本发明专利技术涉及一种基板粘贴装置(100)，实现施加于多个基板彼此的接合面的加压力的均匀化，其具有：第1板(20)及第2板(30)，将多个基板(S1、S2)以重叠的状态夹持；按压机构(50)，第2板(30)具备：抵接板(31)，与基板(S1、S2)抵接；受压板(33)，承受由按压机构(50)产生的按压力；中间板(34)，配置于抵接板(31)与受压板(33)之间；多个分散部件(35)，配置于受压板(33)与中间板(34)之间，多个分散部件(35)包括：中央分散部件(36)，与第1板(20)及第2板(30)的中央部对应配置；多个外周分散部件(37)，以包围中央分散部件(36)的方式配置。以包围中央分散部件(36)的方式配置。以包围中央分散部件(36)的方式配置。
【技术实现步骤摘要】
基板粘贴装置及基板粘贴方法
[0001]本专利技术涉及基板粘贴装置及基板粘贴方法。
技术介绍
[0002]已知有将多个基板以重叠的状态进行粘贴的基板粘贴装置。作为这样的基板粘贴装置，例如公开有具备被加压部、配置于其下表面的应力分散部、以及配置于应力分散部的下表面的部件保持部的构成(例如，参照专利文献1)。在该构成中，部件保持部安装于构成应力分散部的应力分散板的下表面。在被加压部的上表面中央以点载荷施加来自加压机构的加压力。应力分散板在其上表面以圆环状具备截面为梯形形状的接触部。多个基板被夹入部件保持部与应力分散部之间。来自加压机构的加压力通过形成于应力分散板的圆环状的接触部向周围分散。这样，通过设置应力分散板，施加于多个基板彼此的接合面的加压力被均匀化。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2007
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301593号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]专利文献1的基板粘贴装置经由圆环状的接触部传递加压力，因此在进行加压的轴向的延长上没有传递加压力的部分，不足以使加压力均匀地分散。为了使基板彼此适当地贴合，期望施加于多个基板彼此的接合面的加压力进一步均匀化。
[0008]本专利技术的目的在于提供一种能够实现施加于多个基板彼此的接合面的加压力的均匀化的基板粘贴装置及基板粘贴方法。
[0009]用于解决上述技术问题的方案
[0010]在本专利技术的第1方案中，提供一种基板粘贴装置，其具有：第1板及第2板，将多个基板以重叠的状态夹持；按压机构，将第1板及第2板的任意一方按压于任意另一方，第1板及第2板的至少一方具备：抵接板，与基板抵接；受压板，配置于按压机构侧，承受由按压机构产生的按压力；中间板，配置于抵接板与受压板之间；多个分散部件，配置于受压板与中间板之间，多个分散部件包括：中央分散部件，与第1板及第2板的中央部对应配置；多个外周分散部件，以包围中央分散部件的方式配置。
[0011]在本专利技术的第2方案中，提供一种基板粘贴方法，是通过利用第1板及第2板将多个基板以重叠的状态夹持从而粘贴多个基板的方法，包括：在第1板与第2板之间以重叠的状态配置多个基板；通过将第1板及第2板的任意一方朝向任意另一方按压，对第1板与第2板之间的多个基板赋予按压力，按压力分散于与多个基板的中央部对应的部分、以及包围中央部而与多个基板的外周部对应的多个部分从而赋予至多个基板。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本专利技术，基板粘贴装置包括配置在受压板与中间板之间的多个分散部件，因此由按压机构产生的按压力从受压板经由多个分散部件、中间板、抵接板传递至多个基板。多个分散部件包括中央分散部件与多个外周分散部件，因此由按压机构产生的按压力传递至中间板的中央部与外周部。因此，能够实现施加于多个基板彼此的接合面的加压力的进一步的均匀化，能够适当地将多个基板彼此接合。
附图说明
[0014]图1是示出实施方式所涉及的基板粘贴装置的一例的图。
[0015]图2是示出第1板的构成的主视图。
[0016]图3是示出沿着图2中的A
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A截面的构成的图。
[0017]图4是示出第2板的构成的纵剖视图。
[0018]图5是使图4的第2板下降并使抵接板与基板碰触的状态的纵剖视图。
[0019]图6是示出中间板及多个分散部件的立体图。
[0020]图7是图6的俯视图。
[0021]图8是示出第2板的多个分散部件与第1板的多个支柱的位置关系的俯视图。
[0022]图9是示出各分散部件向中间板的安装结构的剖视图。
[0023]图10是示出以能够移动的方式设置的外周分散部件的图，是沿着图7的B
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B截面的剖视图。
[0024]图11是示出本实施方式所涉及的基板粘贴方法的一例的流程图。
[0025]图12是示出基板粘贴装置的动作的一例的工序图。
