
[0020]图7是表示向基板喷射了清洗液的状态的图。
[0021]图8是对有关第一变形例的基板清洗装置的一例将主要部分扩大了的图。
[0022]图9是对有关第二变形例的基板清洗装置的一例将主要部分扩大了的图。
具体实施方式
[0023]为了实施专利技术的方式
[0024]对实施方式一边参照附图一边进行说明。但是，本专利技术不限定于以下说明的内容。另外，在附图中为了容易理解地说明实施方式，存在将一部分省略来表现的部分。进而，存在如下的情况：将一部分放大或者强调来记载等适当变更比例尺来表现，大小、形状、尺寸等与实际的产品不同。
[0025]图1是表示有关实施方式的基板清洗装置1的一例的剖视图。图2是从上方看基板清洗装置的图。如图1及图2所示，基板清洗装置1主要具备保持部2、驱动部3、杯4、基台5、后洗涤喷嘴6、环状构件7和开口部8。保持部2在圆盘状的基板W的外周部向外侧突出的状态下保持基板W的下面的中央部分。保持部2可在保持基板W的状态下绕与铅直方向平行的旋转轴AX的轴线旋转。保持部2具备自旋卡盘21和轴22。
[0026]自旋卡盘21在从上向下看时形成为外径比基板W小的圆形状或大致圆形状。自旋卡盘21具备用于将基板W吸附到上面侧的吸附部21a。吸附部21a通过吸附基板W的下面的中央部分，将基板W保持成与水平面平行或大致平行。吸附部21a，例如，将形成在自旋卡盘21的上面上的槽部或吸引孔和未图示的吸引装置连接，通过驱动吸引装置吸引槽部或吸引孔来吸附基板W。此外，吸附部21a的结构是任意的，能适用静电吸附等可吸附基板W的任意的结构。另外，吸附部21a的动作由配备在基板清洗装置1上的控制部C控制。控制部C在预先设定的时机执行由吸附部21a进行的基板W的吸附、释放。
[0027]在自旋卡盘21的上方，设置了将抗蚀剂等涂敷液向基板W供给的供给喷嘴100。供给喷嘴100，例如，吐出向基板W供给的涂敷液。本实施方式的基板清洗装置1，在具有由清洗
液清洗基板W的功能的基础上，也具有作为可向基板W供给涂敷液的涂敷装置的功能。供给喷嘴100与未图示的涂敷液供给部连接，将从此涂敷液供给部输送的涂敷液向基板W的上面W1供给。另外，供给喷嘴100可由未图示的驱动系统从自旋卡盘21的上方退避。另外，也可以从供给喷嘴100向基板W的上面W1供给清洗液。
[0028]基板W由未图示的运送装置或作业者载置在自旋卡盘21上。基板W以使其中心位置与自旋卡盘21的中心位置一致的方式载置在自旋卡盘21上。基板W的相对于自旋卡盘21的对准，例如，既可以在将基板W载置在自旋卡盘21上后，由配备在基板清洗装置1上的未图示的对准装置进行，也可以以运送基板W的运送装置在运送途中等取得基板W的中心位置并使基板W的中心位置与自旋卡盘21的中心位置一致的方式载置在自旋卡盘21上。
[0029]轴22以可从自旋卡盘21的下面延伸的的方式设置。轴22固定在自旋卡盘21的下面上，支承自旋卡盘21，且与自旋卡盘21以一体方式旋转。轴22由未图示的轴承等可绕旋转轴AX的轴线旋转地支承在基板清洗装置1的基台5上。此外，轴22也可以在可绕旋转轴AX的轴线旋转地支承的基础上，可沿着旋转轴AX升降地支承。
[0030]驱动部3旋转驱动轴22。作为驱动部3，例如，可以使用旋转电动马达等。通过由驱动部3使轴22旋转，使与轴22一体的自旋卡盘21及基板W绕旋转轴AX的轴线旋转。另外，在轴22可沿着旋转轴A本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板清洗装置，其特征在于，具备保持部、环状构件、喷嘴和导入部，该保持部保持圆盘状的基板的下面的中央部分，并在上述基板的外周部向外侧突出的状态下旋转；该环状构件以如下的方式设置：以在上述基板的下方相对于上述基板设置了间隙的状态从上述保持部离开且围着上述保持部的外周面；该喷嘴配置在上述保持部和上述环状构件之间，朝向旋转的上述基板的下面喷射清洗液；该导入部将外气向上述环状构件的内侧导入。2.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，上述导入部是形成在上述环状构件上的开口部。3.根据权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，上述开口部设置在从上述环状构件的上端离开了规定长度的位置。4.根据权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，上述开口部在上述环状构件上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻尾吉浩，末兼大辅，菊地右文，
申请(专利权)人：艾美柯技术株式会社，
类型：发明
国别省市：