[0026]图13是示出基板粘贴装置的动作的一例的工序图。
[0027]图14是示出基板粘贴装置的动作的一例的工序图。
[0028]图15是示出基板粘贴装置的动作的一例的工序图。
[0029]图16是示出基板粘贴装置的动作的一例的工序图。
具体实施方式
[0030]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。但是，本专利技术并不被以下的说明限定。此外，在附图中，为了易于理解地对实施方式进行说明，存在省略一部分进行表现的部分。进而，在附图中，有时将一部分变大或强调记载等适当地变更比例尺来表现，与实际产品大小、形状不同。在以下的各图中，使用XYZ正交坐标系说明图中的方向。在该XYZ正交坐标系中，将与水平面平行的平面设为XY平面。在该XY平面中，将与基板S1和基板S2的搬运方向平行的方向设为X方向，将与X方向正交的方向设为Y方向。此外，将与XY平面垂直的方向表示为Z方向(高度方向)。以X方向、Y方向及Z方向各自在图中的箭头所指的方向为+方向，与箭头所指的方向相反的方向为
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方向进行说明。
[0031]<基板粘贴装置>
[0032]对实施方式所涉及的基板粘贴装置100进行说明。图1是示出实施方式所涉及的基板粘贴装置100的一例的图。基板粘贴装置100通过对在前工序中经由粘接层F临时贴合的基板S1、S2赋予按压力来粘贴基板S1与基板S2。粘接层F设置于基板S1及基板S2的至少一方。
[0033]基板S1及基板S2例如是玻璃基板，但也可以是玻璃基板以外的半导体基板、树脂性基板等。在本实施方式中，将粘贴的2块基板中的上侧基板称为基板S1，将下侧基板称为基板S2。此外，将基板S1与基板S2粘贴而成的形态称为基板S。基板S1及基板S2均使用俯视时(从Z方向观察)为圆形状的圆形基板，但并不限定于圆形基板，也可以是俯视时呈矩形状(正方形状、长方形状)的方形基板、椭圆形状、长圆形状等的基板。
[0034]如图1所示，基板粘贴装置100具备腔室10、第1板20、第2板30、按压机构50与控制部(未图示)。另外，在图2中，为了使腔室10的内部易于理解，省略腔室10的上表面侧进行表示。控制部(未图示)统筹控制基板粘贴装置100中的各部的动作。
[0035]腔室10配置在基板粘贴装置100的基台15上。腔室10形成为具有从基台15的外周部向上方立起的侧壁10a与覆盖侧壁10a的上方的顶板10b的箱状。腔室10在其内部收纳有第1板20、第2板30及按压机构50的一部分。腔室10形成为箱状，在侧壁10a的一部分具有开口部11。开口部11形成于腔室10的
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X侧的面，使腔室10的内部与外部连通。开口部11形成为可供在前工序中经由粘接层F临时贴合的基板S1、S2、以及基板S1与基板S2粘贴而成的基板S分别通过的尺寸。通过搬运装置(未图示)经由开口部11将基板S1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板粘贴装置，其特征在于，具有：第1板及第2板，将多个基板以重叠的状态夹持；按压机构，将所述第1板及所述第2板的任意一方按压于任意另一方，所述第1板及所述第2板的至少一方具备：抵接板，与所述基板抵接；受压板，配置于所述按压机构侧，承受由所述按压机构产生的按压力；中间板，配置于所述抵接板与所述受压板之间；多个分散部件，配置于所述受压板与所述中间板之间，所述多个分散部件包括：中央分散部件，与所述第1板及所述第2板的中央部对应配置；多个外周分散部件，以包围所述中央分散部件的方式配置。2.如权利要求1所述的基板粘贴装置，其特征在于，所述多个分散部件可拆卸地安装于所述中间板，且与所述中间板之间能够插入垫片。3.如权利要求2所述的基板粘贴装置，其特征在于，能够变更所述多个分散部件相对于所述中间板的安装位置。4.如权利要求3所述的基板粘贴装置，其特征在于，所述中间板具备沿所述中间板的径向延伸的安装槽，所述外周分散部件安装于所述安装槽，能够沿着所述安装槽变更在所述中间板的径向上的安装位置。5.如权利要求4所述的基板粘贴装置，其特征在于，所述外周分散部件经由设置在所述安装槽的多个孔部的任一个而利用螺栓安装在所述安装槽。6.如权利要求1～5的任一项所述的基板粘贴装置，其特征在于，所述多个外周分散部件包括：多个第1外周分散部件，以包围所述中央分散部件的方式隔开间隔地配置；多个第2外周分散部件，在所述多个第1外周分散部件与所述中央分散部件之间，以包围所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：菊地右文，山田芳裕，池田孝生，
申请(专利权)人：艾美柯技术株式会社，
类型：发明
国别省市：
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